新品 | CoolMOS™ CFD7 SJ高压超结MOSFET 650V系列
新品 CoolMOS™ CFD7 SJ 高压超结 MOSFET 650V系列 650V CoolMOS™ CFD7是英飞凌最新高压超结MOSFET技术，集成快速体二极管，完善了CoolMOS™ 7系列产品，CoolMOS™ CFD7具备更低的栅极电荷(QG)、优化的关断特性，其反向恢复电荷(QRR)较竞品最多可降低69%，并拥有业界最低的反向恢复时间(trr)，底部散热封装最大程度降低导通损耗，
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半导体硅片包装与工装用具
本文介绍了半导体硅片包装与工装用具。 硅抛光片的洁净包装 硅抛光片的洁净包装作为半导体制造最后一道质量屏障，其技术体系已从基础防护向智能可控、绿色可持续方向深度演进。当前行业普遍采用的三层包装方案——包装盒、内层包装袋、外层复合膜袋——在洁净室分级环境下实现全流程污染防控，确保硅片开箱后可直接进入IC工艺线，无需二次清洗。 具体操作中，1级或10级洁净室完成硅片入盒与盒体密封：合格硅抛光片置入适配
Fab中的PIE工程师介绍
本文介绍了Fab中的PIE工程师。 PIE岗位定义与核心价值 工艺整合工程师（Process Integration Engineer，简称PIE）是半导体晶圆制造工厂中的关键角色。PIE并不直接设计芯片，也不单独操作某一类工艺设备，而是负责将光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入、化学机械抛光等众多工艺步骤有效集成，确保不同工艺模块之间能够兼容并协同工作，从而保证最终芯片的性能、质量和良率。在芯片制造的
一文读懂现代GPU架构：从晶体管到AI算力的硬核拆解
现在我们用的GPU早就不是当年只用来画游戏画面的显卡了，从AI大模型训练到科学模拟，所有高算力需求的场景里，GPU都是绝对的核心。 今天我们就拿NVIDIA RTX 30系用的GA102芯片来举例，一层一层拆开讲清楚，现代GPU到底是怎么设计出这么恐怖的算力的。 1. GPU算力的增长有多夸张？ 先来直观感受一下GPU这三十年的进步： 1996年跑《超级马里奥64》的3D画面，只需要每秒1亿次计
LED TCON控制系统推广活动成都站4月28日即将开启！
LED TCON控制系统 应用推广系列活动 4.28 成都站即将开启！ 为推动LED TCON控制技术的深度落地与产业生态的协同升级，北京集创北方科技股份有限公司携手行业协会与产业链伙伴，推出「模式创新，重构LED显示控制生态 ——LED TCON 控制系统应用推广系列活动」。继首站上海站圆满落幕后，4月28日成都站即将开启，欢迎您扫描海报上的二维码报名参与！ 本次系列活动由中国光学光电子行业协会
劳特巴赫 TRACE32® 全面适配芯驰 E3620 智控 MCU，全系车规芯片开发再提速
2026北京车展前夕，劳特巴赫（Lauterbach）与芯驰科技共同宣布：其 TRACE32® 开发工具已完成芯驰新一代智控 MCU 芯片 E3620 的全面适配，实现对芯驰全系列量产车规芯片的全覆盖支持，以高效响应、全栈适配能力，精准满足车企与开发者研发提速、稳定落地的核心诉求。 芯驰 E3620 作为新一代智控 MCU，聚焦汽车高安全、高实时控制场景，搭配 TRACE32® 工具链，可全面支撑
华山A2000家族全新亮相，为物理AI时代构建算力底座
华山A2000家族全新阵容已发布，在端侧推理时代，以完整的算力矩阵和扎实的架构创新，成为物理AI时代的重要算力底座。 在近期举行的智能电动汽车高层发展论坛上，黑芝麻智能创始人兼CEO单记章正式发布了华山A2000家族的全新阵容。作为专为下一代AI模型设计的高算力芯片平台，A2000家族分别瞄准从座舱AI化到L4级Robotaxi的不同场景，覆盖了当前智能驾驶与物理AI对端侧推理算力的主要需求区间。
江波龙亮相2026 AMD渠道&新兴伙伴生态大会，以集成存储共建端侧AI生态
近日，以“千帧聚势竞赢 AI骏启生态”为主题的2026 AMD渠道&新兴伙伴生态大会顺利举办。作为AMD全球核心生态合作伙伴，江波龙携端侧AI集成存储方案亮相，公司董事长、总经理蔡华波受邀出席，与各方伙伴共探端侧AI生态的发展新路径。 协同AMD联合调优 端侧AI大模型本地部署新突破 大会上，江波龙展现了与AMD深度协同的技术成果，双方基于锐龙AI Max+ 395智能体主机开展了深度联合
Edge Impulse 唤醒词模型训练 | 技术集结
今天，将手把手带领学习如何训练一个语音关键词模型部署到嵌入式硬件上**，采用 Edgi-Talk 平台适配 Edge Impulse，**当然原理在其他的ARM嵌入式平台也是通用的。让我们看看如何让 Edgi-Talk 开始使用边缘机器学习！ 目录 Edge Impulse 简介 创建账号 录制数据集 数据上传 数据分割 模型训练 模型评估 模型集成 1 Edge Impulse 简介 Edge
更多方案！芯朋全新官网上线！
以数字化赋能芯片服务，芯朋2026官网焕新发布。此次升级主要围绕“产品筛选高效检索、应用解决方案快速匹配、质量实力全面展现”三大维度，重构官网视觉和功能，为合作伙伴提供更具价值的数字化体验。 多维筛选，精准锁定 芯朋新官网重构产品中心，支持按关键参数（如电压、电流、封装）等进行动态筛选。告别繁琐的文档检索，通过可视化筛选工具，让选型效率倍增，找产品更简单。 全集成方案，一站选型 方案模块进行了全面
技术干货丨借助GaN双向开关革新电源设计
随着全球电源需求正出现前所未有的激增，设计人员不断面临挑战，需要在个人设备、AI基础设施、太阳能、电池系统、电机及车辆等多种领域中实现更小的系统尺寸，并以更高的效率提供更高的功率水平。 氮化镓（GaN）以其优越的半导体特性，正在推动一场变革，引领着电力电子领域的真正复兴。这一变革得益于前所未有的快速、小巧电力开关的问世。 高电压GaN双向开关（BDS）通过在单个器件内实现双向电流导通和阻断，从而助
倒计时开启｜相约深圳！Nordic 蓄势待发，亮相 2026 蓝牙亚洲大会
距离 Bluetooth Asia 2026 正式启幕仅剩三天，这场聚焦蓝牙生态与短距离无线互联的行业盛会，即将在深圳福田会展中心如期启幕。作为全球低功耗无线物联网解决方案的核心供应商、本届大会蓝钻合作伙伴，Nordic Semiconductor 已全面完成各项筹备工作，整装待发，静待各位行业同仁莅临交流、共探发展。 展会期间，Nordic 半导体中国区标准与生态总监艾敏华将作为核心演讲嘉宾，发
彻底理解链接器：六，大型项目是如何被构建出来的
在讲解大型项目如何被构建之前，我们首先来讨论一个问题，有句话说的很好，梦想总是要有的，万一实现了呢，那么问题来了，要怎么实现呢，这里就涉及到了如何实现目标， 目标是如何实现的 其实很简单，本质上只有两点： 知道最后想要的是什么 为此需要做些什么 有时我们的目标可能不是简单的诸如每天跑五公里之类，比如像通过一门考试，学会一项技能这样的系统性工程。这时我们可能一下子不知道要做些什么，那么这就需要进
“AI硅光芯片第一股”全球发售，豪华基石天团护航！
近日，全球首家实现光电混合算力大规模部署的曦智科技（股票代码：01879.HK）正式发布公告，启动全球发售计划，拟登陆港交所主板，有望成为“AI硅光芯片第一股”。这场备受资本市场关注的上市动作，不仅承载着公司商业化进阶的期待，更向市场展现了光电混合技术破解AI算力瓶颈的核心实力，其背后深厚的技术积淀与清晰的发展布局，成为吸引全球资本青睐的关键。 根据公告披露，曦智科技本次拟全球发售1379.52万
快讯：杭州GPU独角兽曦望再获超10亿融资落地
36氪获悉，浙江杭州GPU创企曦望近日宣布完成新一轮超10亿元融资，这也是2026年AI产业迈入“推理落地、智能体普及”时代后，国内GPU赛道诞生的最大单笔融资之一。 据悉，本轮融资由多家产业方战投、地方国资及头部财务机构共同参与，杭州资本为投资方代表，其表示看好曦望“All-in推理”的战略前瞻性及技术与商业化能力。融资资金将主要用于新一代S3推理GPU的规模化量产交付、全栈软件生态建设，以及