ESP-Claw 全面升级，打造可共享、可复用的设备端 AI Skills 生态
乐鑫信息科技 (688018.SH) 正式发布 ESP-Claw 全新升级版本，围绕设备端 AI Agent 的开发体验进行了全面优化。新版本新增 Skills Lab 技能商店、多 Agent 协同执行、增强的上下文管理、Lua 异步运行时、更丰富的外设支持以及在线刷机等能力，进一步提升 AI Agent 的开发效率、扩展能力与部署体验。 ESP-Claw 是乐鑫推出的面向 AIoT 设备的
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ANSA 2025.2.0 版本 Mesh 实用功能更新
前言 本文介绍 ANSA 2025.2.0 版本在网格功能方面的几项实用更新，涵盖壳网格继承、包覆成型件的中面网格与空腔体网格堆叠生成等工具，旨在帮助工程师快速了解和应用这些新功能。 1 Surface Mesh Transfer：跨迭代的网格继承 1.1 应用背景 在零件设计变更的阶段，重新分网是前处理中成本较高的一环，尤其是已经调优过单元质量的区域。Transfer 工具的目的是把现有高质量壳
国民技术 N32H 系列：分布式架构实现 22 自由度灵巧手精准控制
人形机器人产业化浪潮之下，仿生灵巧手正成为赛道核心增量。当下行业迎来关键拐点：灵巧手占整机物料成本 17%-30%，2026 上半年赛道融资突破 250 亿元，全年预计销量可达 7 万只，产业正式脱离概念炒作，全面进入订单落地、业绩兑现阶段。 2026世界人工智能大会（WAIC）于今日在上海正式开幕，作为国家级战略平台，本届WAIC汇聚了全球前沿技术与产业龙头，能级空前。大会多家展商携多款可弹琴、
TaC涂层是什么？在半导体制造中有什么作用？
碳化钽（TaC）涂层凭借超高温稳定性与优异化学惰性，成为半导体高温工艺的关键防护材料。本文解析其 CVD 制备工艺，聚焦 SiC 长晶、GaN/SiC 外延等核心应用场景，梳理行业需求逻辑与国产替代趋势。 碳化钽（TaC）属于超高温陶瓷材料，熔点高达约3880℃，密度约13.9g/cm³，热导率约22W/(m·K)，热膨胀系数约6.3×10⁻⁶/K，对硅蒸汽、氢气、氨气等具有突出的化学惰性。碳化
玻璃基板、玻璃载板、玻璃中介层、玻璃核心基板有什么区别？
先进封装领域玻璃相关名词极易混淆：玻璃基板、玻璃载板、玻璃中介层、玻璃核心基板。四者属于包含、功能分层关系，并非等同替代关系。本文以城市交通类比清晰划分定义、功能定位与工艺侧重点，厘清行业常见混用误区。 最近讲先进封装，经常会看到几个词：玻璃基板、玻璃载板、玻璃中介层、玻璃核心基板。 它们听起来很像，好像都是“把玻璃用到封装里”。但如果不区分清楚，很容易把材料、结构和封装功能混在一起，最后得出一
RDL电镀厚度不均，先查光刻开口、电流密度还是搅拌条件？
先进封装 RDL 铜电镀厚度不均诱因复杂，包含光刻图形、种子层、电场、传质、药液多维度因素，不可盲目调整电流与电镀时长。文中给出标准化排查逻辑：先通过厚度 Map 判定不均类型，再按光刻开口→种子层→电流参数→搅拌槽液的顺序定位根因。 RDL电镀厚度不均时，不建议第一步就把电流调大，也不建议直接延长电镀时间。 厚度不均通常不是单一参数造成的。它可能来自图形开口、电流分布、种子层状态、槽液传质、添
EBSD中的能量过滤
EBSD 作为晶粒取向表征核心技术，过往对图案形成物理机制研究不足。Alwyn Eades 团队通过能量过滤技术，系统探究不同能量背散射电子的衍射贡献，验证了该技术对图案衬度、空间分辨率的提升效果，填补了底层机理认知空白。 电子背散射衍射（EBSD）是材料表征晶粒取向的核心技术，过往发展多聚焦于标定速度与后处理算法，对图案形成的底层物理机制认知仍有欠缺。Alwyn Eades 团队通过能量过滤装置
从硅片到芯片：集成电路制造全流程解析
集成电路制造是数百道精密工艺协同的复杂工程，核心是在硅晶圆上通过重复循环构建晶体管与互连网络。本文从晶圆制备、光刻、沉积刻蚀、掺杂改性到互连封装，拆解芯片制造全流程，解析各环节核心原理与技术难点。 从一片硅到一枚芯片：集成电路制造究竟经历了什么？ 一枚集成电路看似只是面积有限的硅芯片，其内部却可能集成数以亿计乃至数百亿计的晶体管，以及规模庞大的金属互连网络。如此复杂的结构并不是一次加工完成的，而
此芯科技亮相WAIC 2026，全场景Agentic Compute算力矩阵首秀上海
7月17日，以“智能伙伴 共创未来”为主题的2026世界人工智能大会（WAIC）在上海拉开帷幕。作为国产高性能智能体CPU芯片的代表企业，此芯科技携五大系列产品矩阵集中亮相，涵盖AGX Station、Agentic Computer、Agentic Box、Agentic Infra、Agentic Robot，全面展示了从底层芯片、操作系统到落地场景的端、边、云全域协同Agentic Comp
基于RT-Thread的GD32F527I_EVAL开发板VSCode工具调配教程，含OpenOCD
本文带你基于VS Code和RT-Thread，几分钟搭好GD32F527I_EVAL的调试环境，含OpenOCD内容。 开发板开箱 收到快递后，迅速拆包查看。 发现有+5V电源接口，正好我有+5V适配器，当然利用GD-Link的端口MicroUSB口也可以给开发板供电。 接通电源后，首先看到板上RT-Thread操作系统已经带有摄像头驱动，显示拍摄图像在液晶屏上。 电脑上进行VSCode工
安谋科技为AIoT时代的嵌入式设备加上AI引擎：“星辰”CPU + Arm Helium + Arm Ethos NPU
模型小型化、智能化水平不断提升，推动端侧AI走向规模化落地，也让过去多年以“连接”为核心的IoT，加速向以“认知”为标志的AIoT演进。行业对嵌入式设备的AI能力需求日益迫切，越来越多的终端设备在传统MCU中部署AI算法和模型，在本地实现智能感知、推理与执行。然而，嵌入式设备部署AI始终资源受限，面临功耗、时延与存储等多重约束，也对芯片底层设计提出了更高要求。 在WAIC 2026展会上，安谋科技
如何兼顾小型化与 EMI？TI 隔离偏置电源模块提供方案
本期为大家带来的是《**集成式隔离偏置模块如何改善功率密度和可靠性》**，本文分享简化 EMI 滤波的 PCB 布局技巧，说明集成方案如何省去变压器定制与多轮验证，压缩整机设计周期，平衡功率密度、系统可靠性与开发效率。 引言 隔离偏置电源是牵引逆变器、光伏逆变器和数据中心电源系统等高性能电力电子设备中的关键构件，但需要在功率密度和开发时间之间进行权衡。隔离 DC/DC 设计依赖分立式变压器和开关元
钨塞W-plug是干什么用的？
钨塞是什么？ 钨塞（Tungsten Plug，业内常简称为 W-plug）是半导体集成电路制造中，用于实现晶体管器件层与上方金属互连层之间垂直电气连接的圆柱形微观金属导体。 在芯片的物理架构中，它主要位于中道工序（MOL, Middle-of-Line）的接触孔（Contact）层。通俗来说，晶体管的源极、漏极和栅极深埋在底层的硅基底上，而负责传输信号的铜布线（M1, M2...）悬浮在上方介质
Standard cell/标准单元在芯片设计中的核心地位
本文介绍了Standard cell/标准单元在芯片设计中的核心地位。 标准单元在芯片设计中的核心地位 随着摩尔定律的持续推进，芯片设计对功耗（Power）-性能（Performance）-面积（Area）（PPA）的优化需求愈发严苛。 标准单元（Standard Cell）作为数字芯片设计的基础构件，其布局质量直接影响整个芯片的PPA表现。 这里指出，从平面晶体管（Planar）到FinFE
本届世界杯，到底用了哪些黑科技？
本文介绍了本届世界杯使用的黑科技。 今年这届世界杯，已经进入尾声啦！ 这届世界杯，是有史以来科技含量最高的一届世界杯。在球场内外，融入了大量的前沿数字科技，涵盖了5G、物联网、VR/AR、云计算、数字孪生、人工智能等各个领域。这些数字科技，不仅提升了比赛判罚的准确性，也改变了场外观众的观赛体验。 今天这篇文章就给大家详细盘点一下，本届世界杯到底用了哪些黑科技。 搭载IMU芯片的比赛用球 我们从赛场