STM32MP21微处理器：1.5GHz双核高性能嵌入式解决方案
意法半导体推出最新STM32MP21微处理器，搭载1.5GHz、64位Arm Cortex-A35内核和300MHz、32位Cortex-M33内核，具备强大的处理引擎和稳健的安全架构，适用于智能工厂、智能家居等成本敏感的嵌入式边缘应用。
半导体产业
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半导体产业技术
CAN/CAN FD报文转换：模拟信号到数字报文的全面指南
本文详细解析了如何将物理世界的模拟信号通过数采模块映射到CAN/CAN FD总线上的数字报文，包括原理、步骤和实际操作方法。
详解CKS32F107XX系列MCU的SPI接口：配置与应用指南
本文详细介绍了中科芯CKS32F107XX系列MCU的SPI接口特性、配置方法及使用示例，包括SPI的工作模式、数据传输方式和初始化代码。
CKS32F107XX系列MCU：bxCAN功能详解及应用
本文详细介绍了中科芯CKS32F107XX系列MCU的bxCAN功能，包括其支持的CAN协议、工作模式、寄存器配置等，为嵌入式系统开发提供了重要参考。
IO-Link数据类型详解：布尔型、整型及浮点型
本文详细解释了IO-Link规范中的数据类型，包括基本数据类型和组合数据类型，并通过示例展示了其结构和传输方式。
I2C通讯协议详解：瑞萨RA系列FSP库开发实战指南
本文详细介绍了I2C通讯协议的物理层和协议层，包括其基本原理、特点及在瑞萨RA系列FSP库中的应用。通过实例讲解了I2C的数据传输过程。
SiXG301无线SoC：高性能与安全性的新标杆
Silicon Labs推出的新一代无线SoC产品SiXG301系列，集成了AI/ML加速器、多协议支持和高安全性等功能，为物联网应用提供了高性能和灵活性。
恩智浦MCX W72：蓝牙信道探测技术赋能工业物联网精准测距
恩智浦MCX W72无线MCU集成蓝牙信道探测技术，提供高精度和安全的距离测量，适用于工业物联网应用。该MCU通过FRDM-MCXW72和MCXW72-LOC开发板支持快速原型设计。
概伦电子与矽创电子合作：TDDI芯片设计仿真验证方案详解
概伦电子与矽创电子达成技术合作，提供混合信号仿真验证解决方案，提升TDDI芯片设计效率和品质。
差分放大器性能对比：分立式与集成式的实测数据解析
本文对比了分立式与集成式差分放大器的性能，通过实测数据（包括偏移电压、共模抑制比 [CMRR]、增益误差及增益误差温漂）对两种方案进行了详细分析。
中芯国际2025Q2财报：销售收入同比增长22%
中芯国际2025年第二季度财报显示，销售收入为22.09亿美元，环比下降1.7%，毛利率为20.4%。上半年销售收入同比增长22%，毛利率提升7.6个百分点。
复旦微电子被列入实体清单：高性能计算与AI芯片受限
美国商务部将复旦微电子列入实体清单（Footnote 4），限制其获取美国技术。复旦微电子表示已构建可持续发展格局，加强战略储备，确保供应链稳定。
芯和半导体荣获CIIF大奖：国产EDA首次突破
芯和半导体凭借自主研发的3DIC Chiplet先进封装仿真平台Metis，荣获第二十五届中国国际工业博览会CIIF大奖，成为首个获此殊荣的国产EDA企业。
英飞凌与罗姆达成碳化硅功率器件封装合作：提升设计灵活性
英飞凌与罗姆达成碳化硅功率器件封装合作协议，双方将互为第二供应商，提升设计与采购灵活性。
晶合集成IPO：全球第九大晶圆代工厂的崛起之路
合肥晶合集成向香港联交所递交招股书，成为全球第九大、中国大陆第三大晶圆代工企业。公司专注于显示驱动芯片和CMOS图像传感器的研发与制造，预计未来市场将持续增长。
台积电Q3净利润创新高：英伟达或成最大客户
台积电2025年第三季度财报显示，净利润创纪录新高。英伟达或取代苹果成为台积电最大客户，AI基础设施需求推动高性能计算芯片收入增长。
全球首款亚埃米级快照光谱成像芯片：玉衡问世
清华大学和北京大学分别在智能光子技术和模拟矩阵计算芯片领域取得重大突破，标志着我国在高精度成像测量和大规模MIMO信号检测方面迈上新台阶。
全国首条8英寸MEMS晶圆全自动生产线在蚌埠投产
中国蚌埠传感谷的8英寸MEMS晶圆全自动生产线正式投产，总投资50.6亿元，月产能达3万片，标志着国内领先的MEMS晶圆代工企业正式运营。
西门子与日月光合作：VIPack先进封装平台详解
西门子数字化工业软件与日月光集团合作，开发基于3Dblox的VIPack先进封装平台工作流程，已完成三项技术验证。
芯联集成与豫信电科战略合作：共拓AI服务器电源管理芯片市场
芯联集成与豫信电科达成全面战略合作，共同推动AI服务器电源管理芯片业务协同及碳化硅功率器件模块产业化。