芯闻速递丨积塔半导体成功举办2026技术创新研讨会
4月2日，华大半导体旗下上海积塔半导体有限公司成功举办“共创价值、协同增长”2026半导体技术创新研讨会。华大半导体党委书记、董事长孙劼出席会议并讲话，副总经理、积塔半导体总经理杨琨等参加会议。来自汽车电子、具身智能、芯片设计等领域的260余名产业链伙伴齐聚一堂，共探技术前沿，共谋生态协同。 深耕特色工艺 铸就车规标杆 作为华大半导体在特色工艺制造领域的战略支点，积塔半导体始终秉持“积沙成塔
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英飞凌携手合作伙伴RT-Thread举办PSOC™ Edge AI实战培训圆满收官——四城联动共探边缘AI落地新路径
近日，由英飞凌半导体（Infineon）与RT-Thread联合举办的PSOC™ Edge开发套件Edgi Talk AI实战培训圆满落幕。本次培训在北京、成都、深圳、上海四城巡回展开，活动现场人气爆棚，累计吸引超250位嵌入式开发者、技术工程师踊跃参与。 活动全程干货满满，英飞凌团队深度解读PSOC™ Edge边缘AI芯片的硬核实力，RT-Thread技术团队则手把手指导开发者完成实战开发，共同
IPAC大会全面升级，2026年开启双技术峰会！
自2014年首届举办以来，IPAC英飞凌零碳工业应用技术大会已走过十二载征程。我们始终以“驱动工业低碳转型”为使命，深耕零碳技术领域，累计吸引上万名行业精英、专家学者及企业代表参与，成为业内最具影响力的标杆盛会。 2026年，IPAC大会全面升级，开启双技术峰会新篇章！为进一步聚焦零碳技术前沿，英飞凌将于2026年首次推出两大主题技术大会，诚邀您共襄盛举： 英飞凌碳化硅零碳应用技术大会 亮点聚焦：
英飞凌一站式充电器解决方案，赋能高密度快充设计
随着智能手机、笔记本电脑等移动设备功能日益强大，电池容量持续提升，用户对充电器的要求也愈加严苛：更高功率、更小体积、更低成本、更强兼容性，已成为市场不可逆的四大趋势。USB-C 接口的普及，更推动充电器从“专用”走向“通用”，一个充电器，即可为手机、笔记本、甚至工业设备供电，真正实现“一充多用”。 在这一背景下，如何设计出既能满足高效率、高密度要求，又能控制成本、加速上市的充电解决方案，成为系统架
英飞凌汽车业务本土化战略一周年：从蓝图到实景，筑牢“产-需-生态”全链条优势
4月12日，由车百会研究院主办的2026智能电动汽车发展高层论坛在北京举行。英飞凌科技高级副总裁，汽车业务大中华区负责人曹彦飞应邀出席国际论坛发表演讲，并在会上宣布，自2025年3月公布“与中国汽车产业同频共振”本土化战略以来，英飞凌依托“本土产品定义、本土生产、本土生态圈”三大支柱稳步落地，已在多个关键领域取得实质性进展与重要里程碑，正加速将规划转化为行动，赋能中国汽车产业电动化与智能化转型升级
北交所功率半导体部件第一股诞生！客户含中车、英飞凌
2026年4月10日，北交所功率半导体部件“第一股”赛英电子正式挂牌，上市首日股价大涨120%，截止笔者发稿，股价涨至70元，总市值攀升至30亿元，资本市场的热度印证了其在细分领域的稀缺价值。 成立于2002年的赛英电子，深耕功率半导体器件关键部件领域二十余年，以陶瓷管壳和封装散热基板为核心主业，产品广泛应用于特高压、新能源汽车等高端领域，凭借稳定的产品实力与头部客户资源，在国产功率半导体产业链
三家芯片厂的豪赌，值不值？
79天，1100亿港元。 这是2026年一季度港股IPO市场交出的成绩单。Wind数据显示，截至3月31日，港股市场共有40家企业完成IPO，同比增长150%；募资总额接近1100亿港元，同比激增489%。 从募资节奏看，在短短79天内便突破千亿港元大关，创下五年来新高——去年同期实现这一目标，花费了近半年时间。分月来看，1至3月IPO首发募资金额分别为423亿港元、501亿港元、175亿港元，上
芯闻速递 | 英飞凌新推出一款12位数字电流监测IC XDM700-1；英飞凌推出超低噪声XENSIV™ TLE4978
英飞凌新推出一款12位数字电流监测IC XDM700-1，提供高精度传感与报告功能 全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司进一步扩展其XDP™保护与监测产品组合，推出新产品XDM700-1。XDM700-1是一款适用于高/低侧电流及电压传感的系统监测与报告集成电路（IC），输入电压最高达80 V。该产品基于XDP7xx保护技术平台打造，提供精准的实时测量、监测、报告功能，是AI服
芯闻速递 | 英飞凌推出多款创新电源解决方案，全面赋能AI数据中心提效增速
英飞凌针对800 VDC架构AI数据中心推出基于CoolGaN™的高压IBC参考设计 全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司推出两款全新高压中间总线转换器（HV IBC）参考设计，帮助客户加速向±400 V和800 V直流（VDC）供电的AI服务器电源架构转型。这些参考设计采用英飞凌的650 V CoolGaN™开关，专为追求更高机架功率、更低配电损耗、更优散热性能的超大规模云服
英飞凌亮相SEMICON China & CS Asia 2026：以GaN赋能高密度AI电源平台，共铸万亿半导体新时代
SEMICON China 2026开幕仪式 3月25日，SEMICON China 2026国际半导体展在上海盛大启幕，展览面积逾10万平米，吸引1500家全球展商参与，预计逾18万人次专业观众共襄盛举。 本届展会聚焦三大产业趋势：AI算力持续爆发，2026年全球AI基础设施支出将达4500亿美元；作为AI基础设施核心资源，全球存储产值成为半导体第一增长极；技术驱动产业升级，先进封装战略地位凸显
独家拆解 | 英飞凌XENSIV™磁传感器，如何助力机器人规模化落地
在人形机器人、四足机器狗加速商业化的今天，关节电机的精准控制直接决定整机运动性能与可靠性。作为全球半导体领域的领导者，英飞凌凭借深耕多年的磁传感技术，推出两款明星产品——TLx5012B系列与TLI49012，前者以成熟量产验证实力，后者以高性价比拓宽应用边界，为机器人产业提供全方位传感解决方案。 TLx5012B系列作为英飞凌磁传感器的标杆产品，已在国内人形机器人、机器狗的关节电机上实现大批量
英飞凌BootLoader开发详解
BootLoader概述 BootLoader（引导加载程序）是嵌入式系统或计算机启动时运行的一段小型程序，负责初始化硬件、下载系统固件或加载系统固件（包含用户程序）并将其控制权移交。它是系统上电后执行的第一个软件。主要包含以下两部分内容： 第一阶段（汇编层） 初始化CPU、开关中断。 设置堆栈以及中断向量表指针，为C语言环境做准备。 复制自身到内存（如RAM），加速执行。 第二阶段（C语言层）