瑞萨电子与中科创达签署合作备忘录,R-Car X5H多域融合系统亮相北京车展
4月24日-5月3日,2026北京国际汽车展览会盛大举办**。开展首日,**瑞萨电子与中科创达在展会现场共同签署合作备忘录。双方基于半导体和智能汽车领域的深厚专业知识和前瞻性战略,秉持互补优势、长期共赢和协作创新的原则,围绕下一代智能驾驶舱和车载智能计算平台,达成对软件定义车辆未来的深厚合作,将建立长期合作伙伴关系。中科创达执行总裁兼智能汽车事业群总裁常衡生、瑞萨电子中国总裁刘芳见签,中科创达智能
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4月24日-5月3日,2026北京国际汽车展览会盛大举办**。开展首日,**瑞萨电子与中科创达在展会现场共同签署合作备忘录。双方基于半导体和智能汽车领域的深厚专业知识和前瞻性战略,秉持互补优势、长期共赢和协作创新的原则,围绕下一代智能驾驶舱和车载智能计算平台,达成对软件定义车辆未来的深厚合作,将建立长期合作伙伴关系。中科创达执行总裁兼智能汽车事业群总裁常衡生、瑞萨电子中国总裁刘芳见签,中科创达智能
2026年,智能汽车迈入AI驱动、舱驾融合、规模化量产的关键节点。人机交互从屏端中心向空间交互、全域协同演进,高阶智驾加速从试点示范走向规模应用,产业竞争焦点转向技术落地实效、成本控制能力与生态融合深度。 中国汽车工程学会作为2026(第十九届)北京国际汽车展览会承办单位,于4月26日在北京举办2026北京车展科技创新论坛,汇聚整车、光学、芯片、传感器、算法及供应链权威力量,共探舱驾融合技术路径,
2026年4月,证监会官网显示,阜阳欣奕华新材料正式启动科创板上市辅导。 当前全球光刻胶市场被海外企业技术垄断,技术代差、配方壁垒、制程管控成为国产最大拦路虎,本文从核心技术差异、海外竞品技术软肋、欣奕华技术破局路径三大硬核维度,拆解国产光刻胶如何靠技术实现逆势突围。 | 光刻胶硬核量产级突破 欣奕华材2013年入局光刻胶赛道,始终聚焦材料核心底层技术,放弃低端光刻胶同质化内卷,形成显示光刻胶成
扬杰科技(300373.SZ)公布,公司近日关注到,欧盟理事会于当地时间2026年4月23日通过第20轮对俄罗斯制裁方案。根据欧盟官方公布的文件,公司被列入欧盟制裁名单。 公司主要从事功率半导体硅片、芯片及器件设计、制造、封装测试等中高端领域的产业发展。公司主营产品均为民用级功率半导体器件,包括材料板块(单晶硅棒、硅片、外延片)、晶圆板块(5 吋、6 吋、8 吋硅基及6 吋碳化硅等各类电力电子
近日,中国证监会官网正式发布批复文件,同意重庆臻宝科技股份有限公司(证券简称:臻宝科技)首次公开发行股票并在科创板上市的注册申请。 本次注册批复有效期自同意注册之日起12个月,这意味着臻宝科技已顺利走完科创板上市核心监管审批全流程,距离正式登陆上交所科创板、登陆国内资本市场仅剩发行挂牌最后一步,后续公司将依托上市募资加码产能扩建与技术研发,深度深耕半导体关键零部件赛道,持续加码第三代半导体产业战略
近日,扎根上海张江的国内光量子计算领军企业上海图灵智算量子科技有限公司(简称“图灵量子”)官宣完成新一轮数亿元融资。距离今年1月上一轮融资仅相隔3个月,公司两笔融资合计募资近10亿元,资本加持力度位居国内量子科创企业前列。 本轮融资阵容含金量十足,由国家创业投资引导基金长三角基金与浦东新区国资联合领投,达晨财智、上汽集团产业金融投资平台上汽金控及旗下尚颀资本跻身新进投资方,鼎晖百孚、彼岸时代等老
近日,楷登电子 Cadence 宣布,地平线征程® 6(J6)已成功将 Tensilica Vision DSP 集成至其系统级芯片中,并实现了规模化量产。Cadence Tensilica 将为搭载地平线 J6 系列的多款主机厂车型提供技术支持。此里程碑标志着 Cadence 与地平线进一步深化合作,双方共同推动面向大众市场的智能辅助驾驶解决方案成功落地。 地平线征程系列是地平线智能驾驶系统的核
在高速PCB设计中,时序控制与信号完整性变得愈发重要。你是否也曾面对总线时序不匹配的烦恼?有没有想过“蛇形走线”不仅是个美观技巧,更是一门高效提升性能的实战技能? 今天我们就以Altium Designer中的单端与差分蛇形等长走线技巧为例,手把手教你掌握这项必备技能!每一步配图对应,让你看得懂、学得会! 单端蛇形走线,时序控制第一步 在高速并行总线(如DDR SDRAM)设计中,由于多个数据信号
文章简介 这几个词现在被混着用得非常厉害。很多时候,一篇文章里前面写“边缘AI”,后面又说“端侧AI”,再往后又说“AI+嵌入式”,读下来感觉都差不多,但其实它们说的不是同一个维度。 更麻烦的是,很多真实项目同时跨了多个概念。你如果只记定义,不看实际例子,还是很容易分不清。 所以这篇增强版不只讲概念,还会把每个词放进真实工程场景里去解释。你看完之后,至少能知道:一个词到底是在说“行业融合”、还是在
黑芝麻智能特别支持的《2026自动驾驶生态报告》正式发布,报告以前瞻视角勾勒出中国自动驾驶领域“进击—进阶—进化”的全景图谱。 4月24日,北京国际车展黑芝麻智能展台,上海财经大学数字经济研究院与轩辕矩阵旗下《汽车商业评论》杂志联合发布了《2026自动驾驶生态报告》。作为本次发布会的特别支持方,黑芝麻智能创始人兼CEO单记章出席并致辞,与行业同仁共同见证报告的正式发布。 报告以前瞻视角勾勒出中国自
黑芝麻智能新一代山海AI工具链以“高效易用”为核心理念,打通智驾算法开发全链路壁垒,真正实现了“从原型到量产,高效上手,快人一步”。 在智能驾驶产业飞速发展迭代的当下,作为连接算法模型与底层芯片的核心桥梁,高效的AI开发工具链已成为推动智能驾驶技术落地的关键因素,直接决定了智驾方案从实验室走向量产的速度。黑芝麻智能携全新自研的「高效易用山海AI工具链」重磅来袭,为华山A2000家族芯片打造,以“极
黑芝麻智能加入理想星环OS开源生态,双方将围绕开源共建展开深度合作,携手推动智能汽车底层技术的开放协同与产业创新。 4月26日,黑芝麻智能正式宣布加入理想星环OS开源生态。双方将围绕开源共建展开深度合作,基于黑芝麻智能全系列芯片平台,对星环OS进行深度适配与性能优化,携手推动智能汽车底层技术的开放协同与产业创新,加速整车操作系统的规模化落地。 理想星环OS是理想汽车自研的面向AI智能化的整车操作
在2026北京国际车展上,高性能车规和工业芯片领航者芯擎科技发布5nm车规级AI座舱芯片“龍鹰二号”,计划于2027年第一季度启动适配。 这款芯片的发布,意味着中国本土车规级SoC已从“追赶者”转变为“定义者”,标志着芯擎科技从智能座舱到整车计算平台,再到端侧智能体核心引擎的战略跃迁。 芯擎科技创始人兼CEO汪凯博士在车展现场介绍,“龍鹰二号”可覆盖AI座舱、舱驾融合全场景需求,采用柔性架构,适配
2026年4月23日,华为数字能源智能电动产品线总裁王超在发布会上明确提出“新三大件”概念——运动域和智舱域、智驾域并列,共同推动智能汽车技术向前发展。智驾域负责“想”,智舱域负责“感”,运动域负责“动”,运动域是新能源汽车执行层的物理基础,涵盖驱动、制动、转向、悬架等系统,是对传统动力域和底盘域的重新定义。 当前一个现实是:智舱和智驾发展较快,而运动域仍处于“电动化”、“智能化”的前期阶段。若按
4月26日,据微软官方认证公示信息显示,砺算科技自研高性能图形GPU 7G100系列正式完成微软WHQL(Windows Hardware Quality Labs,Windows硬件质量实验室)全维度合规认证。至此,砺算科技成为国内首家、全球第四家通过该项严苛认证的GPU设计企业,与英伟达、AMD、英特尔三大全球图形算力巨头并列第一梯队。 此次认证落地,并非单一产品技术参数的常规达标,而是国产通
声润华微 以诵传芯 华润微电子芯韵朗诵社 为进一步弘扬华润微电子企业文化与价值观,凝聚员工向心力与归属感。营造真诚、团结、开放、进取的组织氛围,以文化赋能企业发展。丰富员工业余文化生活,搭建朗诵爱好者交流展示平台,壮大朗诵艺术协会队伍。挖掘优秀朗诵人才与原创作品,为协会展演、企业文化宣传储备优质内容。紧扣华润微电子以身许国、敢为人先、笃定前行、自强不息的企业精神,围绕科技创新、匠心坚守、团队协同、
开车时你最怕什么? ☑ 高速隧道,FM信号断断续续 ☑ 城市峡谷,电台杂音刺耳难忍 ☑ 长途驾驶,想听的频道总是收不到 ☑ 严寒酷暑,车机突然“罢工”黑屏 …… 这些让无数车主“血压升高”的瞬间, 背后都指向同一个核心—— 车载收音芯片的性能与可靠性。 华润微电子功率集成事业群旗下的深圳市红芯微科技开发有限公司(简称“红芯微”)用三年时间交出了一份亮眼答卷: 高性能车载全波段无线接收调谐器芯片QX
微芯片作为半导体产业的核心支柱, 本文将详细介绍微芯片的制造方法。 微芯片的制造方法 微芯片制造作为半导体产业的核心支柱,其工艺复杂性与技术精密性持续突破物理极限,正朝着3纳米以下制程、三维集成与绿色制造方向加速演进。 硅作为基础材料,凭借其独特的半导体特性——在栅极电压调控下实现导电与绝缘状态的切换,成为构建数亿晶体管开关阵列的理想载体,这一特性在集成电路中转化为二进制1/0的数字信号处理能力,
本文将详细介绍激光直写光刻技术。 激光直写光刻技术是一种利用曝光强度可控的激光束对光刻胶进行曝光,经显影后获得期望形貌三维微结构的无掩模光刻技术。该技术通过计算机对激光的曝光位置与强度进行数字化控制,实现对光刻胶的变剂量曝光,因此具有很高的制造灵活性。 与传统的投影光刻机相比,激光直写无需掩模板,甚至可直接用于生产掩模板。以激光为能量源的直写设备称为laser writer。从性价比看,激光直写适
4月22日,新紫光集团董事长李滨一行莅临紫光国芯考察调研,实地参观公司展厅与实验室,并与公司一级部门干部举行座谈会。紫光国芯总经理江喜平及主要业务负责人陪同调研。 李滨董事长一行调研紫光国芯 参观期间,江喜平总经理详细汇报了公司聚焦存储主业的发展历程、全栈式存储产品布局、标准存储在多行业的应用突破,以及在新型存储器、人工智能领域的技术与产品规划。相关业务负责人就各业务板块成果作专题汇报。李滨董事