纳芯微荣获联合电子2026生态伙伴峰会“优秀供应商奖”
5月21号,纳芯微在联合电子(UAES)2026 “品质于心 创新于行”生态伙伴峰会上,凭借在深度协同、技术创新、质量管控以及稳定交付等方面的突出表现,斩获大会优秀供应商最高荣誉,纳芯微CEO王升杨代表公司上台领奖。 这份荣誉既是联合电子对纳芯微技术实力、质量体系、交付运营的权威认可,也是双方过去几年深厚互信、协同共赢的重要成果。纳芯微始终将联合电子视为最重要的战略合作伙伴之一,未来将继续坚守质量
深度追踪全球与中国本土半导体产业进展,涵盖EUV光刻、先进制程、CoWoS封测、存储芯片价格走势及本土Fabless企业新品发布与业绩深度解读。 近期收录:《纳芯微荣获联合电子2026生态伙伴峰会“优秀》、《灿勤科技,重要股东拟减持 2.44%》等共 703 篇专业内容。
5月21号,纳芯微在联合电子(UAES)2026 “品质于心 创新于行”生态伙伴峰会上,凭借在深度协同、技术创新、质量管控以及稳定交付等方面的突出表现,斩获大会优秀供应商最高荣誉,纳芯微CEO王升杨代表公司上台领奖。 这份荣誉既是联合电子对纳芯微技术实力、质量体系、交付运营的权威认可,也是双方过去几年深厚互信、协同共赢的重要成果。纳芯微始终将联合电子视为最重要的战略合作伙伴之一,未来将继续坚守质量
2026 年 5 月 23 日,江苏灿勤科技股份有限公司(证券代码:688182,简称 “灿勤科技”)发布股东询价转让计划书,披露控股股东一致行动人张家港聚晶企业管理合伙企业(有限合伙)(以下简称 “聚晶管理”)、张家港荟瓷企业管理合伙企业(有限合伙)(以下简称 “荟瓷管理”)拟实施股份询价转让,转让股份合计占公司总股本 2.44%,转让目的为满足自身资金需求。本次转让通过询价方式向特定机构投资者
国产芯片行业迎来又一笔重磅收购。紫光国微近日发布重大资产重组公告,拟收购瑞能半导体100%股权,交易总价定为19亿元。交易完成后瑞能半导体将成为紫光国微全资子公司。 本次交易对价中,80%以发行股份支付合计15.2亿元,20%以现金支付合计3.8亿元。紫光国微同时拟募集配套资金不超过3.96 亿元。 瑞能半导体是国内功率半导体IDM企业,前身源自恩智浦(NXP)功率器件部门,2015年中资财团全
5月25日消息,国内DRAM(动态随机存取存储器)芯片龙头企业长鑫科技的科创板IPO进程迎来关键节点。根据最新披露的招股书(上会稿),上交所上市审核委员会定于5月27日召开审议会议,正式审议长鑫科技的首发事项。在备受瞩目的业绩数据之外,公司创始人、董事长朱一明的一项重磅承诺引发了市场的强烈关注。 根据招股书披露,朱一明自愿承诺,将其持有的7.68亿股股份在长鑫科技上市后的10个自然年度内,全部分配
5月22日晚间,闻泰科技股份有限公司发布公告,公司及子公司裕成控股有限公司(Yuching Holding Limited)就与安世控股有限公司(Nexperia Holding B.V.)、安世有限公司(Nexperia B.V.)、三名外籍高管以及安泰可有限公司(ITEC B.V.)的侵权责任纠纷,向广东省东莞市中级人民法院提起诉讼。公司已收到法院《受理案件通知书》,案号为(2026)粤19民
[ ](https://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzkwNjQxMjk2MQ==&mid=2247483746&idx=1&sn=9cc150134392b4c25fd9a15b4b7f1927&scene=21#wechat_redirect) 11连跌后首次涨停:实控人836万元增持 5月21日晚间,*ST闻泰发布公告,公司实际控制
2026 年 5 月 23 日,中微半导体设备(上海)股份有限公司(证券代码:688012,证券简称:中微公司)同日连发两份减持公告,大股东巽鑫投资与董事长尹志尧领衔 7 名核心高管同步披露减持计划,减持窗口期均为 2026 年 6 月 12 日至 9 月 11 日,合计拟减持不超总股本 2.036%。 | 大股东巽鑫投资:年内第三次减持,拟再抛 2% 股份 公告显示,截至披露日,巽鑫(上海)投资
2026 年 5 月 22 日,国产半导体测试设备龙头广立微(301095)披露重要股东减持预披露公告,公司实际控制人郑勇军及其一致行动人、董事史峥、高管李飞,拟在未来三个月内合计减持不超过 325.09 万股,占剔除回购专户后总股本的 1.6497%,本次减持均为资金需求驱动,整体规模可控且全程合规。 从减持主体结构看,本次动作集中于公司创始与核心管理圈层,实控人关联方为减持主力。其中,郑勇军持
马斯克「非常认真」、英特尔提供14A技术 ASML 执行长克里斯托福·富凯(Christophe Fouquet)20 日出席比利时安特卫普科技活动时表示: 富凯已直接与马斯克就 TeraFab 半导体计划会谈,并形容马斯克「非常认真」看待这项计划。 富凯表示,TeraFab和星链(Starlink)等大型计划将在数年内增加设备供应商的产能压力,并警告全球半导体产业都可能面临供不应求局面。 一、A
闻泰科技股份有限公司声明 Statement by Wingtech Technology Co., Ltd. 近日,安世半导体(Nexperia B.V.,“安世荷兰”)发布公开声明,声称自安世半导体事件发生以来,其多次要求与闻泰科技股份有限公司(“闻泰”或“我司”)管理层沟通,寻求建设性解决方案,但未获积极回应;并声称其已全面配合闻泰科技开展审计工作。安世半导体的该等声明歪曲事实,企图混淆视听
近日,超聚变数字技术股份有限公司(简称“超聚变”)创业板IPO申请获深交所正式受理,本次上市保荐机构为中信证券,公司预计募资总额达80亿元,正式登陆资本市场进程提速。 超聚变源自华为X86服务器业务,有着深厚的技术积淀。2021年,受外部环境影响,华为启动重大战略调整,将旗下X86服务器业务独立拆分,成立超聚变全新运营主体。目前,超聚变股权结构多元,汇聚河南超聚能科技、中国电信、中国移动等多家优
近日,证监会网上办事服务平台公示信息显示,宸芯科技股份有限公司(以下简称 “宸芯科技”)IPO 辅导状态正式更新为 “辅导验收”。这意味着这家总部位于青岛西海岸新区的无线通信芯片企业,已完成上市前关键合规环节,即将向深交所创业板发起冲击,有望成为青岛硬科技上市军团的核心力量。 公开资料显示,宸芯科技成立于2019年12月,注册资本19.68亿元,企业资本与产业基底扎实,并于2024年12月顺利完
5月22日,华天科技发布官方公告,公司董事会已审议通过相关投资议案,批准控股子公司华天科技(南京)有限公司(简称“华天南京”)斥资30亿元,推进“华天南京集成电路先进封测产业基地二期二阶段建设项目”的落地建设。 据公告披露,该项目将充分利用华天南京现有厂区存量土地开展改扩建工程,规划新建厂房及配套建筑总建筑面积约8.33万平方米。项目建设周期为2年,具体建设期为2026年6月至2028年5月,建设
2026 年 5 月 14 日,爱达荷州博伊西市——美光科技公司(纳斯达克股票代码:MU)近日宣布,已向核心服务器生态系统合作伙伴送样 256GB DDR5 RDIMM 内存模块。该模块基于美光领先的1-gamma 制程打造,传输速率最高可达 9,200 MT/s,比当前量产的内存模块快 40% 以上。1 此款模块采用先进封装工艺,结合 3D 堆叠(3DS)与硅通孔(TSV)工艺,将多颗内存晶粒
5月13日,中微半导官宣完成对珠海博雅的股权交割,正式以1.66亿元总投资拿下后者21.0016%股权。作为国内头部MCU设计企业,中微半导此次通过“老股受让+新股增资”的方式切入NOR Flash存储赛道,并非单纯的财务投资,而是国产通用芯片领域一次典型的赛道互补、产业链垂直整合动作,为行业观察MCU与存储芯片的协同发展提供了明确样本。 本次交易结构清晰,目的性极强。公告显示,中微半导仅花费60
英伟达公布了2027财年第一季度财报。营收和指引依旧超预期,但盘后依旧下跌了 1.3 个点。 市场关注的五大焦点 先看下市场上关于英伟达财报的 Preview,大家都在关心哪些问题。 1. 现金回报政策的提升潜力英伟达在 SPX 指数中占比高达8.3%,约78%的主动基金经理持有该股。这种极高的持仓度往往成为股价进一步上涨的阻力。其他大型科技公司通过提升现金回报来吸引股息/收益导向的投资者,但英
[ ](https://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzU4MDgwOTU1Mw==&mid=2247483979&idx=1&sn=53468fc311c93757e6d958e17bed9bfb&scene=21#wechat_redirect) 2026年第一季度,全球半导体产业延续了2025年的强劲势头,并创下新的历史纪录。根据美国半
致广大客户、合作伙伴及行业同仁: 芯佰微电子(北京)有限公司(以下简称“芯佰微”)始终坚守产品品质与客户权益,专注为市场提供稳定可靠的中高端半导体器件。但我司在对市场常态化监测中,持续发现未经授权、伪造我司品牌的假冒芯片产品流通,严重侵害客户合法权益、损害品牌声誉,扰乱行业秩序。为警示风险、守护供应链安全,我司现发布官方严正声明,长期公示假冒产品风险并开展常态化打假。 一、已核实假冒芯
季度收入创下 816 亿美元的纪录,较去年同期增长 85% 数据中心季度收入创下 752 亿美元的纪录,较去年同期增长 92% NVIDIA 宣布新增 800 亿美元股票回购授权,季度现金分红从每股 0.01 美元增至每股 0.25 美元 NVIDIA 今日宣布,截至 2026 年 4 月 26 日的第一季度收入为 816 亿美元,较上一季度增长 20%,较去年同期增长 85%。
2026年5月21日至5月22日,中国汽车工程学会主办的智能网联汽车技术年会(CICV)在上海召开。芯擎科技创始人兼CEO汪凯博士在主论坛上发表主题演讲。作为中国高端芯片的代表,芯擎科技正在将车规芯片领域的技术和市场优势,从智能汽车领域延伸至更广泛的端侧智能领域,成为工业机器人、具身智能和智能家居等场景的核心算力平台。 (芯擎科技创始人兼CEO 汪凯博士) “同源共链”:车规芯片向端侧智能的能力迁