光刻胶新军冲 IPO！瞄准卡脖子材料，对标日美巨头
2026年4月，证监会官网显示，阜阳欣奕华新材料正式启动科创板上市辅导。 当前全球光刻胶市场被海外企业技术垄断，技术代差、配方壁垒、制程管控成为国产最大拦路虎，本文从核心技术差异、海外竞品技术软肋、欣奕华技术破局路径三大硬核维度，拆解国产光刻胶如何靠技术实现逆势突围。 | 光刻胶硬核量产级突破 欣奕华材2013年入局光刻胶赛道，始终聚焦材料核心底层技术，放弃低端光刻胶同质化内卷，形成显示光刻胶成
产业分析
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产业分析技术
DeepSeek V4华为芯片首发：英伟达CUDA护城河崩塌
黄仁勋最担心的事，还是发生了！最新的DeepSeek V4版本，把“第一次”给了华为芯片。 “不诱于誉，不恐于诽，率道而行，端然正己。”带着这十六字理念，4月24日，DeepSeek V4预览版正式发布。距离上一版V3.2更新，已经过去了近五个月。 当下海外主流大模型，基本保持三个月一轮的快速迭代。相比之下，DeepSeek的节奏看似偏慢，甚至一度被外界质疑掉队。 就在前几天，GPT Imag
全球半导体设备十强：ASML第一！荷兰2家、美国3家、日本4家、中国1家上榜
全球半导体设备赛道的寡头垄断壁垒，正在持续加厚。 4月20日，CINNO • IC Research发布2025年全球半导体设备行业核心营收榜单，数据直观印证行业核心趋势：市场总量稳步扩容，但话语权高度向头部集中，梯队格局牢不可破，唯有国产龙头实现结构性突破。 2025年全球半导体设备营收TOP10企业核心半导体业务总营收突破1300亿美元，同比增速维持16%的稳健水平，行业基本面持续向好，但增长
AI热潮下NAND闪存的命运逆转
存储器行业素以强周期性著称，如今再次站在十字路口。这一切始于几年前的人工智能(AI)热潮：当时，高带宽内存(HBM)与AI加速器一同成为训练模型的首选。作为DRAM的一种特殊形式，HBM的利润率远高于NAND闪存。面对NAND价格下跌、利润缩水的困境，三星和SK海力士等大型厂商在扩大NAND产能上变得愈发谨慎。 技术层面同样挑战重重。随着NAND闪存层数突破200层大关，每一代新产品都需要先进的制
龙虾热潮退去，英特尔甩出王炸：智能体 PC 来了
此前电子工程专辑多番撰文提及，OpenClaw龙虾乃是AI推理发展到一定程度后爆发的一大现象级应用——它实际上是生成式AI之后，经过多轮技术与市场累积，代理式或智能体AI(Agentic AI)的阶段性发展成果。 即便我们先前就提过，至少现阶段对个人用户而言，龙虾的实用价值还算不上很大，但它可能一定程度证明了智能体AI的发展路径是正确的。 所以最近Intel提出的“智能体PC”概念也就很好理解：
英特尔罕见9连涨，CPU价值重估的风口来了？
美东时间4月14日，英特尔美股收涨4.49%，定格了连续9个交易日上涨的罕见行情。 这9个交易日里，英特尔股价累计涨幅达58.29%，市值暴涨超1200亿美元，创下公司自1970年代以来的最佳连涨纪录。 截至4月17日，英特尔股价报68.50美元，盘中触及70.33美元的历史高点，创下自2000年互联网泡沫时期以来的最高水平。 2026年开年至今，英特尔股价累计涨幅已超76%，过去一年累计涨幅超2
AI下沉端侧，如何破解“存储墙”难题？
当AI从云端向边缘和终端设备迁移，一场以“端侧AI”(Edge AI)为核心的技术应用革命正悄然到来。 在这场变革中，我们必须思考的是，数十亿乃至数百亿台终端设备的未来发展方向——特别是打破它们依赖云端连接才能运行AI任务的固有模式。这些设备必须成为真正具备AI能力的端侧系统，能够以更高效率执行端侧推理，其计算能力以每瓦特所能达到的万亿次运算次数(TOPS/W)来衡量。 与AI数据中心不同，对于端
一文彻底看懂AI-RAN
最近这两年，网上关于AI-RAN的讨论很多。 有人认为，AI-RAN是大势所向，代表了通信架构的未来演进方向。 也有人认为，AI-RAN就是一个噱头，是某些厂商的一厢情愿，肯定不会成功。 那么，到底什么是AI-RAN？它背后的技术逻辑是什么？它究竟会不会颠覆整个通信行业呢？ 什么是AI-RAN AI-RAN，即人工智能无线接入网（Artificial Intelligence - Radio Ac
日本光刻胶供应链因关键溶剂短缺告急！
伊朗战争的余波，正通过复杂的化工产业链条，演变为半导体材料领域的新爆发点。 4月24日消息，据多位业内人士透露，日本主要的光刻材料供应商已开始向其韩国客户，包括三星电子和SK海力士，通报关键原材料的采购中断情况。这场危机的核心，是两种看似不起眼却至关重要的溶剂——丙二醇甲醚（PGME）和丙二醇甲醚乙酸酯（PGMEA）的严重短缺。 PGME和PGMEA是电子材料领域应用极为广泛的溶剂，其作用类似于
“中国造”STM32启动规模量产，ST打造MCU产业本地化新样本
终于，嵌入式开发的“硬通货”——STM32在中国本土启动规模量产了。近日意法半导体宣布，完全“中国造”的STM32通用MCU已开启交付，首批由华虹宏力代工的STM32晶圆产品已陆续发货给国内客户。 首批量产的产品以STM32H7系列的部分型号为主，同时意法半导体表示2026年将有更多STM32产品系列实现中国本地量产，从STM32H7高性能系列为开端，逐步扩展至侧重性能与安全的STM32H5系列
算力不是瓶颈？AI加速器的真正命门在这里
当AI加速器陷入“算力过剩、数据饥渴”的怪圈，决定性能上限的早已不是计算核心的数量，而是内存带宽与互联架构。本文带你跳出“堆算力”的误区，重新审视AI硬件的真正战场。 现在跑大模型，大家都在喊算力不够，要堆更多核心。 但现在AI加速器的性能瓶颈，早就不是计算单元本身，而是内存和互联架构。 AI加速器到底是怎么进化到今天的 AI硬件的发展路线其实非常清晰，就是从通用到专用一步步走过来的。 最早大家都
人形机器人迎来实战落地，ST如何破解攻坚灵巧手与关节核心瓶颈
2026年，人形机器人产业正站在从“炫技”走向“实战”的关键路口。意法半导体（ST）敏锐地捕捉到了这一结构性变革，预测2026年将成为机器人市场区域差异与技术融合的分水岭——中国聚焦服务与工厂试点，欧美日深耕高附加值工业与医疗场景。 然而，从原型机到产业化落地，人形机器人仍面临着成本高昂、可靠性不足等严峻挑战，ST指出三大点：一是整体拥有成本（硬件、软件、运维支持）居高不下；二是
马斯克正面严肃回应Terafab的多个敏感问题
马斯克之前对Terafab的所有信息透露都是在社交媒体平台，甚至英特尔与Terafab的合作也是在社交媒体平台发布的，我们也知道马斯克在社交媒体平台的发言有时候不能称之为严肃，因此特斯拉的财报电话会议成为了马斯克正面严肃回应Terafab的各种细节问题的第一个公开场合。 在当地时间22日晚的特斯拉2026年第一季度财报电话会议上，公司披露了若干与半导体产业相关的重要信息： 特斯拉今年将为Ter
谁来为端侧大模型“功耗墙”破局？
| 端侧AI元年：千亿赛道的机遇与挑战 2025年被业界公认为“端侧AI元年”，随着AI手机、人形机器人、可穿戴设备等终端产品的爆发式增长，端侧大模型正从技术概念走向规模化应用，催生了对低功耗、高性能端侧AI芯片的海量需求。据测算，全球端侧AI市场将从2025年的3219亿元增长至2029年的1.2万亿元，复合年增长率高达39.6%，千亿赛道已然浮出水面。但繁荣背后，端侧大模型的落地始终被三大核心
三星、SK海力士，为何无法“离开”中国？
当全球半导体进入地缘博弈最激烈、技术迭代最迅猛、格局重构最深刻的时代，韩国两大存储芯片巨头三星与SK海力士，几乎在同一时间做出了一个耐人寻味的选择： 重仓中国。 2025年，两家巨头联手向中国砸下1.5万亿韩元，折合人民币近70亿。2026年，押注仍在继续。一个牵动全球半导体产业的疑问随之而来： 为什么是现在？为什么依然是中国？ 故事要从1997年说起。 那一年，亚洲金融风暴席卷汉城（现首尔）。企
横向扩散金属氧化物半导体：射频功率的架构
在这个万物互联的时代，你的手机信号能够稳定覆盖数公里，背后的功臣是一个你可能从未听过的核心器件——横向扩散金属氧化物半导体，简称LDMOS。 一、横向的秘密：LDMOS的工作原理 要理解LDMOS，不妨先回忆一下普通MOSFET的结构。在普通MOSFET中，电流从源极流向漏极的方向与硅片表面平行，但控制电流的沟道长度受限于光刻精度。而LDMOS的创新在于“横向扩散”四个字。 想象一下，你需要在一
算力为王时代的供电革命——解码高压直流服务器架构中的功率半导体
随着生成式AI与大模型训练推动算力需求呈现指数级增长，AI服务器已成为数据中心能耗的核心来源。据测算，2025年全球数据中心总用电量中人工智能业务占比将从2%飙升至 10%，并且引发全球对数据中心高耗能需求的口诛笔伐。优化AI服务器的功耗表现已经成为全球服务器产业关注的新焦点，在传统的加速卡和处理硬件的功耗日渐增大的前提下，传统交流供电架构的冗余转换损耗、功率密度瓶颈已难以适配GW级智算中心发展需
马斯克“对线”魏哲家：对Terafab的可行性存在分歧
2026年3月，埃隆·马斯克（Elon Musk）正式宣布启动「Terafab」芯片工厂项目。从芯片设计、晶圆制造到封装测试，整个产业链被整合进同一体系之中，这在当前高度分工的半导体行业中显得尤为激进。 这一项目由Tesla、SpaceX以及xAI联合推进，计划在美国德州建设一个高度垂直整合的超级半导体制造基地。按照规划，该项目初始投资约200亿美元，并计划实现每年1太瓦级别的AI算力产出。 这
穿越1.8Tb/s的系统设计炼狱：物理极限、现实鸿沟与 SEGA 框架的未来救赎
当英伟达 Blackwell 架构以 NVLink 5 将 GPU-GPU 互联带宽推至1.8Tb/s（14.4Tbps），AI 超算正式迈入 “万亿参数级训练” 的新纪元——单颗GPU的芯片间带宽达到PCIe 5.0的35倍、Hopper NVLink 4的2倍，支撑72颗 GPU 集群每秒处理数 PB 级数据流动。但这一带宽革命并非性能的线性跃升，而是将电子系统设计推向物理极限的临界点：信号完
吸金能力依然强悍！2026一季度半导体初创企业融资汇总
作为全球经济最重要的增长引擎之一，半导体和AI硬件依然是资本的宠儿，2026年第一季度，人工智能、EDA及制造领域诞生众多巨额融资，仅80家初创企业募资总额达 84亿美元。本次的统计不包括中国半导体厂商以及非半导体产业链的AI模型和基础设施公司，仅反映国外半导体初创企业融资的真实情况。 半导体初创企业的融资前景在2026开年表现强劲，共有18家企业完成超 1 亿美元的大额融资轮次，其中Rapidu