英飞凌：我赢了！英诺赛科：我也赢了！
2026年5月8日，英飞凌发布声明称，美国国际贸易委员会（ITC）全体委员会近日的最终裁决维持了其于2025年12月作出的初步裁定，确认英诺赛科（Innoscience）侵犯了英飞凌的一项氮化镓（GaN）技术专利，并下令对英诺赛科实施进口和销售禁令。ITC委员会的最终裁决及其颁布的相关禁令仍需经过为期60天的美国总统审查期后生效。 英飞凌表示，该裁决是又一项积极的结果，进一步彰显了英飞凌在氮化镓技
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#WeAreIn | Are you in? 我们投身其中，你愿意加入吗？
在英飞凌，员工是我们的核心。作为全球半导体领域的领导者，我们汇聚来自世界各地的人才，推动创新、可持续发展与数字化转型。在这里，我们重视学习与成长，提供清晰的职业发展路径、领域广泛的培训，以及跨地区协作的机会，全方位帮助你扩展技能。 我们的故事 我们投身其中，推动低碳化与数字化转型。携手同行，我们每天都在打造微小芯片，成就美好生活，开发造福人们日常生活的技术。我们的半导体解决方案在数百万的产品中，推
美国国际贸易委员会（ITC）裁定英飞凌胜诉，并对英诺赛科实施进口及销售禁令
美国国际贸易委员会（ITC）全体委员会维持了其于2025年12月作出的初步裁定，确认英诺赛科（Innoscience）侵犯了英飞凌的一项氮化镓（GaN）技术专利，并下令对英诺赛科实施进口和销售禁令。ITC委员会的最终裁决及其颁布的相关禁令仍需经过为期60天的美国总统审查期后生效。 英飞凌300mm GaN技术 Johannes Schoiswohl 英飞凌科技高级副总裁、 氮化镓系统业务线负责人
英飞凌最新版SiC可靠性白皮书解读（含白皮书下载）
SiC MOSFET 凭借优异的性能优势，已成为电力电子领域的核心器件，备受行业关注。但由于特殊的材料属性与器件结构，SiC 功率器件的长期可靠性，始终是研发工程师重点关注的核心问题。 问题包括但不限于： 栅氧缺陷密度高 长期工作中的阈值电压漂移问题（BTI/GSI） 宇宙射线引发单粒子烧毁 短路 / 雪崩耐受弱 体二极管存在双极退化 为此，英飞凌重磅发布全新升级版 SiC
新品 | 1200V 62mm IGBT 7半桥模块产品线扩充
1200V 62mm IGBT 7半桥模块 英飞凌推出1200V 62mm半桥模块产品扩充，额定电流涵盖450A到800A，采用预涂导热界面材料和共发射极配置。 产品描述： ■FF800R12KE7P ■ FF800R12KE7P_E ■ FF600R12KE7P ■ FF600R12KE7P_E ■ FF450R12KE7P ■ FF450R12KE7P_E 产品特性 最高功率密度 业界领先的
全栈车灯方案展 | 邀您共绘汽车光影新篇章
活动名称：2026英飞凌全栈汽车车灯方案展 活动主题： 驱动光影未来，共话智能车灯“芯”生态 活动时间及地点： 2026年5月18日（星期一） | 江苏·常州 主办方： 英飞凌科技 大联大诠鼎集团旗下品佳公司 活动简介 在汽车智能化、个性化浪潮中，车灯已从基础照明演变为集安全、交互、美学于一体的关键部件。英飞凌联手合作伙伴大联大诠鼎集团旗下品佳公司诚邀各位汽车行业同仁，莅临我
报名开启｜英飞凌AI服务器电源优化线上研讨会：Si/GaN/SiC组合方案，解锁下一代数据中心能效新高度
AI算力爆发，数据中心机架功率持续攀升，高功率密度、高能效、高可靠性已成为AI服务器电源设计的核心挑战。如何通过先进半导体技术与拓扑方案，让电源系统适配下一代AI算力需求？ 英飞凌特邀行业专家，带来中文专场线上研讨会，聚焦AI服务器电源全链路技术，分享硅、氮化镓、碳化硅融合方案与实战参考设计，助力工程师优化电源架构、提升系统性能。 会议亮点抢先看 1. 直击AI服务器电源核心痛点 深度解析下一代A
为什么PSOC™ 4的触摸感应这么强？一场直播带你彻底搞懂！
英飞凌PSOC™ 4系列MCU的一大“杀手锏”，就是其片内集成的先进触摸感应模块——CapSense / MultiSense。从车内的中控面板、按键、旋钮，到方向盘的离手检测、座椅占位识别、液位监测……它正在越来越多的智能化场景中发挥关键作用。 然而，在实际开发中，你是否也遇到过这些难题？ 温度、湿度、电磁噪声……环境一变，触摸就不灵了？ 调试工具怎么用才高效？ 客户要求越来越高，开
英飞凌发布2026财年第二季度财报
英飞凌发布2026财年第二季度运营成果：增长前景乐观，上调全年业绩指引；AI热潮持续增强；汽车业务订单回暖；自第四季度起启用调整后的事业部架构。 英飞凌科技股份公司今日公布2026财年第二季度（截至2026年3月31日）业绩。 ● 2026财年第二季度：营收38.12亿欧元，利润6.53亿欧元，利润率17.1%。 ● 2026财年第三季度展望：基于欧元/美元汇率1.17的假设，预计营收约41亿欧
全球第一！69岁海归博士，一手打造 2100 亿芯片巨头
澜起科技创始人 杨崇和 澜起科技的办公室墙上，挂着一句诗：“止为潭渊深，动作涛澜起。”这是创始人杨崇和从苏辙诗作中摘下的句子，也是公司名字的由来。 2026年春天，这家公司迎来了它的高光时刻。4月30日收盘，澜起科技A股市值锁定在2118亿元。三个月前，公司刚登陆港交所，实现“A+H”上市，首日市值就冲到2121亿港元。 鲜为人知的是，站在2100亿市值背后的掌舵者，是一位69岁的“芯片老兵”。从
智能感知芯片黑马二闯港交所
近日，武汉聚芯微电子股份有限公司正式向港交所递交上市申请书，二度闯关港股资本市场。 作为深耕智能感知、机器视觉与影像传感赛道的本土芯片设计企业，聚芯微不靠代工、专注芯片研发设计，常年扎根消费电子核心供应链，在欧美日巨头长期把持高端传感芯片市场的背景下，聚芯微的上市征程与发展成色，俨然成为观察国内智能感知芯片国产替代进程的核心风向标。 深耕行业多年，聚芯微早已形成贴合市场需求、梯度布局合理的完整产品
IPAC 2026双技术峰会报名火热，重磅嘉宾邀你共赴技术盛宴
IPAC 双技术峰会特别邀请到英飞凌与业内权威技术专家，他们将凭借深厚的专业知识和丰富的实践经验，为你深入剖析碳化硅（SiC）技术的未来发展方向与详细规划，同时全面解读 SiC 在热门应用领域的行业动态与技术前沿趋势。 英飞凌碳化硅零碳应用技术大会 📅 时间：2026年5月22日 📍 地点：深圳 特邀嘉宾： Dr. Peter Friedrichs 碳化硅技术创新专家 英飞凌科技 未来社会将面临电
SiC MOSFET 体二极管特性及死区时间选择
01 SiC MOSFET的体二极管及其关键特性 无论是平面栅还是沟槽栅，SiC MOSFET都采用垂直导电结构，其纵向（从漏极到源极）的层状结构是通用的，如下图所示： 图1. 沟槽型--英飞凌非对称沟栅CoolSiC™ MOSFET 图2. 平面栅型MOSFET N+衬底(Substrate)：高掺杂，作为漏极。 N-外延层(Drift Layer)：低掺杂，用于承受高阻断电压。 P-bod
可靠才是硬道理：英飞凌CoolGaN™质量保障体系揭秘
氮化镓（GaN）性能优异，但客户最常问的是：它能像硅器件一样稳定工作十年以上吗？ 作为全球功率半导体领导者，英飞凌的回答不仅是数据，更是一套贯穿设计、制造、认证与应用的全生命周期质量体系。在近日专题研讨中，英飞凌专家首次系统披露了CoolGaN™背后的可靠性工程。 质量之道：言出必行，零缺陷 英飞凌的质量理念是“言出必行”，承诺零缺陷。这背后是三大支柱： 设计可靠性：基于对氮化镓物理特性的深刻
算力为王时代的供电革命——解码高压直流服务器架构中的功率半导体
随着生成式AI与大模型训练推动算力需求呈现指数级增长，AI服务器已成为数据中心能耗的核心来源。据测算，2025年全球数据中心总用电量中人工智能业务占比将从2%飙升至 10%，并且引发全球对数据中心高耗能需求的口诛笔伐。优化AI服务器的功耗表现已经成为全球服务器产业关注的新焦点，在传统的加速卡和处理硬件的功耗日渐增大的前提下，传统交流供电架构的冗余转换损耗、功率密度瓶颈已难以适配GW级智算中心发展需
传感器指南下载 | 英飞凌精彩亮相 Sensor Shenzhen 2026，感知未来从这里出发！
2026年4月14-16日，第四届深圳国际传感器与应用技术展览会（Sensor Shenzhen 2026）在深圳会展中心（福田）圆满落幕。本届展会创历史新高——15,000㎡展示面积、16,000+专业观众到场，英飞凌作为全球物联网领域领导者，携XENSIV™ 传感器与 PSOC™ 微控制器产品及解决方案亮相，在7号馆D105展台吸引众多工程师与行业伙伴驻足交流！ 本次英飞凌展台聚焦机器人、智慧
IPAC直播间丨英飞凌面向大功率组串式光伏的EasyHD3产品与应用
光伏系统在降低碳排放、提升电网可再生能源占比方面发挥着重要作用。在组串式光伏逆变器应用中，功率密度与系统效率不断提高的需求，持续推动着功率半导体器件的进步，英飞凌全新EasyHD3系列产品正是为了实现更高功率密度和更高效率的目标而推出的重磅产品。 2026年4月28日，IPAC直播间将为您介绍英飞凌面向组串式光伏的全新EasyHD3系列产品。请大家锁定频道，赶紧报名哦！ 直播主题：英飞凌面向大功率
欧盟启动SPINS半导体量子中试线 打造量子芯片产业化新标杆
世界的未来不止是AI的，还将是量子技术的。随着中美在量子技术方面频繁取得突破，欧洲除了在半导体方面推动芯片法案2.0之外，还将半导体技术和量子工艺进行融合，在量子芯片产业化过程中寻求全新的探索，未来可能成为中美量子竞争之外新的搅局者。 2026 年 4 月 18 日，比利时微电子研究中心（Imec）正式宣布，欧洲SPINS 半导体量子纳米系统产业级中试线全面启动。该项目作为欧盟《芯片法案》重点布局
总支出1.38万亿，2026年半导体烧钱大战升级（附图）
SC-IQ (Semiconductor Intelligence) 报告显示：2025 年全球半导体资本支出 1660 亿美元，同比增 7%； SC-IQ 预计 2026 年达 2000 亿美元，同比增 20%（约1.38万亿元人民币），其中： 台积电 2026 年资本支出 520-560 亿美元，增 27%-37%，主攻 5G、AI 与 HPC。 三星 2026 年半导体投资约 40
英飞凌嵌入式系统系列研讨会，精彩内容现已上线！
把握未来技术脉搏，从这里开始 嵌入式系统正在驱动新一轮技术创新浪潮——从智能工厂、自动驾驶汽车，到智慧家居、机器人与边缘AI，无处不在的嵌入式技术正在重塑我们的世界。 英飞凌科技倾力打造了嵌入式系统系列研讨会。精彩内容现已上线，随时随地，按需观看！ 五大专题方向，覆盖前沿技术全景 未来边缘AI AI不再只属于云端，它正在走向每一个终端设备。 PSOC™ Edge MCU加速产品智能化 从云