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超 1 万名来自不同职能部门的 NVIDIA 员工提前体验了 OpenAI 全新前沿模型。一位工程师表示，其结果“令人惊叹”。 AI 智能体已经彻底改变了开发者的工作流，而它们迎来的下一个前沿领域是知识型工作：处理信息、解决复杂问题、提出新想法和推动创新。 OpenAI 的代理式编码应用 Codex 正在推动这一全新前沿领域的发展。该应用现在由 OpenAI 最新的前沿模型 GPT-5.5 提供
4月 24日，为期两天的2026蓝牙亚洲大会暨展览（Bluetooth Asia 2026）圆满收官。在这场汇聚全球蓝牙技术精英与行业先锋的盛会上，泰凌微电子聚焦行业前沿的蓝牙技术，以全栈蓝牙创新技术惊艳亮相，通过方案Demo展示与深度技术演讲相结合的方式，全方位展现了蓝牙技术在低延时、广播音频、高精度测距等领域的全新突破，与行业伙伴携手共探蓝牙生态新机遇，吸引了众多参观者的关注。 展会现场，泰
随着物联网设备的快速普及与海量部署，其数量呈现爆发式增长。但这些设备往往部署在物理不可控的环境中，极易遭受各种硬件级攻击，如电源噪声注入、电磁干扰、激光fault注入等，传统的软件安全机制难以有效抵御。硬件安全芯片，尤其是作为密码系统“熵源”核心的真随机数发生器（TRNG），成为构建可信物联网安全基石的关键。如何在兼顾低成本、低功耗的同时，为海量物联网设备提供高能效、高鲁棒性且具备主动抵御注入攻击
本文将介绍CMOS功耗优化领域。 CMOS设计 低功耗CMOS集成电路设计作为半导体领域的核心研究方向，其发展脉络与行业需求紧密交织，自20世纪70年代CMOS技术初步应用以来，历经半个世纪的演进，已从早期的特定场景应用拓展为全行业普适性设计理念。 20世纪80年代中期，随着VLSI技术对高集成度与低功耗的双重需求凸显，CMOS凭借其静态功耗低、工艺兼容性强的优势，逐步取代nMOS成为主流工艺，这
本文将详细介绍DTCO（设计-工艺协同优化）与STCO（系统-工艺协同优化）。 随着半导体工艺制程不断向3nm及以下演进，一个越来越清晰的趋势是：单纯依靠缩小晶体管尺寸来提升性能的传统路径，已不再像过去那样有效。在这一背景下，DTCO（设计-工艺协同优化）与STCO（系统-工艺协同优化）先后走上前台，成为延续芯片性能增长的关键方法论。 发展背景 过去几十年，半导体性能提升主要依赖“工艺驱动”：制程
二氧化硅（SiO₂）和氮化硅（Si₃N₄）是最常用的两种介电材料, 本文将详细介绍氮化硅在不同温度区间的沉积方法。 介电材料作为绝缘层与光学薄膜，在半导体微芯片制造领域应用广泛。其中二氧化硅（SiO₂）和氮化硅（Si₃N₄）是最常用的两种介电材料，Si-SiO₂界面的优异特性，让该结构成为金属-氧化物-半导体场效应晶体管（MOSFET）的核心基石。本文将详细介绍Si₃N₄在不同温度区间的沉积方法。
当地时间4月25日，美国联邦通信委员会（FCC）宣布，将今年3月发布的针对所有外国制造新款消费级路由器的进口禁令范围进一步扩大——不仅涵盖传统路由器，还囊括了随身Wi-Fi（移动热点） 以及用于住宅的LTE或5G CPE接入设备。 简单来说，只要是通过SIM卡提供家庭网络接入的新款外籍设备，今后想进入美国市场，都会面临严格的进口限制。这意味着，未来新款外国品牌的“上网神器”将很难踏上美国国土。 不
4月27日，2026广东省人工智能应用对接大会在深圳举行，这是广东首次召开的AI应用领域的高规格盛会。基本半导体作为第三代半导体企业受邀出席大会并作主题推介。 大会以“智联千行、赋能百业”为主题，深度展示“人工智能+”科技创新、制造业、商贸流通、公共服务、算电协同等领域的融合应用。当前，广东正依托国家人工智能应用中试基地等平台，强化技术创新与场景赋能，加快打造具有全球竞争力的世界级智能终端产业集
2026年4月22日至24日，FAIR plus2026机器人全产业链接会在深圳会展中心（福田）9号馆盛大启幕。本届展会有优必选、宇树科技、智元/临界点、越疆等500多家机器人产业链企业参与，是目前全球机器人产业最具影响力的技术与产业对接平台之一。中电港（股票代码：001287.SZ）芯查查重磅亮相，不仅倾力打造了"机器人产业半导体联展区"，更联合深圳市机器人协会主办了"下一代机器人智能核心——'
北京车展期间，上海伊世智能科技有限公司（以下简称“伊世智能”）与全场景智能车芯引领者芯驰科技再度深化合作，联合推出新一代车规级MCU信息安全方案——基于芯驰E3620系列高性能芯片，深度集成伊世智能SecIC-HSM信息安全固件，为智能网联汽车筑牢芯片级量子安全防线。 继 2025 年双方携手推进本土首颗车规 MCU E3650后量子密码算法应用落地后，本次合作实现技术迭代与场景扩容，标志着双方从
4月26日，2026北京车展期间，芯驰科技与汽车应用模块化电子硬件系统供应商ZBO Electonics签署战略合作协议，双方将携手推动芯驰车芯产品在欧洲、南美、东南亚及印度等市场的推广。 从左到右依次为：芯驰科技国际业务总经理Eugene Wang、芯驰科技创始人兼董事长仇雨菁、ZBO Electronics CEO Laurentiu Mihai、ZBO Electronics董事长Patri
在2026北京国际车展上，高性能车规和工业芯片领航者芯擎科技发布5nm车规级舱驾融合芯片"龍鹰二号"，计划于2027年第一季度启动适配。 从"龍鹰一号"智能座舱芯片的百万级量产，到"龍鹰二号"AI舱驾融合的突破，标志着芯擎科技完成了从"智能座舱引领者"向"整车中央计算平台定义者"的战略跃迁。 （2026北京国际车展芯擎科技展位） 真·融合：从分布式到"一个大脑" 从第一代座舱SoC“龍鹰一号”开始
2026年4月24日至5月3日，以 “领时代・智未来” 为主题的 2026 北京国际汽车展览会，在中国国际展览中心（顺义馆）与首都国际会展中心举办。本届车展总展出面积达 38 万平方米，规模居全球车展首位，成为汽车产业技术演进与生态协同的重要平台。 深耕国产汽车模拟芯片领域，纳芯微稳居行业领先地位。本次车展，公司全面展示适配三电系统、ADAS、智能座舱、车身控制、车灯系统的一站式芯片解决方案。此外
两个月前，我们发布了 Xiaomi-Robotics-0 模型，并深度分享了其在复杂工业场景中的实战经验。模型发布首月就在 HuggingFace 全球 VLA 模型下载榜斩获第六名。 看到 Xiaomi-Robotics-0 在全球开发者手中释放潜力，我们深受鼓舞。为了让其真正成为“开箱即用”的生产力利器，今天我们给大家带来新的能力演示并正式发布 Xiaomi-Robotics-0 真机后训练（
在国际权威研究机构Coldago Research公布的2025年全球对象存储报告（Coldago Research Map 2025 for Object Storage）中，华为再次位列领导者象限，成为中国唯一获此殊荣的厂商。同时，凭借OceanStor Pacific分布式存储和AI数据湖解决方案卓越的能力与优异的市场表现，华为在“执行力与产品能力”和“愿景与战略”两大评估维度的持续提升，再
近日，JazzWorld旗下巴基斯坦领先的联接服务提供商Jazz携手华为，在全国范围内的1000个通信站点成功完成光伏系统部署。这是巴基斯坦通信行业最大的可再生能源项目之一，总装机容量达到13MW。 这一里程碑项目加速Jazz构建更加可持续和韧性的数字基础设施，减少对化石能源的依赖，同时推动巴基斯坦向清洁能源全面转型。Jazz将在其网络中进一步扩大可再生能源的应用，积极践行可持续运营和长期价值创
[中国，合肥，2026年4月25日]中国科学技术大学（以下简称“中国科大”）在安徽合肥成功举行以“智能筑基，创新平权”为主题的AI物质创制生态大会。由中国科大原创提出科学思想、拥有全部核心知识产权的“灵境造物”智能科研工具正式发布，华为通过科研军团的智慧科研解决方案打造全系列自主创新智能基础设施，作为技术支撑方深度参与共建。这一重大成果标志着我国在人工智能驱动科学发现领域，推动科研模式向“一人造物
工程名称：60多元手搓摩托车 BSD 盲区监测！ 工程作者：zaodianshane 前言 我希望做一个雷达。 在骑行的时候，只要有车/人靠近盲区。 雷达就会亮灯提醒我。 本文主要分享这个雷达的开源方案！ 但在分享之前，俺想先说明一下 *其实我并不是专业做嵌入式这块的，我是做建筑工程管理这块工作的。可以说是一个完全零基础的小白。*我都是近1个月利用晚上下班时间看视频学习画板子做电路测试，看人家的
4月24日-5月3日，以“领时代·智未来”为主题的第十九届北京国际汽车展览会盛大启幕，瑞芯微电子股份有限公司（展位号：B2D31，以下简称“瑞芯微”）携旗下七大车载核心方向的重磅成果亮相，全面展示了其在AI Box、车载声学、智能座舱、车载视觉、视觉传输、液晶仪表及车载AIoT领域的前沿技术与商业化落地能力。凭借丰富的芯片产品矩阵，瑞芯微目前已赋能数百款量产车型，助力国产汽车产业智能化转型升级。
Titan-RA8P1板载32MB的HyperRAM用于扩展内存空间。 https://club.rt-thread.org/ask/article/d1cedfd3e9ece158.html 上面的帖子中介绍如何在e2sutido中结合RT-Thread的代码仓库(使用的是最新的RT-Thread版本)，在e2stduio中调试和下载RT-Thread工程。配置的过程繁琐，如何进行工程复用？可以