RT-Thread开源服务：为企业嵌入式开发“减负提速”
RT-Thread睿赛德科技基于深厚的技术积淀与丰富的行业服务经验，构建了 “开源生态 + 商业纵深”的双轨服务体系。公司打造了涵盖“睿擎工业开发平台”、“程翧整车基础软件OS”及“睿信创达专业版OS”的矩阵式产品与服务生态，目前已广泛应用于能源电力、工业控制、智能汽车、轨道交通、航空航天、机器人及高端消费电子等核心领域。 在这一体系中，开源服务专门面向已采用RT-Thread开源操作系统的企业客
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技术干货｜Renesas 365：将灵感构想化为现实
一年前，瑞萨电子推出了一个大胆的全新概念——Renesas 365。它由Altium提供技术支持，旨在整合当下嵌入式系统设计中日益碎片化的流程。当时，我们的云端互联开发平台尚在成形之中，但愿景已然清晰：随着工程师从概念阶段迈向产品实现，他们迫切需要一种更智慧的方式，去组织、简化、情境化并整合那些横跨硬件、软件、生产力工具与设计团队的复杂工作流。在最近于德国纽伦堡举行的Embedded World展
灿勤科技，重要股东拟减持 2.44%
2026 年 5 月 23 日，江苏灿勤科技股份有限公司（证券代码：688182，简称 “灿勤科技”）发布股东询价转让计划书，披露控股股东一致行动人张家港聚晶企业管理合伙企业（有限合伙）（以下简称 “聚晶管理”）、张家港荟瓷企业管理合伙企业（有限合伙）（以下简称 “荟瓷管理”）拟实施股份询价转让，转让股份合计占公司总股本 2.44%，转让目的为满足自身资金需求。本次转让通过询价方式向特定机构投资者
阿里造芯往事
2026年3月，在阿里巴巴财报分析师电话会上，CEO吴泳铭公布了一组数据：旗下芯片公司平头哥已累计交付47万片自研芯片，其中六成以上销售给外部客户，年化营收达到百亿级别。他还提到，不排除IPO的可能。 关于平头哥上市，阿里尚未明确时间表，但资本市场的预期已经被点燃。年初，摩根大通就在研报中，给出250亿到620亿美元的估值区间。 八年前，完全是另一番景象。2018年夏天，时任阿里集团CTO、达摩院
给芯片“散热”
“行业的确定性被大家看到了。” 2026年，AI算力赛道正以令人眩晕的速度向前狂奔。 英伟达Rubin系列芯片即将跨越4000W功耗门槛，谷歌TPU v7单芯片功耗已逼近1000W，国内互联网大厂的数据中心机柜功率密度从两年前的15kW飙升至140kW以上。这些功耗产热远远超过了风冷极限。 如今，液冷基本已取代风冷，成为散热的主流模式。液冷赛道的投资热度也随之攀升。在液冷赛道最滚烫的时刻，投中网获
数字实现博客 | 模块化魔法：借助 Genus 自底而上流程加速芯片设计
坦白来说，采用自上而下的方式去攻克现代 SoC 设计，无异于试图一口气吃掉三层蛋糕一样——不仅混乱不堪、令人望而却步，最终还很可能让蛋糕沾满你的键盘。而 Cadence Genus 综合解决方案中自底而上设计流程应运而生：这一工程方案，就如同将那块蛋糕精准切成大小适中的、易于吃掉的小块。 但自底而上的流程到底是什么？ 想象一下，你正在组装一艘宇宙飞船，区别于在车库里独自打造整艘飞船，你会让专业团
惠科携手航顺HK32MCU打造区域调光方案
在MiniLED 显示技术高速迭代、市场竞争白热化的当下，惠科（HKC）作为全球显示领域领军企业，携手国产 MCU 龙头航顺芯片，推出搭载HK32MCU的区域调光解决方案。双方以技术互补筑牢壁垒，以本土供应链优势破局，在高端显示赛道实现市场突围，重新定义区域调光控制新标杆。 一、惠科携手航顺 HK32MCU 竞争市场突破 当前，MiniLED 已成为高端显示市场的核心技术路线，从消费电子的电视、
射频工程基础必修！系统解析各类S参数
本文将介绍在描述任何RF组件时需要用到的一个最基本术语——散射参数（或S参数）。但是，与有关该主题的其他很多文章不同，本文不仅会聚焦S参数的基本定义，而且还会简要概述其在RF工程中常用的主要类型。 0**1** 基本定义 S参数量化了RF能量是如何通过系统传播的，因而包含有关其基本特征的信息。使用S参数可以将最复杂的RF器件表示为简单的N端口网络。图1显示了一个双端口未平衡网络的例子，该网络可用于
芯原亮相AEIF 2026并获颁“汽车电子·金芯奖卓越产品奖”
5月20至21日，第十三届汽车电子创新大会暨2026车规半导体技术应用展 (AEIF 2026) 在上海举办。本届大会以“软件定义汽车、智算重构生态”为主题，汇聚了近千位行业专家与决策者，围绕智能驾驶、智能座舱、车规芯片可靠性、功能安全、第三代半导体在汽车领域的应用等前沿议题展开深度交流。芯原受邀出席此次大会，在高峰论坛及专题论坛分别发表主题演讲，并在现场设有展位。同期，芯原ISP8200-FS图
Vera 正式登场：NVIDIA 首款专为智能体打造的 CPU，现已入驻顶尖 AI 实验室
Ian Buck 亲自将首批 NVIDIA Vera CPU 系统交付至 Anthropic、OpenAI、Oracle Cloud Infrastructure 以及 SpaceXAI，标志着智能体专用 CPU 从发布迈向投产。 代理式 AI 从一开始就需要一种全新的 CPU。NVIDIA 创始人兼首席执行官黄仁勋在今年 3 月于圣何塞举行的 GTC 上给出了答案 —— 独立的 Vera CP
新品 | 适用于通用驱动器的、搭载 EasyPIM™ 2B的 EVAL-FP50R12W2T7 评估板
EVAL-FP50R12W2T7M5 评估板搭载 EasyPIM™ 2B，适用于采用 TRENCHSTOP™ IGBT7 的通用驱动器。此评估板有助于通过双脉冲测试和系统测试来研究模块的特性。除了通用驱动器控制外，该评估板还提供高压采样、相电流采样、温度采样、保护措施、精确的去饱和检测以及米勒钳位功能。 产品型号： ■EVAL-FP50R12W2T7M5 产品框图 产品特性 采用 TRENCH
聚力无线｜Computex 期间，泰凌台北会面邀约
聚焦台北Computex行业盛会，链接全球无线连接创新生态！ 6 月 3 日 — 4 日，泰凌微电子将在展期内设立专属洽谈空间，携前沿无线技术方案与行业伙伴深度交流，诚邀莅临会面洽谈，共话技术趋势与合作商机! 活动信息 时间：6 月 3 日 — 6 月 4 日 09:00-17:00（周三 — 周四） 地点：115臺北市南港区新富里富康街1巷2号1楼 除了会议交流，本次泰凌还将集中展示真 8K 无
一文了解激光雷达探测技术及工作方式
本文介绍了激光雷达探测技术不同工作模式的对比。 一、激光雷达概述 激光雷达（Light detection and ranging, LiDAR）使用目标点云/像素的距离值来估计目标的三维（Three-dimensional, 3D）形状，在自动驾驶、机器人导航、地形测绘和遥感等非结构环境感知中得到了快速发展。 与被动3D成像技术仅能恢复环境光照明场景的3D信息不同，LiDAR可以主动获取周围环
键合技术如何让半导体越叠越高
本文介绍了键合及其应用。 在半导体行业追求更高性能、更低功耗的道路上，单纯缩小晶体管尺寸已经越来越难。于是，工程师们换了一个思路：既然横向不能无限缩小，那就纵向堆叠——把不同的芯片像盖楼一样一层层叠起来。这项让芯片“长高”的核心技术，就是键合技术。 键合是什么？芯片界的“强力胶”键合，简单来说就是把两片或多片晶圆（或芯片）永久性地粘合在一起，同时实现它们之间的电气互连。这可不是普通胶水能办到的。
等离子体刻蚀机制：从物理溅射到原子级方向性控制
本文介绍了等离子体刻蚀的刻蚀原理。 在现代半导体制造中，干法刻蚀之所以能够实现高深宽比结构加工与纳米尺度图形转移，其核心并不只是“利用等离子体进行刻蚀”这么简单，更关键的是对等离子体内部不同刻蚀机制的精确调控。等离子体环境本身极其复杂，其中既存在高能离子轰击，也包含大量具有高化学活性的自由基与中性粒子，因此刻蚀过程往往并非单一作用主导，而是物理效应与化学反应共同耦合的结果。不同工艺体系中，两者所占