还在发愁MCU开发难题无人解答？全新工程师社区来了
在智能化与数字化持续发展的今天，芯片产业不断迈向智能化、场景化和生态化，开发者生态正在成为驱动技术创新与产业落地的重要力量。 多年来，围绕MCU技术研发、产品应用与产业协同，兆易创新GD32持续推进开放、协同、可持续的开发者生态建设，致力于为全球开发者、企业客户与生态伙伴打造更高效、更完整的技术创新环境。 近日，GD32 MCU 开发者社区已正式上线。 作为GD32 开发者生态的重要载体，GD32
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同样是“MCU+存储”，各家业绩为何差这么多？
[ ](https://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzU4MDgwOTU1Mw==&mid=2247483979&idx=1&sn=53468fc311c93757e6d958e17bed9bfb&scene=21#wechat_redirect) 2026年第一季度，全球半导体产业延续了2025年的强劲势头，并创下新的历史纪录。根据美国半
GD32 MCU开发者社区正式上线，连接技术创新的每一种可能
中国北京（2026年5月21日）——业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码：603986.SH；3986.HK）宣布GD32 MCU开发者社区已正式上线。在智能化与数字化持续发展的今天，芯片产业不断迈向智能化、场景化和生态化，开发者生态正在成为驱动技术创新与产业落地的重要力量。 多年来，围绕MCU技术研发、产品应用与产业协同，兆易创新GD32持续推进开放、协同、可持续的开
兆易创新GD25LX128J系列车规SPI NOR Flash荣膺AEIF“2026国产车规芯片新品十强”
5月20日，兆易创新（GigaDevice）旗下GD25LX128J系列车规级SPI NOR Flash凭借卓越的技术创新性与市场表现，在第十三届汽车电子创新大会（AEIF 2026）高峰论坛上一举斩获“2026国产车规芯片新品十强”以及“汽车电子金芯奖 · 卓越产品奖”两大奖项，充分展现了兆易创新在国产车规存储芯片领域的硬核实力。 ▲2026国产车规芯片新品十强 ▲汽车电子金芯奖 · 卓越产
兆易创新推出全新三相栅极驱动器，多电压平台赋能电机驱动革新
5月19日，兆易创新（GigaDevice）推出三款全新三相无刷电机专用栅极驱动器——GD30DR1001、GD30DR1401以及GD30DR1901。产品精准覆盖了40V/120V/600V主流电压平台，凭借高集成度、强驱动能力及卓越的可靠性，为消费电子、家用电器、电动工具及工业设备提供一站式电机驱动解决方案。该新产品的发布，进一步扩充了兆易创新的电机驱动芯片版图，有利于打造更紧凑、更高效、更
“国民”之选！Arm Total Access
AI技术正重塑全球产业格局，云、边、端算力需求呈爆发式增长，这让深耕复杂SoC设计的芯片企业面临共同课题：如何在保证产品质量的前提下缩短上市周期、严控研发风险？ 这一趋势下，Arm Total Access技术授权订阅模式正被越来越多的国内头部芯片企业选择，被视为高效创芯的“加速器”。近日，国内又一头部MCU公司国民技术，与安谋科技签署了为期多年的Arm Total Access技术授权订阅许可协
慕尼黑上海电子展热点追踪：物理AI将如何颠覆物联网的技术变现逻辑？
物理AI的兴起正以前所未有的力量推动物联网行业变革，它将 AI 深度嵌入到感知、决策与执行的物理闭环中 。这种转变使得智能终端从单纯的被动数据采集，进化为具备主动自主交互能力的实体，促使人类社会从“万物互联”正式迈向“泛在智联”的新阶段 。根据 IoT Analytics 的前瞻性预测，2026 年将成为物联网价值-成熟度曲线的关键拐点，行业将步入成熟曲线的后期，全面开启自主互联运营的新篇章。 这
业绩炸裂！长鑫科技Q1利润：高达330亿！
2026 年 5 月 17 日，长鑫科技集团更新科创板招股说明书，拟募资 295 亿元冲刺上市，这是科创板史上第二大 IPO，仅次于中芯国际。作为国内唯一、全球第四的 DRAM 原厂，长鑫科技从连年亏损到业绩爆发，从技术追赶向高端突破，其 IPO 之路不仅是企业成长的里程碑，更是中国半导体存储产业打破海外垄断、实现自主可控的关键一步。 长鑫科技成立于 2016 年，深耕 DRAM 研发、设计与
日赚近4亿！长鑫科技IPO重启
2026年5月17日，上交所官网披露，长鑫科技集团股份有限公司（以下简称“长鑫科技”）科创板IPO审核状态由“中止”恢复为“已问询”。此前该项目因财务资料过有效期于2026年3月31日中止，此次公司补充2025年年报及2026年一季度经营数据后，正式恢复上市审核进程。 据报道，长鑫科技本次科创板IPO拟募集资金295亿元，为科创板开板以来募资规模第二大项目。资金将投向存储器晶圆制造量产线技术升级
2026 China Fabless 100上市公司排名解读（最终版）
根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）及多家权威机构数据，2025年全球半导体市场规模达到7917亿美元，同比增长25.6%，其中存储芯片与AI算力芯片成为拉动行业增长的核心引擎。而根据SIA最新数据，以及 Future Horizons、IDC 等分析机构的预测均显示，今年半导体市场总值将突破一万亿美元，其中最乐观预期更是直指 2030 年市场规模达1.6 万亿美元。 在中国，大模型训练与推理需
兆易创新将亮相深圳 UASE 民用无人机展，赋能低空经济新赛道
5 月 21-23 日，2026 国际低空经济与无人系统博览会暨第十一届深圳国际民用无人机展览会（UASE 民用无人机展）将在深圳会展中心（福田）重磅启幕。本次大会将有140多个国家和地区万余名行业专家、学者与企业家齐聚一堂，围绕民用无人机与低空经济产业发展展开高端对话与深度研讨，共探低空产业新未来。 深耕国产芯片领域，赋能低空科技革新。兆易创新将携一站式民用无人机芯片解决方案出席本次盛会，核心展
芯力相融 | 芯朋微电子助力苏州领慧立芯完成B轮近亿元融资
近日，芯朋微电子通过国联新创旗下的无锡新创联芯股权投资合伙企业(有限合伙)(以下简称“联芯基金”)成功助力苏州领慧立芯科技有限公司（以下简称“领慧立芯”）完成B轮近亿元融资。 本轮融资由国联新创、石溪资本、亦庄投资等市场知名机构和下游产业方共同参与，此次投资旨在助推领慧立芯高精度信号链芯片（AFE/ADC/DAC等产品）的研发升级、产能扩大及市场拓展，进一步助力领慧立芯巩固在高精度信号链芯片领域的
谁是本土MCU盈利王？2025年报撕开真相
2025年，全球半导体产业在人工智能算力需求爆发、云计算基础设施升级及存储市场全面复苏的推动下，交出了一份历史性的答卷。根据美国半导体行业协会（SIA）基于世界半导体贸易统计组织（WSTS）的数据，2025年全球半导体销售额达到7917亿美元，较2024年的6305亿美元同比增长25.6%，创下历史最高年度销售纪录。 其中，逻辑半导体增长39.9%至3019亿美元，存储半导体增长34.8%至22
国产存储芯片公司，赚疯了！
进入2026年，全球半导体行业在AI算力、存储芯片国产替代与消费电子温和复苏的多重作用下，呈现出更为复杂的结构性分化。 据集微网统计数据显示，A股236家半导体上市公司在2026年第一季度交出了一份“营收普涨、利润分化”的成绩单：头部存储与AI芯片公司继续高歌猛进，而部分传统设计与封测企业则面临增收不增利的阵痛。在这场由技术迭代与库存周期共同驱动的业绩大考中，谁在真正兑现增长，谁又仍在蓄力？ 从营
兆易创新GD32F5HC系列MCU全新发布，面向HMI与物联网实现高性能创新升级
中国北京(2026年4月22日)—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码： 603986.SH;3986.HK)宣布正式推出GD32F5HC系列32位通用微控制器。该产品基于Arm® Cortex®-M33内核打造，以小尺寸、高主频、大存储、强安全为核心优势，同时兼具超低功耗与丰富外设配置，完美契合消费电子、智能家居、工业控制等领域的小型化、高性能、高安全设计需求
兆易创新GD32F5HC系列MCU全新发布，面向HMI与物联网实现高性能创新升级
4月22日，兆易创新（GigaDevice）正式推出GD32F5HC系列32位通用微控制器。该产品基于Arm® Cortex®-M33内核打造，以小尺寸、高主频、大存储、强安全为核心优势，同时兼具超低功耗与丰富外设配置，完美契合消费电子、智能家居、工业控制等领域的小型化、高性能、高安全设计需求，为智能终端产品升级提供高性价比芯片解决方案。目前GD32F5HC系列样品、开发板已全面就绪，配套技术文档
赛题发布丨“兆易创新杯”第二十一届全国研电赛火热开赛
随着全球电子信息产业正加速向智能化、网联化、融合化方向演进，汽车电子、边缘 AI、能源电力、人形机器人等新兴赛道迎来爆发式增长，对兼具创新思维与工程实践能力的高端电子人才需求空前迫切。作为中国半导体行业的领军企业，兆易创新（GigaDevice）始终以技术创新为核心，以产教融合为抓手，深度携手第二十一届中国研究生电子设计竞赛，全开放企业命题六大方向，以 “感存算控连” 一体化芯生态为基石，为高校学
人形机器人马拉松冠军之“芯”：揭秘荣耀闪电背后的“关节力量”
在刚刚落幕的人形机器人马拉松比赛中，来自荣耀的“齐天大圣队”自主导航机器人 “闪电”以50分26秒的惊人成绩斩获冠军，这一成绩甚至超越了人类男子半马世界纪录。这不仅仅是一次“速度”的突破，对于机器人而言，长距离奔跑意味着控制系统需要在数十万次高频控制循环中持续稳定运行，任何微小的延迟或误差都可能被不断放大。这一成绩的背后，本质上是运动控制能力与系统可靠性的集中体现，也引发了业界对机器人底层技术的广
兆易创新亮相FAIR plus 2026，全栈芯片赋能具身智能机器人新生态
4月22日至24日，FAIR plus 2026机器人全产业链接会将在深圳会展中心（福田）9号馆盛大启幕。作为世界级机器人开发制造技术领域的重要盛会，本次展会聚焦机器人全产业链核心技术与优质开发资源，着力打通AI与机器人产业壁垒，搭建技术交流、场景对接与产业合作的核心平台，汇聚全球行业同仁共话智能机器人产业发展新机遇。 作为业界领先的半导体解决方案提供商，兆易创新将携核心技术与产品亮相本次盛会。展
CITE2026重磅来袭！中电港邀您共赴行业盛会
2026**年4月9-11日**，CITE2026将在深圳会展中心（福田） 盛大启幕！中电港将全面展示从端到云的元器件应用创新方案，欢迎莅临现场参观交流。 届时，中电港将携 NXP、ADI、Molex、Renesas、OmniVision、Qualcomm、领慧立芯、Microchip、兆易创新等重量级合作伙伴，聚焦机器人、人工智能、工业电子、汽车电子热门领域的新产品，新技术、新方案。 🎯各领域