安全感知层映射降低3D存内计算故障脆弱性（亚利桑那州立大学、马里兰大学）

2026年4月9日，长电科技（600584.SH）公布了2025年年度报告。报告显示，公司2025全年实现营业收入人民币388.7亿元，同比增长8.1%，创历史新高；全年实现利润总额人民币17.4亿元，同比增长5.4%，归属于上市公司股东的净利润为人民币15.7亿元。 2025年第四季度，公司实现营业收入人民币102.0亿元，环比增长1.4%；四季度实现归母净利润人民币6.1亿元，环比增长26.6

近几年长电科技在汽车电子领域保持较快增长。汽车智能化持续深化的同时，具身智能机器人等新兴应用也在加速发展。SEMI全球董事、长电科技CEO郑力向《半导体制造》表示，随着汽车新能源化和智能化持续推进，汽车芯片的搭载量和复杂度正在发生结构性变化，电子电气架构向集中化、平台化演进，也为先进封装和系统级集成提供了更大的应用空间。先进封装在汽车电子中的渗透率提升，将是一个不可逆的趋势。 郑力表示，具身智能机

导读：2025年，长电科技在先进封装领域实现了一个里程碑：相关业务收入达到约270亿元人民币，创下公司历史新高。 这一数据不仅反映了企业自身的增长，更印证了全球半导体产业的结构性变化——随着高性能计算、人工智能与汽车电子等需求爆发，先进封装已从“可选项”转变为“必选项”，成为提升芯片性能、实现异构集成的核心路径。 1. 从技术领先到平台交付 长电科技正将其高端先进封装能力从“技术领先”推向“规模

AI硬件产业的新一轮竞争，已从终端产品比拼，下沉到底层技术的硬核较量。近日，Chiplet领域迎来重磅消息——一家深耕AI硬件底层方案的企业勇芯科技宣布完成近亿元A轮融资，由蚂蚁集团战略领投，水木资本跟投，老股东持续追加投资，用资本投票彰显了Chiplet技术在AI硬件领域的巨大潜力。 本轮融资的资金将全部聚焦核心方向：持续推进技术迭代、整合供应链生态、扩大产线规模、扩充核心团队，进一步巩固其在A

本文介绍了双极型晶体管（BJT）。 在1947年贝尔实验室的那间小屋里，巴丁、布喇顿和肖克利发现了晶体管效应时，恐怕他们也未曾预见到，自己手中这只小小的器件会在七十多年后依然矗立于电子技术的核心舞台——它，就是双极型晶体管（Bipolar Junction Transistor, BJT）。 一、“双极”的本质：当电子和空穴共舞 BJT的全称揭示着它最根本的特性：bipolar（双极型的），意味

本文介绍了高可靠封装发展。 概述 封装的发展经历着几个不同的阶段。最初，是封装形式的演变(见图1)。随着集成电路规模的增大，封装的引脚数量激增，在追求高密度、多引脚的过程中，衍生出了很多新的封装形式和更小的引脚间距。在这个阶段，封装外壳仍然保持着芯片机械支撑、环境保护、引出信号线和作为芯片散热通路的基本功能。在一个外壳内一般只封装一颗集成电路芯片。在产品迭代过程中，新的封装形式和更小的引脚间距使得

当AI从云端向边缘和终端设备迁移，一场以“端侧AI”(Edge AI)为核心的技术应用革命正悄然到来。 在这场变革中，我们必须思考的是，数十亿乃至数百亿台终端设备的未来发展方向——特别是打破它们依赖云端连接才能运行AI任务的固有模式。这些设备必须成为真正具备AI能力的端侧系统，能够以更高效率执行端侧推理，其计算能力以每瓦特所能达到的万亿次运算次数(TOPS/W)来衡量。 与AI数据中心不同，对于端

导读 本文与ST专家Giuseppe Desoli探讨了以内存为中心的芯片设计、存内计算，以及在人工智能真正融入微控制器、传感器或机器人灵巧手之前，芯片硬件层面需要做出哪些方面的改变。 “七十年来，我们的计算机设计始终是把数据搬运到计算单元。唯有扭转这一模式，在内存内部执行运算，将智能嵌入到传感器内，边缘人工智能才能实现规模化。这个变革就是我们的技术路线图。” Giuseppe Desoli博士

3D芯片行业有些概念，越宣传，边界越模糊。 存储叠到计算上面，叫三维集成；数据搬运距离缩短，叫近存优势。讲着讲着，“近存”就变成了“存算”，仿佛只要芯片摞得够紧，存储便自动获得了计算能力。 但工程上没有这种自动升级。 值得警惕的宣传混淆，是把集成方式当成计算方式，把带宽优势讲成存内计算优势。介绍了半天堆叠层数、互连密度和访存性能，却没有回答最基本的问题： 这里的“存算”，究竟对应什么计算机制？ 带

本文探讨了硬件安全与软件安全在现代系统中的重要性，强调二者协同作用才能提供全面保护。硬件安全提供基础信任、物理防护和性能加速，而软件安全则具备灵活性和适应性。

4月28日，在首尔举行的先进封装技术会议上，仁荷大学制造创新研究生院教授朱承焕（Joo Seung-hwan）透露，光刻机霸主ASML似乎正在将其核心Twinscan光刻平台的技术积累，应用于研发晶圆对晶圆（W2W）混合键合设备。这一动向若属实，标志着ASML正试图将其在前道光刻领域的统治力，强势延伸至后道先进封装市场。 根据朱承焕的分析，ASML的专利显示其正在利用Twinscan平台独特的双工

中国北京(2026年4月22日)—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码：  603986.SH;3986.HK)宣布正式推出GD32F5HC系列32位通用微控制器。该产品基于Arm®  Cortex®-M33内核打造，以小尺寸、高主频、大存储、强安全为核心优势，同时兼具超低功耗与丰富外设配置，完美契合消费电子、智能家居、工业控制等领域的小型化、高性能、高安全设计需求

乐鑫信息科技 (688018.SH) 正式发布 ESP32-P4 芯片版本 v3.x。这一新版本在主频性能、影像处理、功耗管理以及安全防护能力上实现了全面升级，为高性能 HMI、边缘计算和智能互联应用提供了更强大的动力。 我们邀请正在使用 ESP32-P4 进行开发或生产的用户尽快升级相关的软件与硬件设计。 ESP32-P4 v3.x 升级详解 ESP32-P4 v3.x 升级原因 ESP32-P

800G/1.6T高速光模块MCU 当前800G/1.6T高速光模块MCU市场呈现“海外主导、国产突破”的竞争格局。据行业数据，2026年全球高端光模块主控芯片市场规模达10-15亿美元，国产化率不足5%。 光模块行业正在经历一场 “双向升级”： 🔸 产品端：从 400G 向 800G / 1.6T 快速演进 🔸 安全端：从“可选认证”走向“强制身份认证” MCU 作为光模块的“大脑”，既要解决当

800G/1.6T高速光模块MCU 当前800G/1.6T高速光模块MCU市场呈现“海外主导、国产突破”的竞争格局。据行业数据，2026年全球高端光模块主控芯片市场规模达10-15亿美元，国产化率不足5%。 光模块行业正在经历一场 “双向升级”： 🔸 产品端：从 400G 向 800G / 1.6T 快速演进 🔸 安全端：从“可选认证”走向“强制身份认证” MCU 作为光模块的“大脑”，既要解决当

很多人对长电科技的理解，还停留在一句很老的话上：它是一家封测厂。 这句话不能说错，但已经远远不够了。 因为在今天这个时间点，再把长电科技只看成一家“把芯片封起来、测一下”的传统 OSAT 企业，几乎等于用功能机时代的眼光去看智能手机产业链。 长电科技真正值得重看的地方，不是它还在做封测，而是封测这件事本身，已经变了。 它不再只是半导体制造链条的末端工序，不再只是把前道做好的芯片收个尾。 在 AI、

5月11日，法拉第未来（Faraday Future，简称FF）创始人贾跃亭在社交平台发布视频，正式宣布公司重大战略升级：FF将升级为物理AI生态系统公司，核心资源向具身智能机器人赛道倾斜，业务聚焦人形与仿生机器人、汽车机器人两大核心引擎。在战略执行节奏上，首阶段将以人形和仿生机器人为主，汽车机器人为辅。 从造车到"物理AI生态"，贾跃亭重新出任FF全球CEO 据贾跃亭在视频中表述，FF未来将专注

从财务和采购到供应链和制造，专业 AI 智能体正在深入企业系统，并在其中进行业务决策、访问数据和大规模运行工作流。 在 SAP Sapphire 2026 大会上 —— NVIDIA 创始人兼首席执行官黄仁勋通过视频形式，参与了 SAP 首席执行官 Christian Klein 的主题演讲 —— 宣布 SAP 与 NVIDIA 将扩大合作，以帮助企业在具备安全性和治理控制的条件下运行专业智能体。

据The Information报道，前阿里通义千问Qwen核心负责人林俊旸正在为其新成立的AI实验室寻求融资，目标融资规模为数亿美元。 高榕资本和红杉中国正在洽谈参与本轮融资，如果交易完成，这家尚处早期的新AI实验室估值可能达到约20亿美元。不过相关谈判仍在进行中，最终融资金额和估值仍可能发生变化。 有分析认为，此次林俊旸开启自主创业，在无营收、无产品的情况下，纯靠团队和创业方向便被估值百亿元，

5月4日，坐拥3.45亿月度活跃用户的AI应用豆包，在App Store更新付费订阅声明的消息登上微博热搜。根据声明，豆包将推出三档付费会员：标准版连续包月68元、加强版200元、专业版500元，年费分别为688元、2048元和5088元。豆包官方随后回应称，基础版完全免费，日常聊天、文案撰写、信息查询等核心功能不受影响，付费功能主要聚焦PPT生成、数据分析、影视制作等复杂任务和生产力场景，相关方