全屋智能爆发在即，泰凌以超低功耗芯片与边缘智能抢占先机
2026年被视为全屋智能的爆发元年，据MarketsandMarkets测算，2026-2032年全球智能家居市场将持续增长，规模从958.3亿美元增至1392.4亿美元，以6.4%的复合年增长率释放市场潜力。 在此过程中，行业将迎来从量变到质变的深度跃迁——从单品智能到全屋智能，从被动响应到主动服务，从生态割裂到标准统一。 过去，品牌互不兼容、协议碎片化始终是制约行业发展的核心痛点。长期以来，不
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Embedded World 2026回顾 | 泰凌真8K方案刷新低时延交互体验，Sidewalk解决方案拓展物联边界
近期，德国纽伦堡嵌入式展（Embedded World 2026）成功举办。泰凌微电子携多款创新技术亮相，凭借其在Telink HDT技术上的突破性进展，Amazon Sidewalk全栈等解决方案，成为现场关注的焦点。从真8K无线电竞的毫秒级操控，到跨障碍物场景的“永不失联”，泰凌微电子正以硬核技术实力重新定义无线连接的边界。 Telink HDT技术助力“真8K”交互体验 当前电竞外设正向真8
为您的无线设备注入强劲核心 —— TL3228系列SoC
TL3228系列SoC —— 无线连接的全能王牌，专为满足您对极致体验的追求而生。它将强大的双核RISC-V MCU、业界领先的多标准无线连接和卓越的超低功耗设计融为一体。 核心优势 无线连接全能手 支持Bluetooth® Core 6.0（Channel Sounding, AoA/AoD, LE Audio）、Matter、Thread、Zigbee、RF4CE及2.4GHz专有协
【倒计时开启】2026 蓝牙亚洲大会｜泰凌微电子邀您共赴蓝牙技术盛宴
蓝牙技术的下一个风口，即将在深圳揭晓！ “**Bluetooth Asia 2026** 2026 蓝牙亚洲大会暨展览（Bluetooth Asia 2026）将于4月23 - 24日，在深圳福田会展中心5 号馆盛大启幕。泰凌微电子携全栈蓝牙创新技术登陆5D01 展位，以硬核动态 Demo + 深度技术演讲，全方位呈现蓝牙技术在低延时、高精度测距、音频广播等领域的全新突破，诚邀行业伙伴共探蓝牙生态
吴德馨院士遗体告别仪式在京举行
中国共产党的优秀党员，我国杰出的微电子科学家，中国科学院院士，中国科学院微电子研究所研究员、原中国科学院微电子中心主任，第九届、第十届全国人民代表大会常务委员会委员，中国科学院技术科学部第八届常务委员会委员、第九届常务委员会副主任，中国科学院信息技术科学部第十二届常务委员会委员，第四届中国科学院学部主席团成员吴德馨院士遗体告别仪式，于2026年3月29日上午9时在北京八宝山殡仪馆东礼堂举行。吴德馨
中国科学院微电子研究所海外优秀青年人才招聘启事
中国科学院微电子研究所（以下简称“微电子所”）成立于1958年，是我国微电子科学技术与集成电路领域的重要研发机构，是集成电路制造技术全国重点实验室的依托单位。在半导体器件与集成电路制造、集成电路设计与应用、集成电路装备等领域展开科研工作，设有集成电路先导工艺研发中心、微电子器件与集成技术研发中心、人工智能芯片与系统研发中心等12个研发单元，具备从原理器件、集成工艺、制造装备到核心芯片开发的全链条、
彻底理解链接器：三，库与可执行文件的生成
在链接器可操作的元素这一节中我们提到，链接器可以操作的最小单元为目标文件，也就是说我们见到的无论是静态库、动态库、可执行文件，都是基于目标文件构建出来的。目标文件就好比乐高积木中最小的零部件。 给定目标文件以及链接选项，链接器可以生成两种库，分别是静态库以及动态库，如图所示，给定同样的目标文件，链接器可以生成两种不同类型的库，接下来我们分别介绍。 静态库 假设这样一个应用场景，基础设计团队设计了
中国科学院副秘书长王华调研微电子所
4月10日上午，中国科学院副秘书长，上海分院分党组书记、院长王华到中国科学院微电子研究所调研指导工作，微电子所所长、党委书记戴博伟，副所长曹立强、李泠陪同调研。 王华实地考察了集成电路先导工艺线、先进封装工艺线，参观了创新成果展，详细了解了微电子所在集成电路关键核心技术攻关、重大科研任务实施及人才队伍建设等方面的进展。 座谈会上，戴博伟汇报了微电子所“十五五”战略规划、重大任务承担情况、重点科技成
ICP MS的工作原理
本文介绍了电感耦合等离子体质谱仪的工作原理。 什么是ICP MS? ICP-MS（电感耦合等离子体质谱仪），全称为 Inductively Coupled Plasma Mass Spectrometry，是目前无机元素（特别是金属元素）痕量与超痕量分析领域公认的“终极武器”。 常规分析仪器的检测极限通常在 ppm（百万分之一） 或 ppb（十亿分之一），而 ICP-MS 可以轻松下探到 ppt
GPU和LPU，谁才是AI“最优解”？读完这篇你也能说清。
本文介绍了GPU和LPU的区别与各自适用场景。 众所周知，AI芯片领域，英伟达GPU一家独大，但最近有个新选手跳出来叫板——LPU，专门做大语言模型处理（LLM）的新架构。 这玩意到底是黑科技还是炒概念？今天咱就硬核拆解，谁才是AI的最优解，看完你就懂了。 核心结论先给你撂这：GPU仍是全能扛把子，LPU是LLM推理领域的专门杀手，如果你只做大语言模型推理，LPU现在已经比GPU更强。但是做LLM
外延与CVD之间的区别
本文介绍了薄膜沉积工艺中外延和化学气相沉积的区别。 在芯片制造的薄膜沉积工艺中，有两种技术常常被相提并论，却又有着本质的区别——外延和化学气相沉积。它们就像一对表兄弟，同属“气相生长”家族，但性格迥异，各有所长。有时候，它们泾渭分明；有时候，又能在特定条件下互相转化、共存共荣。 一、本质区别：一个是复制，一个是涂鸦 化学气相沉积（CVD）是最常见的薄膜沉积方法。它的原理很简单：将含有目标元素的气体
什么是mems？
本文介绍了什么是微机电系统（MEMS）。 MEMS（Micro-Electro-Mechanical Systems），中文全称是微机电系统。 简单来说，它就是把传统的物理机械系统（比如齿轮、弹簧、杠杆、薄膜）和电子电路“微缩”到了微米甚至纳米级别，然后将它们完美地集成在同一块晶圆上。 如果说传统的 IC（逻辑芯片、存储芯片）是电子设备的“大脑”，只负责在虚拟的电信号世界里运算和记忆；那么 ME
集成电路工艺量测技术概述
本文介绍了在前段、中段、后段中分别用到的量测技术。 一、前段（FEOL）量检测技术 前端制程（Front End of Line, FEOL）是集成电路制造中形成晶体管等核心有源器件的阶段。在这一纳米尺度的精密制造过程中，量检测技术如同“制程之眼”，通过实时、在线的监控与测量，确保每一道工艺参数都严格控制在设计窗口内，是保障芯片性能、成品率和可靠性的基石。 核心量检测项目分类 FEOL的量检测任务
多重曝光给良率挖了多少坑？
本文介绍了多重曝光技术对良率的影响。 良率是决定先进制程芯片能不能卖、赚不赚钱的核心，从来不是制造端一个环节的事，从设计、光刻、架构到封装，全链路都是博弈。 摩尔定律走到下半场，拼的不是谁能做更小的晶体管，而是谁能把良率玩明白。 1. 先搞懂：良率到底是怎么算出来的 先给良率一个人话定义：一片晶圆上能通过测试的合格芯片，除以总芯片数，这个比值就是良率。 良率损失本质上就三个来源：工艺偏差、设计限制
封装载板关键材料介绍及性能特点
本文介绍了五种封装载板的关键材料。 在芯片封装载板的生产过程中，会用到多种关键基础材料。这些材料各自承担着不同作用，共同决定了载板的硬度、耐热性、绝缘性、导电能力以及线路加工精度等关键性能。为了让大家更清晰地理解载板的结构与制造逻辑，本节将对封装载板生产中最常用的几类核心材料进行逐一讲解，帮助大家快速建立材料认知。 01 CCL板材 由日本三菱瓦斯开发，主要由树脂、玻璃纤维、铜箔组成，具有许多