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存储芯片:从DRAM制程微缩到NAND层数堆叠
存储芯片:从DRAM制程微缩到NAND层数堆叠

本文将介绍存储芯片领域的DRAM和NAND Flash路线。 在存储芯片领域,DRAM和NAND Flash走着两条截然不同的技术演进路线——DRAM在不断缩小线宽,NAND在不停增加层数。图片展示的正是这种并行推进的“双轨制”创新。 DRAM Flash DRAM这边,看的是制程节点。 图片中标注的1α和1β是三星的DRAM制程世代代号,类似于逻辑芯片的“纳米节点”。1α是当时业界最先进的量产

热界面材料的特性和分类

本文将介绍热界面材料的特性和分类。 随着工业芯片封装技术持续迭代升级,工业电子器件的综合性能大幅提升,但器件工作功耗与产热量也随之大幅增长,散热压力显著增大。在此背景下,热界面材料(Thermal Interface Materials,TIM)成为芯片热管理体系中的核心关键材料。该类材料的核心作用是填充不同基材接触界面的微观空隙,有效降低界面接触热阻,提升电子器件整体散热效率,保障器件稳定运行。

光刻机核心子系统及其功能介绍
光刻机核心子系统及其功能介绍

本文将介绍光刻机核心子系统及其功能。 光刻机是集成电路制造中最为关键的核心设备,其本质是一台超精密的投影式照相系统,任务是将掩模版上的微纳电路图形以极高保真度“印刷”到涂有光刻胶的硅片上。 衡量光刻技术等级和经济性的主要指标有三项:分辨率,即光刻机能够转印的最小极限特征尺寸;套刻精度,即本层图形预定位置与实际转印位置之间的偏差;产出率,即每小时处理的衬底片数量。围绕这三项核心指标的实现,光刻机集成

上万的HARTLink,我花100做出来了!实测后,居然很可靠……
上万的HARTLink,我花100做出来了!实测后,居然很可靠……

前言 这,是一个非常轻便的开源HART调试手操器****! 它有5大亮点 便携 可离线安全只读 支持USB原始帧透传 有安全防误触设计 硬件成本仅100元左右 ——除此之外,这个项目还涵盖了工业通信、模拟/数字混合电路、嵌入式 RTOS/任务调度、USB 协议 stack 等多个维度的技巧知识…… 如果你需要一个便携HART调试手操器 或你想接触“硬核工业级嵌入式项目” 那这个项目,会是你的最

单颗搞定四路 12 位模拟输出!CBM53D24 简化多通道 DAC 硬件设计
单颗搞定四路 12 位模拟输出!CBM53D24 简化多通道 DAC 硬件设计

做便携式电池仪器、工业过程控制时,多路可编程电压输出是刚需。如果每路独立配DAC、基准、控制线,不仅PCB面积、BOM成本暴涨,多通道输出一致性、同步性也难以保障。芯佰微CBM53D24单芯片集成4路12位缓冲DAC,共享基准、单组3线SPI控制,解决多通道模拟设计难题。 多路 DAC 设计 普遍撞上的三大麻烦 做多通道模拟板开发时,多路独立 DAC 方案会带来3个无法回避的工程痛点: •PCB

摆脱电缆束缚:通过能量采集解决未来物联网的供电问题
摆脱电缆束缚:通过能量采集解决未来物联网的供电问题

随着物联网(IoT)和工业物联网(IIoT)在家庭、城市和工厂中持续扩大部署,一项长期存在的挑战正变得愈发明显:如何在不依赖传统布线或频繁更换电池的情况下,为日益增多的联网设备供电。为此,能量采集技术应运而生,成为一种切实可行且日益重要的解决方案。这项技术通过捕获光、运动、热和无线电波等环境中的能量,使设备能够独立运行。 本文将探讨能量采集技术如何重塑物联网系统的部署方式。我们将深入分析其背后的

高容差、高可靠、高性价比板对板射频互连:SMPM-XT连接器帮你搞定!
高容差、高可靠、高性价比板对板射频互连:SMPM-XT连接器帮你搞定!

板对板(B2B)射频连接是利用射频连接器在两个平行射频PCB之间传输射频信号,其核心目的是在尽可能小的射频功率损耗下实现更佳的射频传输性能。同时,随着产品小型化的设计要求,在不牺牲性能和可靠性的前提下,提升B2B的连接密度也成为了新的挑战。 想要应对这些挑战,射频连接器的轴向容差是一个关键要素,更大的轴向容差意味着射频互连器可以在机械公差变化时仍能保持可靠的电气性能。 以往,想获得较大的轴向容差

基于睿擎工业平台(RK3506)移植 OpenCV 并结合 YOLO 实现光伏红外故障检测
基于睿擎工业平台(RK3506)移植 OpenCV 并结合 YOLO 实现光伏红外故障检测

摘要: 本文介绍在睿擎(RuiChing)RK3506 平台上移植使用 OpenCV 开源软件包,并结合 ncnn 推理框架部署 YOLO 模型,实现光伏组件红外图像故障检测的完整方案。文中以实际工程代码为主线,依次讲解红外图像残差增强算法与 YOLO 缺陷检测推理的实现过程。 一、OpenCV 与 ncnn 框架概述 OpenCV,全称 Open Source Computer Vision L

PCIe® 6.0时代,一颗重定时器芯片如何成为AI数据中心的“隐形刚需”?
PCIe® 6.0时代,一颗重定时器芯片如何成为AI数据中心的“隐形刚需”?

PCIe® 6.0时代,重定时器成刚需 数据中心解决方案业务部产品市场技术工程师Tam Do(杜泽心) 在AI时代,当业界还在为GPU算力的指数级增长欢呼时,一个隐秘的瓶颈正在悄然浮现——目前,AI数据中心面临的瓶颈不再只是运算能力,还包括如何在整个系统中高效地移动数据。 随着PCIe 6.0将数据传输速率推至64 GT/s并采用PAM4(四电平脉冲幅度调制)信令,链路中的损耗、抖动、误码等问题

决策提速10倍!Elite Pairing Studio 解锁SiC MOSFET与驱动器的最佳匹配方案
决策提速10倍!Elite Pairing Studio 解锁SiC MOSFET与驱动器的最佳匹配方案

安森美(onsemi)推出行业首款网页端工具,实现栅极驱动器和电源开关的智能配对。Elite Pairing Studio智能配对工具能够推荐我们的EliteSiC MOSFET和栅极驱动器的最佳匹配方案,在几秒钟内评估所有栅极驱动器,决策速度提升10倍,实现更高性能的电源设计。 Elite Pairing Studio智能配对工具,快速完成安森美SiC MOSFET和栅极驱动器多个组合的评估,

多级浪涌保护怎么做?用三级协同架构!
多级浪涌保护怎么做?用三级协同架构!

敲黑板 1.三级协同浪涌保护架构包含哪些元件? 2.为什么要用"堆叠GDT"而不是单支GDT? 3.空心退耦电感在电路中起什么作用? 4.4kV浪涌到来时各元件如何动作? 5.如何选择元件适配不同浪涌等级(4kV/6kV/8kV)? 气体放电管(GDT)**(一级大通流泄放)+ 空心退耦电感(时序协调)+PTVS 功率 TVS(末级精准钳位)**三级协同架构,适配 IEC 61000-4-5 8/

示波器探头补偿的电路结构是这样的
示波器探头补偿的电路结构是这样的

1.为什么不能用导线直接把被测信号接到示波器上? 2.10:1高阻无源探头如何实现精准分压? 3.探头补偿的判定条件是什么? 4.使用10:1高阻探头相比直接接线有什么优势? 探头补偿的硬件原理 标准无源探头内部带有可调补偿电容,示波器输入端自带固定 1MΩ 电容;探头补偿的核心作用是匹配探头 RC 参数与示波器输入电容,抵消示波器输入电容带来的高频失真,让探头在全频段实现精准分压。 直接接线(无

工业物联网传感器部署痛点多?试试这些蓝牙模块!
工业物联网传感器部署痛点多?试试这些蓝牙模块!

摘要 本文聚焦工业物联网扩展痛点与落地方案,点明大规模部署IIoT传感器网络时普遍面临的问题,介绍了适配该场景的蓝牙技术优势,并介绍了Digi的低功耗蓝牙 (BLE) 模块和开发套件,说明如何利用这些产品快速有效地解决上述问题,为设计人员提供了低成本、可快速落地的高可靠蓝牙工业传感器网络搭建路径,助力提升工业自动化运行效率。 事实证明,物联网 (IoT) 传感器网络可利用实时数据提高效率,并通过

一只MOS晶体管是如何制造出来的?
一只MOS晶体管是如何制造出来的?

本文将介绍制造MOS晶体管的工艺流程。 理解MOS工艺,关键并不在于记住多少层氧化膜、多少块掩膜版,而在于弄清楚每一道工序如何影响晶体管的导通、关断和可靠性。 MOSFET如何控制电流 以n沟增强型MOSFET为例,器件通常形成在p型硅衬底上,两侧为重掺杂n型源区和漏区,中间由栅介质与栅极覆盖。 当栅源电压为零时,n⁺源区与漏区之间仍被p型衬底隔开,尚未建立连续的n型导电路径,因此器件基本处于关

半导体电子束量测与检测技术介绍
半导体电子束量测与检测技术介绍

本文将介绍半导体电子束量测与检测技术。 从光学到电子束 在半导体制造领域,对微观结构的观测能力直接决定了芯片制造的精度与良率。随着芯片特征尺寸不断缩小,传统光学观测手段逐渐逼近其物理极限。根据瑞利判据,光学系统的分辨率受限于照明光源的波长。 为了突破这一瓶颈,物理学界借助德布罗意“波粒二象性”理论,将电子波动的属性应用于材料观测。电子显微镜将电子源作为光源,通过电磁场加速和偏转带电电子,使其与待测