从被动监测到智能预测：储能电池管理的下一个十年
引言 日落之后，白天充足的太阳能发电量开始下降，而家庭、企业和数据中心的能源需求仍在继续。电池储能系统 (ESS) 正在成为能源生产和需求之间的桥梁。 国际能源署预测，为了支持太阳能和风能发电的快速扩张，到 2030 年，全球储能容量必须增加至六倍以上，达到 1,500GW。需求的激增正在重塑该行业对能源生产、储存和输送的看法。 但仅靠容量无法应对需求挑战。随着存储系统的扩展，长期可靠性正成为决定
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三维集成电路概述——从平面缩放转向立体堆叠
本文将介绍平面MOSFET缩放遇到的限制以及解决思路。 半导体工艺的性能提升长期依赖特征尺寸的等比例缩小。对于平面MOSFET，驱动电流与栅氧化层厚度成反比，与沟道宽长比成正比。在早期工艺阶段，缩小沟道长度、宽度和栅氧化层厚度，能同时减少芯片面积、提升速度并降低功耗。但随着栅氧化层厚度减薄至接近物理极限，量子隧穿效应导致栅漏电流急剧增加，氧化层厚度无法继续等比例缩小。此时单纯依靠平面缩放已不能兼顾
AI数据中心为何转向800V HVDC？解析数据中心电源架构与SiC/GaN技术趋势
随着数据中心AI负载所需功率的快速增加，服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等，单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时，供电电源正转向采用专用机架(即sidecar)进行供电和备电配置，并逐步过渡到三相交流供电模式。最后，随着机架功率水平的持续提升，数据中心预将采用基于固态变压器（SST）的完全集中式高压
三维原子探针（APT）成像分析界面和晶界的思考
本文主要讲述三维原子探针成像分析界面和晶界的思考。 界面是决定金属材料力学性能的核心微结构单元，原子尺度下的界面成分与结构解析，是建立 “结构-性能” 关联、指导合金成分与工艺设计的核心基础。 三维原子探针成像（APT）凭借三维原子级成分定量能力，过去二十年间深刻推动了界面偏聚、相变动力学等领域的研究；但与此同时，界面分析结果的可重复性、定量准确性的争议始终伴随技术发展。 空间分辨率不均：被平均的
从平面图纸到立体器件：版图设计
本文主要讲述版图设计。 在芯片设计中，版图是连接电路原理图与物理制造的桥梁。它像一张精密的建筑图纸，用二维图形定义了每一层材料的形状和位置。但制造出来的芯片是一个三维立体结构，版图上的每一块图形，最终都会对应到器件剖面中的特定区域。理解这种对应关系，以及背后约束这些图形的设计规则，是芯片设计的基础。 图片展示了一个MOS晶体管的版图顶视图和对应的器件剖面图。在版图上，我们看到的是各层图形的叠加—
光计算，开启下一代算力革命
本文主要讲述光计算。 最近这几年，为了搞AI，全球都在疯狂夯算力。在夯算力的同时，大家逐渐发现一个问题——随着芯片制程逐渐逼近物理极限，摩尔定律正在走向失效。芯片的功耗越来越高、散热越来越大，成本也变得难以承受。 传统芯片的性能提升，已经走进了死胡同。接下来，我们该如何面对仍在日益膨胀的算力黑洞？有没有一种新的技术路径，能打破这个困局？ 目前来看，最有希望破局的，正是我们非常熟悉的另一位老朋友——
2K图传！支持GPS！能控制小车+飞控！这个开源遥控，有点牛啊……
工程名称：基于 Linux 系统的智能 4G 图传遥控系统 工程作者：antiwrong 前言 这是一个智能 4G 图传 遥控 系统！ 它能干啥？ 能像下图那样，远程遥控小车帮你去拿外卖or逗猫 而这，只是它功能中的开胃菜…… *0***1 功能&亮点 ” 1.1 5大主要功能 能控制小车、机器人、飞控等设备，实现远程图传、遥控和状态监测；如果需要通过这套终端控制舵机、灯光、开关等设
[怎样在电源与基准场景替代齐纳二极管] 三端可调并联稳压器 | CBM432
在电源与基准设计里，齐纳二极管几乎是每位工程师都用过的“老伙计”。但它的问题也一直摆在那里：动态阻抗往往在几十欧姆量级，负载或输入电压一波动，基准节点电压就跟着晃；温度系数随击穿电压剧烈变化，低压段更是明显负向漂移；更麻烦的是开启曲线偏“软”，小电流下电压建立不稳，做并联稳压时调节能力有限。当系统对基准精度、温漂和负载调整提出更明确的要求时，这个老伙计就开始力不从心。 芯佰微给出的替代解法，是 C
联想入局光芯片，不是硅光、磷化铟，而是TFLN
AI 算力集群从万卡迈向十万卡，光模块单通道速率从 200G 冲刺 400G，2026 年 8 月铌奥光电完成数亿元 B 轮融资，放在产业大背景下并不算意外。 资本市场已经疯狂押注薄膜铌酸锂（TFLN），但热闹的融资新闻之下，一个现实问题被掩盖：TFLN 走出实验室、真正落地晶圆大规模制造，产业到底走到哪一步？资本追捧的泡沫之下，还有多少未被摊开的工程难题？ | TFLN被推到台前 TFLN突然
储能成为配套刚需后，底层技术赛点在于芯片？
随着风电、光伏等波动性电源快速接入电网，储能逐渐成为提升电力系统灵活性的重要支撑。根据国际能源署（IEA）数据，2025年全球新增电池储能装机容量达到108GW，同比增长约40%，其中中国新增装机超过63GW，继续保持全球领先。 但储能进入规模化应用，深入电网调节、工业微电网以及AI数据中心等场景后，系统效率、安全性和长期运行能力逐渐成为业界焦点。无论是高压直流转换、功率变换，还是电池状态管理，
从数据中心到边缘 AI，TI 打造 AI 规模化落地的系统级底座｜专访 TI 系统与市场部门总经理 Patrick Zeng
引言 AI 规模化落地拐点将至，行业开始面临新的课题：如何支撑 AI 高效、可靠地运行？ 近日，德州仪器 (TI) 系统与市场部门总经理 Patrick Zeng 接受媒体专访，围绕 AI 数据中心与边缘 AI 分享观点。 从 AI 数据中心到边缘 AI， TI 围绕 AI 基础设施建设，构建云边协同能力。 从数据中心 800V DC 供电架构、液冷与热管理，到高速网络与光模块，TI 如何打造
什么方案能让多通道采集系统的设计成本和功耗双双下降？
在物联网和云计算成为生活一部分，通过采用先进的技术和优化设计，老式电子元件并未停止前进的步伐。其中一个例子是模数转换器，该器件现在可以超过每秒一兆次采样(MSPS)的速率实现32位分辨率，轻松通过传统的计量基准测试。 这些高精度转换器可以显示高于16位的分辨率，规定可比静态和动态特性，并且在仪表仪器和大型通用采集系统（测试、设备认证）、专业系统（医疗应用和光谱学数字成像）等专用领域以外，它们已经进
用TI的一颗料 讲清楚电荷泵
电荷泵（Charge Pump）是无电感、仅依靠电容充放电转移电荷的 DC-DC 拓扑。 以TPS60403举例，下面是反相型开关电容电荷泵核心等效模型，对应 TPS60400 芯片内部电路 [ ](https://global.discourse-cdn.com/digikeycn/original/2X/0/08482b2d49bc10196a75b4b882ee63b137b1aa80.p
新手看这里！用一个电路把数字电路开关速度拉到顶！
晶体管的开关速度主要受饱和效应制约。本文及配套演示介绍了Baker 钳位电路（Baker Clamp），可将2N3904晶体管的关断时间从 0.4 微秒缩短至 0.05 微秒。Baker 钳位是经典晶体管电路，能直观展示饱和晶体管内部的电荷存储机理；搭配肖特基二极管即可简易搭建。 新手常会陷入一个误区：认为晶体管数字开关速度由特征频率fT（电流增益带宽积）决定。举个例子，普通 2N3904 的 f
开发边缘AI的系统 FPGA要怎么用？
本文重点介绍了那些挑战设计人员探索新型边缘AI 架构的应用场景及其相关要求。然后介绍了Altera 提供的支持边缘 AI 的现场可编程门阵列(FPGA) 器件和软件工具，并展示了如何利用它们来满足这些应用在广泛性能和功率点上的需求。 网络边缘的AI（边缘 AI）很少仅仅意味着推理。现实世界的部署通常涉及高速输入/输出 (I/O)、信号调节和实时控制回路，所有这些都是并发执行的。这些多功能工作负载要