马斯克正面严肃回应Terafab的多个敏感问题

马斯克之前对Terafab的所有信息透露都是在社交媒体平台，甚至英特尔与Terafab的合作也是在社交媒体平台发布的，我们也知道马斯克在社交媒体平台的发言有时候不能称之为严肃，因此特斯拉的财报电话会议成为了马斯克正面严肃回应Terafab的各种细节问题的第一个公开场合。

在当地时间22日晚的特斯拉2026年第一季度财报电话会议上，公司披露了若干与半导体产业相关的重要信息：

• 特斯拉今年将为TeraFab投入30 亿美元，用于建设一座研发型晶圆厂，目标是探索新的物理原理，初期规模很小，月产能约 1000 片晶圆。马斯克表示，团队有一些用于改进半导体制造的长线创新构想，希望在此验证。

• TeraFab 的完整规模化方案仍在制定中，最终方案需先与 SpaceX 及特斯拉双方董事会等相关方商议后确定。

• 马斯克明确：TeraFab 并非为了制衡芯片供应商，而是为了保障未来芯片供应充足。他指出，当前逻辑芯片与存储芯片行业的增长速度，无法满足特斯拉未来需求，必须自主造芯。

• 与英特尔的合作：相关细节仍在敲定，但特斯拉未来将采用英特尔 14A 工艺（待该工艺成熟后）。马斯克对英特尔陈立武等团队成员给予高度评价。

• AI 硬件HW4今年晚些时候将迎来小幅升级：带宽与ASIC时钟频率提升约10%，内存翻倍至单芯片32GB。三星负责本次升级的工程工作，量产时间取决于三星进度。

• 自动驾驶领域AI5 不会立即接替 AI4，AI4 仍将长期服役。HW3无法支撑无监督 FSD，特斯拉需建设大型改造中心，用于HW3/HW4 硬件升级（含摄像头、AI 硬件等），未来可将所有 HW3 车型转为Robotaxi 车队。

有分析师随后提问，TeraFab 项目涉及多方参与，能否向投资者说明各方在资金、设计、建设、运营、量产等环节的分工与责任？

埃隆・马斯克回应：TeraFab 的具体部署细节仍在完善。短期内，特斯拉将在德州超级工厂园区自建研发晶圆厂，预计总投入约30 亿美元，月产能可达数千片晶圆。这座研发厂的核心目的是验证创新思路：一方面测试改进芯片制造基础技术的新构想、探索新物理原理；另一方面验证方案能否落地量产 —— 月产能数千片的规模，足以验证生产流程是否可靠。SpaceX 将负责规模化 TeraFab 的初期阶段，这是目前已确定的分工。所有跨公司事项，必须经 SpaceX 与特斯拉双方董事会批准，并完成利益冲突审核。流程较为复杂，需兼顾两家公司股东利益、达成平衡，独立董事的审核也需要时间。目前明确分工：特斯拉负责研发晶圆厂，SpaceX 负责大型 TeraFab 初期阶段，其余细节仍在敲定。

分析师追问：英特尔将如何参与？

埃隆・马斯克回应：英特尔对与我们在核心制造技术上的合作充满期待。我们计划采用英特尔 14A 工艺，该工艺目前仍未完全定型，但等到 TeraFab 规模化落地时，14A 大概率已成熟可用，因此是合适选择。特斯拉与英特尔合作关系良好，团队高度尊重英特尔 CEO、CTO 及新管理团队，预计合作将十分顺利。

瓦伊布哈夫・塔内贾（特斯拉 CFO）补充：关于研发晶圆厂，我们此前已说明，计划在同一厂区内完成存储芯片、逻辑芯片，乃至光掩模的全流程制造，目的是实现快速迭代，加速新技术验证与规模化落地。

埃隆・马斯克补充：这种模式全球独一无二—— 至少我所知，没有任何一家工厂能在同一栋建筑内，完成光刻掩模制作、逻辑芯片、存储芯片与封装的全流程整合。这能实现最快的研发迭代循环，支持我们验证诸多极具颠覆性的构想。其中不少属于长线探索，但一旦成功，将彻底革新芯片运行方式。

在首次公开回应TeraFab细节问题时，马斯克透露了很多新的信息。首当其冲的就是合作的工艺不是之前大家猜测的英特尔18A，而是更为前沿的英特尔14A，Terafab也将成为英特尔14A第一个真正意义的客户。据猜测，双方原计划合作 18A，马斯克后来火速升级 14A，从而匹配2027下半年Terafab量产节奏。不过英特尔乐观的计划是14A风险试产/流片在2026年年底，大规模量产爬坡预计在2027年上半年，2027 年底全面放量，目前工艺研发普遍有所滞后的前提下，帮助马斯克从零开始建设晶圆厂，是否还能跟上原有英特尔自己的节奏，笔者持很大怀疑态度。

第二个问题是，Terafab的归属权将是特斯拉和SpaceX共同所有，而SpaceX的话语权会更大一些。这句话背后可以解读的东西就很多了，潜台词大概是风险是特斯拉的，大头利益是SpaceX的，对于即将IPO的SpaceX来说，Terafab造成的负面影响降低到最小，而正面加持提升到最大，不愧是资本运作顶级高手马斯克。而未来Terafab可能更多的生成成本不那么敏感的SpaceX用芯片或xAI用的AI芯片，这也侧面说明Terafab的产能不会太大，而且对成本的追求不会太严苛。而对成本更为敏感的特斯来芯片和机器人芯片，可能还是会稳妥的交给代工厂进行生成，毕竟三星泰勒厂的160多亿合同要执行到2030年。

第三个问题是，马斯克的Terafab没有放弃存储芯片的制造，特斯拉 CFO也在回答中证实了这个想法。虽然马斯克名义上是要减少对芯片供应商的依赖，但从他和团队的计划中，实现关键器件的自主生产，才是真正的目标。只不过，存储技术目前马斯克没有恰当的合作方可以找，目前只有美光可能进行合作，除非韩国两家企业愿意透过相关法规对外技术授权。