2026 China Fabless 100上市公司排名解读（最终版）
根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）及多家权威机构数据，2025年全球半导体市场规模达到7917亿美元，同比增长25.6%，其中存储芯片与AI算力芯片成为拉动行业增长的核心引擎。而根据SIA最新数据，以及 Future Horizons、IDC 等分析机构的预测均显示，今年半导体市场总值将突破一万亿美元，其中最乐观预期更是直指 2030 年市场规模达1.6 万亿美元。 在中国，大模型训练与推理需
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嘉立创真的要上市了！
2026年5月，深圳嘉立创科技集团股份有限公司深交所主板IPO顺利过会，这家国内硬件创新一站式基础设施服务商正式迈入资本化新阶段。依托本次IPO拟投向的高端PCB产线、智能装联、产业链升级等多个核心项目，嘉立创有望持续放大行业领先优势。 笔者将结合嘉立创最新IPO招股说明书（申报稿）披露的权威行业数据与市场研判，结合当前国内电子硬件配套产业正处于结构性升级周期，传统量产赛道内卷加剧，小批量、定制
聊聊华为的Atlas 950超节点
前段时间在MWC巴塞展上，华为高调展示了自家最新的智算超节点产品——Atlas 950 SuperPoD，吸引了行业内外的关注。 说到超节点，大家应该都不会陌生。去年，华为昇腾384超节点全网刷屏，让很多人建立了对这个概念的认知。说白了，超节点就是一个拥有很多GPU/NPU算卡的超级智算服务器，是一个高度集成的基础算力集群单元。 那么，华为Atlas 950超节点和昇腾384有哪些不同？性能有怎
航天飞机计算机有多离谱？5台同时运行，还要互相“投票”
1981年4月12日，航天飞机“哥伦比亚”号首次升空。很多人记住的是火箭尾焰、宇航员和NASA，但真正控制这架航天飞机飞行的，其实是机舱下方电子设备舱里的五台IBM计算机。 它们的名字叫：IBM System/4 Pi。 计算机型号为AP-101B，属于IBM的System/4 Pi系列 今天提起IBM，人们想到的大多是PC、服务器或者大型机。但在上世纪六七十年代，IBM还有一条极少被提及的产品
三星与工会谈判破裂 AI供应链增添不确定性
韩国权威媒体《朝鲜日报》报道，三星电子管理层与工会就绩效薪酬问题的谈判破裂。尽管有政府居中调解，三星电子劳资双方从 11 日起的连续两天磋商最终未能弥合分歧。 劳资双方核心分歧集中在与 AI 业务激增利润挂钩的奖金规模： 工会诉求：取消现行奖金上限、将15% 营业利润用于员工奖金、并将该条款正式写入劳动合同。 资方提议：拿出10% 营业利润发放奖金，另提供行业标准之上的一次性特殊补偿；管理
"穿这件工服相亲横着走"，SK海力士工程师为何成顶流？
在韩国二手交易平台"Karrot"上，一件标价4万韩元的SK海力士工会马甲被卖家称为"终极相亲战袍"，帖子瞬间登上热搜 。婚介公司Gayeon的高级团队负责人姜恩善（Kang Eun-sun）对媒体表示："自半导体超级周期开启以来，市场明显更偏好那些实际收入远远更高的工程师，相比一些收入已不如从前的律师。" 还有一则走红的段子写道：“现在海力士员工出去相亲时，都会谦称自己在三星电子上班。只有遇到
深度解析：为何 SiC MOSFET 必须构建专属可靠性验证方法？
在电力电子领域，SiC MOSFET 正凭借高频、高效、高温的显著优势在新能源汽车、光伏储能、工业电源等核心场景加速渗透。SiC MOSFET能复用硅基器件(如垂直型MOSFET或IGBT)的许多基本的器件设计概念，另外用于验证Si MOSFET/IGBT长期稳定性的许多方法可以直接用到SiC MOSFET上。但更深入的分析表明，基于SiC的MOSFET还需要进行一些不同于Si器件的额外可靠性试验
AI风口下磷化铟（InP）疯涨，周期与变局将持续演进
前言： AI算力浪潮涌起的第一个关键材料瓶颈，已经出现在磷化铟身上。全球头部供应商订单已排满至2027年，全产业链库存只有3个月，创下历史最低水平。 AI需求爆发：磷化铟为何无可替代？ 2025年初，一片2英寸光通信级磷化铟（InP）衬底还只需要800美元，到2026年4月，价格已飙升至2300至2500美元，涨幅接近2倍；6英寸高端衬底更夸张，从1400美元涨到5000美元，涨幅超250%。磷
浙江押注烧钱材料，湖北死磕实验室？6省“芯片路线”全解析
2026年，"十五五"规划（2026-2030年）成为各省工业政策的主战场。宽禁带半导体碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、氧化镓（Ga₂O₃）等从"十三五"的探索期进入"十五五"的密集落地期。与五年前不同，这一轮政策不再停留于方向引导，而是伴随着真金白银的补贴、清晰的数字目标、以及明确的时间表。 一场围绕宽禁带半导体的省级竞赛，已经实质性启动。 "十五五"为什么是关键窗口 "十五五"对于宽禁带
全球功率半导体涨价潮仍将持续
全球功率半导体市场正经历新一轮供需震荡。 今年年初以来，英飞凌、德州仪器、安森美、意法半导体等龙头企业密集宣布涨价。市场分析认为，由于各地成熟制程产能纷纷满载，产能紧张状况在下半年恐只增不减。 5月7日，研究机构TrendForce集邦咨询发布的报告显示，由于台积电、三星持续削减八英寸成熟制程产能，全球八英寸产能至2027年上半年将维持负增长；而在需求端，AI服务器对电源管理、功率芯片需求正持续走
国产晶圆最大并购案：中芯国际406亿交易的“产线经济学”
当全球半导体产业的目光聚焦于台积电2nm尖端制程军备竞赛时，另一条赛道上的格局也在悄然重塑。 5月11日，上海证券交易所并购重组审核委员会2026年第5次审议会议正式通过中芯国际发行股份购买资产暨关联交易事项，一宗对价高达406.01亿元的巨额并购重组委会议通过。 此次交易的核心标的是中芯国际控股子公司 —— 中芯北方集成电路制造（北京）有限公司剩余49%的股权，交易完成后，中芯国际对中芯北方的
边缘 AI 和人形机器人，正在改变芯片厂商的角色
最近，瑞萨和英飞凌分别发布了两条和边缘 AI、人形机器人有关的消息。5月7日，瑞萨宣布完成对 Irida Labs 的收购。Irida Labs 是一家做 AI 视觉感知系统嵌入式软件的公司，业务涉及视觉 AI、模型部署和摄像头系统开发。5月11日，英飞凌启动 Startup Challenge 2026，今年关注的是人形机器人，方向包括触觉感知、环境感知、传感器融合、电机控制和交互反馈。 边缘
端侧 AI 推理三国杀
2026年的AI圈，有一个消息让全行业震动：英伟达豪掷200亿美金收购Groq，坚定押注HBM+LPU的协同路线，试图垄断从云端到边缘的全场景推理算力。而与此同时，AI行业正面临一个普遍困境——AI快用不起了！智谱、Anthropic等大模型机构密集涨价、调整计费模式，背后的核心症结，正是端侧AI推理的底层架构瓶颈。 如今，全球端侧AI推理赛道已经悄然分成了三条截然不同的路线，分别由英伟达、高通和
穿工装去相亲：SK海力士员工成婚恋圈“顶流”
韩国有个段子正在流传：2026年最抢手的相亲对象，不是医生、不是律师，而是SK海力士的员工。 社交媒体上，印着“SK Hynix”字样的工装夹克被捧为“终极相亲战袍”，韩国搞笑节目《SNL Korea》直接拍了个讽刺短片——奢侈品店员冷落衣着普通的顾客，一看对方衣服里露出海力士标志，脸色瞬间从“你是谁”切换成俯首帖耳的“海力士大人（Lord Hynix）”。 海力士员工内部还流传着另一条“社交密码
AI对内存永无止境的需求
“内存墙”一词最早出现于20世纪90年代中期，当时弗吉尼亚大学的研究人员William Wulf和Sally McKee合著了“Hitting the Memory Wall: Implications of the Obvious”(撞上内存墙：显而易见的影响)一文。该研究揭示了由于处理器速度与动态随机存取存储器(DRAM)性能之间的差距而导致的内存带宽瓶颈问题。 这些发现指出了工程师们在过
磷化铟→光模块：这家广东企业握住 AI 算力命门
AI算力的边界在哪里？过去两年，AI大模型的军备竞赛让全球科技巨头疯狂抢购GPU。然而，英伟达CEO黄仁勋却不止一次指出：“未来十年，算力的天花板将由光传输效率决定。”这句话道出了一个被市场长期忽略的真相——即便你手握百万张GPU，如果数据在它们之间的流转速度跟不上，庞大的算力集群不过是一堆昂贵的电子砖头。AI基础设施的内部革命，正悄然转向一个更底层、更隐秘的战场。在这个战场上，一种名为磷化铟（I
为何全网AI内卷，唯有新紫光敢做全产业链“践行者”？
现在的AI圈，说一句“卷疯了”一点不夸张。不管是刚起步的小公司，还是手握资源的大厂，全都挤在AI风口上不肯下来。小公司一门心思做垂直小模型，啥教育、办公、剪辑，每个细分领域都挤得满满当当；大厂则忙着做表层应用，换个皮、加个功能就敢说是新产品；资本更直接，只看短期能不能赚钱、有没有流量，根本不管长期发展。 有行业报告统计，超过70%的AI相关企业，都在盯着单一赛道死磕——要么在某个细分场景的小模型上
大基金或将领投DeepSeek？算力拐点将至
5月6日，一则报道引发市场高度关注：国家集成电路产业投资基金（简称“国家大基金”）正在洽谈领投DeepSeek首轮融资，估值约450亿美元。 几周前，这一数字还停留在200亿美元左右，短短数周翻倍有余，市场用真金白银给出了答案。 国家大基金向来被视为中国半导体产业的“国家队”，重点投向材料、设备、芯片制造等产业链，此前从未公开投资任何一家大语言模型公司。一旦本轮投资落地，这将是大基金首次公开注资本
SEMI预计：亚洲将新增64座晶圆厂
亚洲需要更多晶圆厂 SEMI表示，尽管受中东危机、贸易不确定性及原材料短缺影响，半导体需求激增势头仍将持续；受AI数据中心推动，今年全球半导体销售额预计达1万亿美元，2035年将翻倍至2万亿美元。地缘政治风险今年难抑行业繁荣，但原材料短缺可能影响长期前景，各国正解决关键矿物及溴、氦等关键气体的短缺问题，其中氦气因中东局势3月价格大幅上涨，溴也面临短缺风险。 SEMI首席执行官建议：东南亚未来十年多
博通助力 CPU 与 XPU 厂商迈向计算架构垂直堆叠
为降低芯片组件间延迟，同时在单封装内为计算引擎及网络专用集成电路集成更多电路，芯片设计厂商跳出二维平面架构、开启元器件垂直堆叠已是大势所趋。 高带宽内存（HBM）堆叠已率先实现 DRAM 内存的垂直化。相较于负责数据传输与运算的专用芯片，内存芯片功耗更低，因此 HBM 堆叠的实现难度相对更低。业界现已采用 2.5D 堆叠技术，通过中介层将 GPU、XPU 等计算芯片与 HBM 堆叠内存互连；AMD