芯擎科技与首传微达成全面战略合作，共筑国产车载芯片“大生态”新格局
4月24日，在2026北京国际车展上，芯擎科技与首传微电子签署战略合作协议，围绕A-PHY芯片互联互通、车规级计算芯片“龍鹰一号”及“星辰一号”的量产应用，以及面向整车厂的系统级解决方案，全面协同推进智能座舱、辅助驾驶与车载高速互联方案的规模化落地。 继2025年上海国际车展期间芯擎与首传微联合展示“MIPI A-PHY SerDes + 龍鹰一号”智能座舱解决方案后，芯擎科技与首传微电子的合作不
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芯擎科技与宇通集团达成战略合作，开启商用车智能化新纪元
近日，在第十九届2026北京国际汽车展览会上，芯擎科技宣布了极具有里程碑意义的生态伙伴——与全球商用车龙头企业宇通集团签署战略合作协议。 在车展前夕，芯擎科技刚刚宣布完成超1亿美元的新一轮融资，宇通集团作为重量级战略投资者正式入局。此次双方在北京车展现场的签约，标志着双方迈入了深度的产业协同新阶段。 随着与宇通集团合作的落地，芯擎科技已成功构建起覆盖“乘用车+商用车”的全域生态，从以乘用车市场破局
从智能汽车到端侧智能体，芯擎科技重装亮相2026北京国际车展
2026年4月24日，高性能车规和工业芯片领航者芯擎科技重装亮相2026（第十九届）北京国际汽车展览会。依托国内为数不多同时布局智能座舱与智能辅助驾驶关键SoC的技术实力，芯擎科技正从汽车芯片供应商向全球端侧智能计算平台演进，为中国汽车产业的智能化下半场提供核心驱动力。 （芯擎科技亮相2026北京国际车展） 展览期间，湖北省武汉市委常委、武汉经开区工委书记、汉南区委书记刘子清，北京经济技术开发区
小米汽车答网友问（第238集）
01 雷总在北京车展上赠送给车企同行的文化衫，后续会公开售卖吗？ 本次北京车展的专属文化衫，是雷总为同行朋友们准备的礼物。目前，这批主题文化衫暂无公开发售的打算，感谢所有朋友们的关注。 02 北京车展**小米汽车**展台还能领到限定饮用水和车模么？ 可以领取！在整个北京车展期间（4月24日-5月3日），除了「卡布里蓝」限定饮用水限量免费送，您还可以通过小米汽车APP - 「发现」-「活动」中预约成
华为DCS AI解决方案全面支持DeepSeek-V4
4月24日，DeepSeek-V4预览版正式推出并开源，将模型上下文窗口提升至1M，并引入KV Cache滑窗与压缩算法，有效缓解Attention计算复杂度与访存带宽压力，智能体能力大幅提高，在长序列推理与复杂任务处理中的表现更加高效与稳定，但新模型对基础设施也提出了新的挑战。华为DCS AI解决方案集成华为AI软硬件产品，发挥全栈优势，针对DeepSeek-V4进行深度适配，完成系统级优化和易
基于玄铁K230 + RT-Thread Smart：手把手教你实现YOLOv8-Pose实时坐姿检测 | 技术集结
随着现代办公和学习方式的改变,长时间坐在电脑前已成为常态。然而,不良的坐姿习惯会导致各种健康问题,如颈椎病、腰椎病、高低肩等。据统计,青少年体态异常率高达60%以上,其中圆肩占60.5%、颈部前倾占58.1%、高低肩占52.3%。 本项目基于玄铁K230开发板,利用AI视觉技术实现实时坐姿体态检测,能够自动识别5种常见的不良坐姿,并提供智能提醒功能。 1 项目背景及功能 1.1 项目创新点 本项目
北京车展的中国芯
昨天是第19届北京车展媒体日，我从上午10点一直逛到下午4点，硬生生走了26000步。 这次逛展没时间看新车，整车厂商展台统统快速掠过。 我的核心目标：蹲守车规芯片、细看国产汽车供应链真实实力。 | 重点独立展位芯企实拍核心看点 这次逛展我重点打卡了所有单独设展的核心汽车电子芯片企业，每家都是当下车企量产装车刚需主力。 🔹 黑芝麻智能 E108独立展位人气超高，作为智能汽车计算芯片上市龙头，现场主
北京车展核心看点，黑芝麻智能秀出硬核算力
4月24日，笔者受邀亲临第19届北京车展黑芝麻智能专场新闻发布会及品牌展台现场，全程见证这家本土端侧AI算力龙头企业携全系列芯片产品、全场景解决方案、全新技术平台及重磅生态合作成果集中亮相。 从高阶智驾旗舰芯片到量产级舱驾一体平台，从L3自动驾驶专属方案到L4无人驾驶生态布局，再到跨界具身智能全新探索，黑芝麻智能以扎实技术积淀、成熟量产实力与开放生态格局，全面展现从智能驾驶芯片引领者向全场景端侧A
深圳感存算一体芯片企业宣布完成近2亿B++ 轮融资
据证券之星报道，近日深圳感存算一体芯片企业九天睿芯完成B++ 轮融资，融资金额接近 2 亿元。 本轮由头部重要产业方领投，豪威集团、招商致远跟投，老股东共达电声、英豪资本持续加码。资金将重点用于推进模型 - 处理器 - 存储联合创新（MPM），强化底层技术、系统架构、产品研发与产业协同布局，助力 AI 推理效率突破。 九天睿芯成立于 2018 年，由海内外顶尖高校博士联合创立，是国内领先的高性能
“2025-2026中国半导体行业高质量发展创新成果征集”评选通知
各相关企业： 为了激励集成电路产业技术创新，增强企业市场竞争实力和投资价值，加速企业健康发展，表彰中国集成电路领域优秀企业和领军人才，中国IC独角兽联盟拟开展“中国半导体行业高质量发展创新成果征集”活动，面向国内集成电路设计、制造、封装、测试、材料、装备、零部件等全产业链上下游各相关企业全面征集。 评选将总结众多国内外半导体企业的市场表现，评价细分市场中企业的经营成绩，借鉴业界成功企业的丰富经验，
2025-2026年度第九届IC独角兽评选活动通知
各有关单位： 为深入贯彻国家关于强化集成电路关键核心技术攻关的战略部署，顺应全球产业重构与新质生产力发展浪潮，进一步鼓励我国具有市场竞争实力和投资价值的集成电路企业健康快速发展，总结企业从 “单点突破” 到 “全链条创新” 的成功模式，挖掘行业内优秀创新主体，通过系统化估值提升企业国内外影响力，在连续成功举办八届评选活动的基础上，“2025-2026 年度第九届中国 IC 独角兽” 评选活动于 2
安森美与吉利汽车深化战略合作，共同提升驾驶体验
安森美（onsemi）与吉利汽车集团进一步深化战略合作，加速下一代电动汽车的发展。此次合作将安森美 EliteSiC 碳化硅技术更深度地集成至吉利浩瀚-S超级电混架构。安森美EliteSiC技术支持更高电压的 900V 架构，提升系统能效，延长续航里程、缩短充电时间，为全球用户带来更快速、更可靠、更便捷的驾驶体验。 新闻要点 安森美 EliteSiC 电源技术已集成至吉利浩瀚-S超级电混架构车
CLLLC vs DAB：电动车车载充电器方案该如何取舍？
引言 为了优化电动汽车 (EV) 的电源，车载充电器 (OBC) 必须高效、轻便、小巧。电动汽车重量减轻后，也需要更低的功率来驱动，从而提高整体效率。 OBC 需要支持适当的电网到车辆 (G2V) 电压和当前的电池充电算法；因此，它可以作为电网和电动汽车之间的功率调节接口（图 1）。此外，它必须能够通过车辆到电网 (V2G) 供电，为电动汽车补充峰值容量可能波动的可再生能源。 图 1 OBC 需
地平线牵手安斯泰莫：中国智驾芯片再入全球顶级Tier 1供应链体系
2026年4月25日，第十九届北京国际汽车展览会现场，地平线与全球头部汽车零部件系统供应商——安斯泰莫 (Astemo) 正式签署战略合作协议。基于此次合作，双方将以地平线征程6系列芯片为算力底座，联合开发ADAS L2级至L2++级全场景智能驾驶产品，携手推进高阶ADAS技术的量产落地与规模化普及。 签约仪式现场，在安斯泰莫中国区总裁僧伟利先生与地平线总裁朱威先生的见证下，安斯泰莫SDV事业部中
摩尔线程S5000 + 智源FlagOS｜Day-0适配DeepSeek-V4 Pro和Flash双模型，并发布镜像
4月24日，摩尔线程联合北京智源人工智能研究院，基于旗舰级AI训推一体智算卡MTT S5000与FlagOS全栈软件体系，**完成DeepSeek-V4系列两款模型推理“Day-0”适配，并在魔搭社区正式发布Pro和Flash两个版本的镜像**，为开发者与行业用户带来开箱即用的国产化部署方案。 ▼ DeepSeek-V4-Pro镜像地址： https://modelscope.cn/models/
MediaTek 正式亮相主动式智能体座舱解决方案，助推行业迈入 AI 定义汽车新时代
MediaTek 在第十九届北京国际汽车展览会期间召开媒体沟通会，现场介绍天玑汽车平台的最新业务进展及主动式智能体座舱解决方案，率先助推汽车行业迈入“AI 定义汽车”（AIDV）新时代。会上，MediaTek 携手生态伙伴，基于天玑汽车平台，现场展示了一系列主动式智能体座舱、车载 3A 娱乐及前沿车载联接解决方案，以强大的 AI 算力、先进 AI 加速技术、高效图形渲染和前沿的车载通信技术，加速
英特尔AI Box Ultra燃动出发！英特尔携手奇瑞汽车、均联智行，驶入AI智能体随行新时代
当座舱不再只是驾驶空间，而是化身为心有灵犀、懂你所想的智能伙伴时，全新的出行变革已然悄然启幕。依托全新酷睿Ultra平台的强大端侧AI算力，英特尔AI Box Ultra解决方案充分释放端侧AI智能体的潜能，将AI能力深度赋能汽车座舱场景。 近日，英特尔宣布携手奇瑞汽车开展联合创新，并与均联智行达成深度战略合作。未来，英特尔将持续联合合作伙伴，为广大车主打造更流畅、更多元、更智能的出行体验，引领“
一文读懂KGD：半导体未封装芯片的筛选、测试与金属化连接技术
随着多芯片模块（MCM）复杂度的提升，已知好芯片（KGD）技术成为保障成品率的核心。单芯片合格率的微小差距将对模组良率产生指数级影响。本文深度解析KGD筛选的四大路径，对比压力接触与金属化连接等测试技术，并前瞻AI与3D封装驱动下的协同创新。 在半导体封装领域，已知好芯片（KGD）技术作为提升多芯片模块（MCM）成品率的核心支撑，其发展路径始终围绕“高合格率芯片筛选”与“高效缺陷检测”两大主线展开
从平面到立体：晶体管工艺节点的“缩微”之旅
芯片上的“2纳米”真的是指物理尺寸吗？从平面到FinFET，再到如今最前沿的GAA，制程节点已从实测刻度演变为性能勋章。本文带你拆解晶体管如何从二维“躺平”到三维“站立”，揭秘先进制程命名背后那些看不见的物理跨越与等效逻辑。 在芯片技术的宣传中，我们常常听到“5纳米”“3纳米”“2纳米”这样的词汇。很多人以为这指的是晶体管某个部分的实际物理尺寸，其实并不完全如此。从平面晶体管到FinFET，再到G
一文彻底看懂AI-RAN
最近这两年，网上关于AI-RAN的讨论很多。 有人认为，AI-RAN是大势所向，代表了通信架构的未来演进方向。 也有人认为，AI-RAN就是一个噱头，是某些厂商的一厢情愿，肯定不会成功。 那么，到底什么是AI-RAN？它背后的技术逻辑是什么？它究竟会不会颠覆整个通信行业呢？ 什么是AI-RAN AI-RAN，即人工智能无线接入网（Artificial Intelligence - Radio Ac