PCB 博客 | 如何使用人工智能优化你的供电网络
现代供电网络（PDN）设计面临诸多挑战。传统上，设计人员依赖目标阻抗分析——这是确保电源完整性（PI）的一种广泛使用且有效的起点。尽管其简洁性和历史上的成功使其颇具吸引力，但在当今的高速、高密度系统中，随着晶体管开关速度加快和电流需求增加，其局限性正变得愈发明显。 Cadence 产品工程师架构师 Jared James 在 EDI CON Online 2025 上展示了一种新方法，该方法采用同
技术应用
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技术应用技术
集成式电子保险丝：为何是AI时代PSU的必然选择
数据中心正迈入一个由空前功率密度定义的新时代。AI负载的爆发式增长正推动供电架构从传统12 V全面向48/54 V演进，机架级功率由此跃升至数千瓦级别。这一变革对保护方案提出了全新要求：不仅需要更快速、更智能，更需具备与生俱来的可扩展性和可预测性。 传统保护方案（如机械保险丝、分立式MOSFET控制器）受限于其诞生时代的技术水平，存在响应延迟、系统复杂、热特性不可预测等问题，已无法适配现代AI服务
电子衍射束的动力学理论（一）
本文将介绍电子衍射束的动力学理论，主要介绍衍射本质、消光距离等物理概念以及衍射束强度公式。 透射电镜（TEM）能让我们看到晶体里原子级别的细节，而图像里的明暗变化，本质上都来自高能电子束和晶体原子的相互作用。 当电子束穿过晶体时，只要原子面的角度刚好满足布拉格条件，就会产生一束衍射束。这束衍射束不会直接跑出晶体，它在传播过程中还会被其他原子面再次散射，和原本没被散射的直接束来回交换能量，这个反复散
面向AI芯片的VPD技术是什么？
本文将介绍供电体系的垂直供电（Vertical Power Delivery，VPD）现状和发展趋势。 AI芯片供电为何面临瓶颈 随着AI处理器功耗迈入千瓦级别，供电体系正在从传统的平面供电向垂直供电（Vertical Power Delivery，VPD）演进。VPD并非简单的电源小型化，而是一场系统级供电架构的重构。 AI处理器的算力扩展带来了更高的功耗。当核心电压维持在0.6V至0.8V左右
PCB设计必看！这种“孤铜”不处理，板子迟早出大事！
做PCB设计的朋友，是不是常听资深工程师念叨 “孤铜”“死铜”？其实这俩是一回事 —— 就是PCB板上那些 “没人管” 的铜皮，看似不起眼，处理不好可能让整板性能崩盘，甚至直接导致产品失效！今天就用大白话给大家讲透孤铜的危害和解决办法，新手也能一看就会～ 先搞懂：啥是 “孤铜”？为啥会出现？ 说白了，孤铜就是PCB板上 “被孤立” 的铜皮 —— 既没有明确的电气属性，也没和任何电路网络（比如GND
智护数字生命线，AI赋能云网安｜华为亮相2026年世界电信日厦门论坛赋能数字发展
5月15日，2026年世界电信和信息社会日厦门主题论坛在金雁酒店圆满举办。本次论坛以“数字生命线：在互联世界中加强复原力”为主题，由厦门市通信管理局指导，厦门市通信行业协会、互联网协会、通信学会联合主办，汇聚行业精英共探AI时代云网安融合创新之路，为数字厦门建设筑牢安全根基。 直击行业痛点：数字化转型下安全挑战凸显 随着数字中国建设纵深推进，企业数字化转型驶入快车道，但应用上云、混合办公、AI普及
1分钟，搞定2个经典的电流检测电路
电流检测电路的设计主要是为了测量、实时监测电路中电流的变化。 其常应用于——电源管理、电池监控及过流检测等场景。 本文主要通过电流感应放大器芯片方案，来学习设计电流检测电路。 电流感应放大器本质上是运放电路，是通过在电流路径中串联感测采样电阻两端的压降，经过电流感应放大器（运放电路）放大电阻的压降，然后单片机ADC采样，来测量得出电流值。 在测量电流时，电流检测技术分为高侧（边）检测和低侧（边）检
【AI算力基座】面向800V HVDC的一二次电源全栈解决方案
当前，全球人工智能算力呈指数级增长，推动智算中心单机柜功耗向兆瓦级攀升，传统供电方案面临“能量传输上限”，800V直流供电作为破解智算中心供电瓶颈的关键技术，可有效支撑“算电协同”落地，为破解传统供电困境、强化智算能源保障提供重要支撑。 从单点突破到全链路协同 芯朋800V-48V-12V/6V整体解决方案 面向800V HVDC架构升级，行业真正需要的，早已不是单一器件的性能提升，而是一套覆盖
技术干货丨边缘AI：日常工业背后的隐形智能
维持日常生活运转的大多数系统，往往从不登上新闻头条。无论是维持水压的泵站、保持食品流转的传送带，还是负责将正确包裹送往正确目的地的仓库，这些都是“日常工业”中的重要组成部分。然而，它们也时刻承受着更大的压力：减少停机时间、降低能耗、减少意外情况的发生。 真正拉开“够用”与“于无声处见卓越”差距的，是边缘AI：即直接部署在控制器、面板和传感器中的轻量化智能。瑞萨电子内置AI加速功能的RA8P1高性能
蓝牙ULL SCI重构无线交互，泰凌解锁亚毫秒级超低延迟HID新体验
你是否曾在紧张的竞技游戏中，感受到光标莫名“漂移”，导致关键一击偏离目标？是否在沉浸式VR体验中，因手柄的滞后感而瞬间出戏？又或者在云游戏激战正酣时，操控断档让胜利拱手让人？ 这些令人沮丧的瞬间，背后其实隐藏着传统蓝牙技术的物理瓶颈：蓝牙低功耗（Bluetooth® LE）的最小连接间隔被限制在7.5ms。对于日常办公或休闲娱乐，这个数值或许尚可接受，但在毫秒必争的竞技世界和追求极致沉浸感的交互场
扫描电镜菊池衍射几何（EBSD，RKD，TKD）的比较
直接电子探测器的微型化催生了EBSD、RKD、同轴TKD与离轴TKD四种菊池衍射几何。它们分别适用于块体、原位、纳米等不同场景。研究通过衍射球重建统一比较，发现TKD在高阶特征分辨率上显著优于反射模式，而能量过滤与畸变控制是提升精度的关键。 近年来，紧凑型直接电子探测器的出现，为菊池衍射技术带来了革命性的发展机遇。探测器体积的大幅缩小，让研究人员可以在扫描电镜的腔室内灵活布置探测器位置，由此发展出
高分辨透射电镜（HRTEM）技术解读
HRTEM 利用电子波动性实现原子级成像，是材料科学核心表征工具。基于相位衬度与衬度传递函数，通过球差与散焦平衡、包络阻尼及样品制备，在界面、准晶、单原子成像等领域揭示材料微观结构。 高分辨透射电子显微镜，简称 HRTEM，是材料科学和凝聚态物理研究里最核心的表征工具之一。它的成像原理基于电子的波动特性，和我们日常用的光学显微镜完全不同，能拍到原子级别的细节，让我们直接看清材料里原子的排列方式。
LDO发热严重?这4个技巧太实用了
你是否遇到过LDO线性稳压电源输出纹波大、芯片发热严重的问题?作为硬件工程师,我深知这些问题的困扰。根据10年PCB设计实战经验,今天分享系统化的解决方案,帮你轻松搞定LDO布局难题。 噪声抑制是关键 LDO噪声主要来自输入输出端的寄生参数和地回路干扰。 第一个策略是输入电容布局:10μF电解电容+0.1μF陶瓷电容组合,必须紧贴LDO输入引脚,减少输入阻抗。 第二个策略是输出电容布局:尽可能靠
只需三步！搞定光耦合器偏置设计
本期，我们将继续介绍 确保光耦合器正确偏置 的详细知识 引言 在隔离式电源中，光耦合器会跨越隔离边界传递反馈信号。光耦合器包含发光二极管 (LED) 和光电探测器。电流流经 LED 会导致成比例的电流流经光电探测器。电流传输比 (CTR) 是从 LED 到光电探测器的电流增益，通常具有非常宽的容差。在设计隔离式反馈网络时，必须考虑光耦合器和所有决定大信号增益的其他元件的容差。如果忽略这点，很容易导
X射线在封装中的应用
X射线照相是非破坏性检测封装缺陷的关键手段，可精准识别密封工艺中的空洞、引线异常及多余物等内部问题。基于密度与厚度差异成像，结合标准中密封宽度≥75%设计要求等判据，保障高可靠性器件的封装质量。 X射线在封装中的应用 X射线照相是采用非破坏性方法检测封装内缺陷的有效手段，尤其适用于检测密封工艺引发的缺陷及内部缺陷，如多余物、内引线连接错误、芯片附着材料中的空洞，以及玻璃密封时玻璃内部的空洞等。通过
把3张闲置的硬盘，组装在一起后，居然这么爽
工程名称：USB 10Gbps多协议三盘盒 VL822 已更新Ver1.1 工程作者：barryblueice 手头有多的硬盘盒子，一直堆灰……有什么办法，能把他们都用上吗？ 前言 我手搓了一个以VL822芯片为核心、支持10Gbps速度、能同时插三种协议硬盘的移动硬盘盒****！ 可能有人要灵魂三问了 那它有啥用途？ 能满足什么需求？ 都自己做了，为啥不做20Gbps？ 首先回答第三个问题——
告别基准噪声干扰，轻松提升6dB信噪比的实用技巧
获得ADC的最佳SNR性能并不仅仅是给ADC输入提供低噪声信号的问题，提供一个低噪声基准电压是同等重要。虽然基准噪声在零标度没有影响，但是在全标度，基准上的任何噪声在输出代码中都将是可见的。对于某个给定的ADC，在零标度测量的动态范围(DR)之所以通常比在全标度或接近全标度测量的信噪比(SNR)高出几个dB，原因即在于此。在ADC的SNR有可能超过140dB的过采样应用中，提供一个低噪声基准电压是
芯闻速递丨TP-LINK x 上海海思：星闪Wi-Fi 7路由，铸就轻智能终端互联底座
智慧家庭正加速迈入轻智能终端普及新阶段，各类具有感知、控制、交互能力的轻智能终端快速进入家庭，设备品类持续丰富、接入数量快速增长、联接需求日益复杂，亟需更高速、更稳定、更智能的高品质家庭网络作为互联底座。 TP-LINK与上海海思联合创新，推出了全新的星闪Wi-Fi 7路由器--TL-7DR3600，通过将星闪、Wi-Fi和本地端侧AI能力深度协同，打造家庭轻智能终端互联底座，让家庭网络“更快、更
高速 PCB 必看：小小过孔，竟决定信号生死！
做高速 PCB 的工程师都有同感：频率越高、速率越快，越容易栽在不起眼的小细节上。其中最容易被忽略、却最致命的，就是 ——过孔。 一个小小的通孔，处理不好就会引发反射、衰减、延时、EMI 辐射，直接毁掉信号完整性，让整块板子跑不起来、测不过、不稳定。 今天用最通俗的话，把过孔对高速 PCB 的影响讲透，看完就能落地优化。 一、先搞懂：PCB 上的过孔到底分几种？ 多层 PCB 离不开层间互联，过孔
拆开一台人形机器人，从头到脚，它到底由哪些部分构成？
这几年，人形机器人产业大爆发。就拿咱们国内来说，宇树科技、智元机器人、众擎机器人、优必选和傅利叶智能，随便一数就是一大串，当然还有很多其它的公司，这里就不一一罗列了。说实话，我翻了这些公司的公开资料，发现一个有意思的现象——大家的硬件方案越来越像，真正拼的还是算法和落地场景。 有粉丝朋友希望我出一期机器人的科普，说网上的信息虽然很多，但知识点比较零散，还是比较喜欢看我写的科普文章。我没做过机器
