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谈判数年终破裂,特斯拉正式放弃印度建厂计划
谈判数年终破裂,特斯拉正式放弃印度建厂计划

5月19日消息,据多家外媒报道,印度重工业部部长库马拉瓦米(K. N. Balagopal)近日正式证实,特斯拉已决定终止在印度建设超级工厂的相关规划。 特斯拉对印度市场的兴趣最早可追溯至2021年,马斯克曾多次公开表达对印度市场的看好。为了吸引这位全球电动车巨头,印度政府甚至专门量身定制了优惠政策:承诺将符合条件的整车进口关税从原本的70%大幅下调至15%。 然而,这份看似诱人的“大礼包”附带了

特朗普自曝入股英特尔内幕:“该死,我应该多要一点的。”
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[ ](https://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzU4MDgwOTU1Mw==&mid=2247483979&idx=1&sn=53468fc311c93757e6d958e17bed9bfb&scene=21#wechat_redirect) 5月19日消息,美国总统特朗普近日在接受《财富》杂志专访时,罕见地披露了美国政府入股芯片巨头

功率器件越来越“难用”?系统级解法思路来了
功率器件越来越“难用”?系统级解法思路来了

在昨天“2026电源管理与功率器件技术论坛”上,与会的电源工程师们有一个共识——功率器件越来越“难用”了:高频开关下,寄生参数不容忽视,EMI问题突出、驱动隔离要求不断提高,再叠加更高功率密度带来的热与可靠性挑战,传统单纯追求低内阻的优化路径已经不够用了。 与此同时,行业也在快速演进——先进封装、双面散热、宽禁带器件逐步导入,系统集成度不断提高。换句话说,器件本身仍然重要,但真正拉开差距的,是它在

雷军强烈建议大家现在就换手机
雷军强烈建议大家现在就换手机

5月21日晚间,在小米17 Max系列新品发布会上,小米创始人雷军公开向消费者发出换机建议:"未来两年,据我们的预测,内存还会持续上涨,手机的售价不得不跟着上涨,手机可能会越来越贵。如果你有计划未来一年换手机的话,我强烈推荐你,现在就换。" 这一表态迅速引发行业热议,#雷军强烈推荐现在就换手机#话题登上热搜。在发布会后的媒体群访中,雷军进一步透露,小米是去年行业内率先预警内存涨价趋势的厂商,接下来

紫光国芯车规级芯片LPDDR4/4X荣获AEIF“汽车电子 • 2026年度金芯奖”

5月20-21日,第十三届汽车电子创新大会暨2026车规半导体技术应用展(AEIF 2026)在上海举办。作为汽车电子领域的行业盛会,大会揭晓了“汽车电子 • 2026年度金芯奖”评选结果。凭借在国产汽车电子芯片领域取得的多项技术突破及关键场景应用成果,紫光国芯自主研发的车规级LPDDR4/4X产品,荣获大会 “汽车电子金芯奖——新锐产品奖”,这一荣誉的获得彰显了公司技术创新与市场价值获得业界高度

断层X射线粒子追踪测速技术
断层X射线粒子追踪测速技术

流场测量是流体力学研究的核心基础,本文将介绍断层X射线粒子追踪测速技术。 流场测量是流体力学研究的核心基础。传统的粒子图像测速和粒子追踪测速依靠可见光成像,一旦遇到不透明容器、多孔材料或者存在大量折射界面的多相流系统,就会完全失效。长期以来,研究者只能通过宏观参数间接推断内部流动规律,或申请昂贵的同步辐射机时开展 X 射线成像实验。 技术原理与实验实现 断层 X 射线成像的核心优势是强大的穿透能力

芯片开封(Decap)技术全解析:从原理到实操的专业指南
芯片开封(Decap)技术全解析:从原理到实操的专业指南

本文将介绍芯片开封。 芯片开封 (Decap) 的含义与应用价值 芯片开封 (Decapsulation,简称 Decap),业内也称开盖、开帽,是指通过物理或化学手段,在不损坏芯片内部核心结构与功能的前提下,精确移除包裹芯片的外部封装体,暴露出内部晶粒 (Die)、邦定线 (Bondwires)、焊盘 (Pads) 乃至引线框架 (Lead-frame) 的关键工艺技术。 失效分析:这是 De

打入AI服务器供应链,这款Class J熔断器凭借200kA分断力热销海外
打入AI服务器供应链,这款Class J熔断器凭借200kA分断力热销海外

随着AI算力中心与工业伺服驱动向800V高压平台演进,配电系统的过载和短路保护正面临前所未有的严苛考验。威可特早在2012年便推出国内首款兼容IEC Type II保护标准的Class J系列熔断器,并于2023年9月成为亚太区首家斩获UL/CUL列名认证(File number:  E479968)的制造商。该产品安装占用空间较传统方案缩减70%,精准契合输配电、工业电源、光伏等领域对IEC T

盖世汽车专访 | 四年跑通规模化商业落地,仁芯科技凭什么突围?

智能座舱的多屏化趋势与智驾传感器数量的激增,正在对车载高速传输带宽提出前所未有的挑战。 车内屏幕从一两块扩展到五六块,分辨率从2K冲向4K甚至8K;智驾摄像头从几个增加到十几个,像素从200万飙升到800万……海量数据如何在车内实现高速、稳定地传输,已成为智能汽车必须攻克的核心难题。承担这一关键任务的,正是车载高速SerDes芯片。 但长期以来,这条车内“数据高速公路”一直被国际巨头牢牢占据。直到

零外置零门槛丨P20 LED-TCON控制卡重磅登场,重构LED显示体验!
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零外置零门槛丨P20 LED-TCON控制卡重磅登场,重构LED显示体验! 近日,集创北方重磅推出LED-TCON家族全新成员 — P系列LED-TCON P20控制卡。该产品聚焦LED商显领域部署复杂、门槛过高等核心痛点,融合集创北方在显示控制、视频处理领域的核心技术积累,真正做到了"像使用液晶显示器一样使用LED屏",为商业显示的规模化普及提供了全新解决方案。 零外置一体化架构  重构LED

华为连续四年入选Gartner®企业有线无线局域网魔力象限领导者

[中国,深圳,2026年5月20日] Gartner®正式发布了2026年《企业有线无线局域网魔力象限》(Magic Quadrant™ for Enterprise Wired and Wireless LAN),华为连续第四年入选领导者象限。本次入选彰显了华为星河AI园区网络在AI智能化运维、安全创新等方面的领先优势。华为将瞄准客户核心需求,持续技术创新,为行业打造安全智慧园区。 华为入选20

华为发布AI DC数据基础设施全栈方案,加速行业智能化跃升

5月21日,以“数据觉醒,存力跃迁”为主题的2026华为创新数据基础设施论坛在巴黎举行。华为公司副总裁、数据存储产品线总裁袁远发表主题演讲,正式发布AI DC数据基础设施全栈方案,加速行业智能化跃升。 华为公司副总裁、数据存储产品线总裁袁远 当下,AI正深刻改变企业运营模式。Agent加速普及,成为新型数字生产力主体,逐步成长为企业的常态化“数字员工”;同时,AI应用持续深化,企业Token消耗量

【AI算力基座】面向800V HVDC的三次电源全栈解决方案
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AI大模型的快速发展,正在推动算力基础设施加速升级,XPU功耗也随之从数百瓦跃升至数千瓦。在这一过程中,供电系统不再只是幕后支撑,尤其是最靠近XPU的三次侧供电,正面临瞬态响应更快、电流承载更大、热管理更严苛、运维要求更复杂等多重挑战,成为决定整机性能释放与稳定运行的关键环节。 芯朋微提供XPU供电完整产品矩阵 支撑AI算力平台供电架构升级 Chipown围绕AI数据中心和高性能加速平台需求,

【芯应用】呼吸每一口好空气:无线物联网如何守护室内健康
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人们经常听闻室外空气污染的问题,然而,多数人90%的时间都在室内度过。如果住宅、办公室、餐馆的空气质量不佳,就会产生重大的健康风险——世界卫生组织数据显示,室内空气污染每年导致超过320万人过早死亡。 污染来源包括:烹饪、清洁、建材潮湿、霉菌……有些甚至无色无味。比如燃气加热器的一氧化碳,低浓度持续泄漏虽不致命,却会导致疲劳、记忆力减退等慢性损伤。 幸运的是物联网(IoT)提供了针对性解决方案。通

长鑫科技,5月27日上会
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国内DRAM(动态随机存取存储器,Dynamic Random Access Memory,DRAM)龙头企业长鑫科技集团股份有限公司(以下简称“长鑫科技”)IPO(首次公开发行)将于5月27日“上会”,这距离其2025年10月初完成IPO辅导仅过去了7个多月。 5月20日晚间,据上交所网站,上交所上市审核委员会定于5月27日召开2026年第27次上市审核委员会审议会议,届时将审议长鑫科技的首发事