搞懂这些材料 对设计电源和功率器件很重要!
本文介绍了电源领域硅、碳化硅、氮化镓三类主流功率半导体材料的核心性能参数、技术特性与适配场景,梳理了不同材料的优势与应用边界,同时针对性给出了碳化硅与氮化镓在功率电路设计中的关键注意事项及核心设计要点,指出其演进方向,即为全球能源转型与碳中和目标下的电力电子技术革新筑牢基础。 随着全球对高效能电源转换技术的需求不断提升,半导体材料在电源领域的应用日益重要。从传统的硅(Si)功率元器件,到近年来快速
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本文介绍了电源领域硅、碳化硅、氮化镓三类主流功率半导体材料的核心性能参数、技术特性与适配场景,梳理了不同材料的优势与应用边界,同时针对性给出了碳化硅与氮化镓在功率电路设计中的关键注意事项及核心设计要点,指出其演进方向,即为全球能源转型与碳中和目标下的电力电子技术革新筑牢基础。 随着全球对高效能电源转换技术的需求不断提升,半导体材料在电源领域的应用日益重要。从传统的硅(Si)功率元器件,到近年来快速
简化您的汽车与工业电机控制设计。集成式电机驱动器正在改变汽车和工业电机控制设计方式。了解这些器件如何简化设计、提升可靠性并加快产品上市速度。 在当今快速发展的汽车与工业市场中,对紧凑、高效且可靠的电机控制解决方案的需求日益增长,这些方案已成为系统设计中的关键组成部分。将核心控制功能与电源管理功能集成于单一器件中的电机驱动器,能够显著加快设计开发进程。集成式电机驱动器不仅可以简化系统设计、减少元器件
为演示高频 LLC 设计概念,并展示外加 Cds 对初级侧 dv/dt 及功率损耗的影响,本期将基于一套特别设计的硬件测试平台展示实测结果,以排除 LLC 变换器次级侧的各种影响因素。 测试结果 该测试平台原理图如图 1 所示。它是一个无负载的半桥(HB)谐振变换器,在死区时间要求和初级侧器件开关损耗方面,等效于工作在谐振频率附近或以下的 LLC 变换器。通过采用不同的电感值( Lm ),可以获得
工程名称:USB3.0逻辑分析仪-16通道200MHz-CH32H417版 工程作者:Q2H2 前言 这,是我推荐过 采样率最高的 逻辑分析仪! 作者只用单芯片 实现了3大亮点 支持16通道200MHz采样率 额外支持2通道20Msps模拟信号采样 配套PC端软件U3LogicAnalyzer,是基于经典的开源软件PulseView 他咋做到的!!? 下面,咱就先介绍一下它的具体
工程名称:魔法哔哔机 前言 如果你经常迷茫: ——不知道吃什么 ——不知道选A还是B 那么,这个项目,或许能“拯救”你!! 我用STM32,做了一个“魔法”哔哔机! 它最大的亮点**是:** ——仅花30元,仅用一颗存储仅20KB SRAM的主控,就实现了11种功能! 那么问题就来了 这些界面、动画、字库和文本素材的总体积,显然无法全部放入主控有限的片内存储空间。 作者是如何利用外部Flash
工程名称:扫地机器人自动充电系统 工程作者:玻尔能级 前言 我设计了一个扫地机器人自动充电系统! 主打一个高精度回充! 回充成功率实测达90%! *0***1 它具体有啥功能? ” 支持回充。 回充成功率高:扫地机器人可以沿着充电座前的黑色轨迹线行走,以提高扫地机器人与充电座二者之间的对接成功率。 支持智能化测距与定位:能扫描墙壁轮廓,实现定位打扫。 支持避障:能判断障碍物位置,
消费电子里的音频对接系统——蓝牙音箱、智能音箱、车载音响、会议终端——工程师最头疼的往往不是"能不能出声",而是"出声干不干净、失真大不大"。模拟音频链路一旦被噪声、失真、电源纹波污染,后期软件降噪也救不回来;而供电又是另一道坎:开关电源效率高,但纹波会直接进入音频地;线性稳压输出干净,压降与散热却是主要约束。 这些难点的答案,大多落在前端器件的选型上。芯佰微提供一套完整音频模拟配套方案:前置放大
一、AMP 架构快速概览 1.1 什么是 AMP? AMP(Asymmetric Multiprocessing,非对称多处理) 是一种在同一块多核芯片上同时运行多个独立操作系统的架构模式。与 SMP(对称多处理)不同,AMP 为每个操作系统分配专属的 CPU 核心、内存空间和外设资源,各子系统之间物理隔离、互不干扰。 在工业嵌入式领域,AMP 架构完美解决了 “实时性” 与 “丰富生态” 这对矛
目录 引言与背景 硬件环境 软件配置 驱动架构概述 环回模式测试 真实设备对测 测试结果与日志 常见问题与总结 免费试用报名 1 引言与背景 1.1 概述 NS800RT7P65 是 纳芯微(NOVOSENSE)推出的 NSSine™系列 MCU,片内集成了 FLEXCAN 控制器,支持 CAN 2.0B 和 CAN-FD (ISO 11898-1:2015) 协议。 本文档基于 RT-Thre
nRF Connect SDK是一套统一且灵活的软件开发套件,用于开发基于 Nordic 全系列无线芯片的产品,涵盖 nRF54、nRF53、nRF52、nRF70 及 nRF91 系列器件。该套件以开源 Zephyr 项目为基础,融合 Nordic 自研软件,整体打包交付,并针对 Nordic 全系无线产品做专属优化。 在本篇博文中,我们将介绍 3.4.0 版本达成的一项重要里程碑:长期支持(L
简化您的汽车与工业电机控制设计。集成式电机驱动器正在改变汽车和工业电机控制设计方式。了解这些器件如何简化设计、提升可靠性并加快产品上市速度。 在当今快速发展的汽车与工业市场中,对紧凑、高效且可靠的电机控制解决方案的需求日益增长,这些方案已成为系统设计中的关键组成部分。将核心控制功能与电源管理功能集成于单一器件中的电机驱动器,能够显著加快设计开发进程。集成式电机驱动器不仅可以简化系统设计、减少元器
在刚闭幕的2026慕尼黑上海电子展上,机器人无疑是全场瞩目的焦点之一。从工业产线上的协作机器人,到现代仓储物流的自主移动机器人,再到在通用人工智能与具身智能催化下蓄势待发的人形机器人,机器人正在从相对封闭、结构化的环境走向更加开放和复杂的物理世界。 应用边界不断拓展的同时,机器人研发面临的挑战也在发生变化。研发周期长、BOM成本高、可靠性不足是横亘在整机厂商面前的“三座大山”。 在本届慕展期间,安
2026年慕尼黑上海电子展期间,ADI工业自动化行业市场经理祝臻、中国区工业自动化行业产品市场经理张一峰,与E维智库高级咨询师石晓丽展开了一场关于“边缘智能·灵巧互联”的深度对话,从人形机器人的量产落地应用图景,到一根双绞线如何改写工业连接的历史,两位专家给出了比展台demo更深刻的产业判断。 人形机器人:100套样机背后的量产焦虑 “很多客户现在还在搭建100到200套样机,在实验室先做测试。”
图像是人类获取信息最主要的形式,而图像的显示或呈现大多以屏幕作为载体。手机里的照片、电脑里的文档,都是通过一幅幅明暗交替变化的图像进入人的眼睛。液晶显示屏是当前最常见的屏幕类型之一。当你在电脑上打开这篇文章时,文字、图片内容的不断变化,要通过屏幕上数以百万计像素的亮暗调整(图1)。屏幕前的你有没有想过,一块看似很薄的屏幕,为什么能够如此精确控制每一个像素的亮暗? 图1:(a) LCD显示器;
工程名称:五行大宝剑_沙发下的土豆 工程作者:沙发下的土豆 前言 我做了一把宝剑**!有“剑魂”**的那种!开源了! 图中功能为激光测距 *0***1 它有啥功能? ” 支持语音/NFC控制宝剑技能(光效),通过百度ASR识别语音 语音技能:当玩家按住按钮说出“剑诀”,剑身会自动播放对应技能(光效),目前有6个剑诀:天地玄黄;宇宙洪荒;日月盈昃,辰宿列张,寒来暑往,秋收冬藏。 NFC
众多机器人团队最终都会面临同一个困惑:明明芯片性能表现出色、基准测试结果亮眼、技术演示也稳定流畅,可为什么从实验室原型到真正可部署的机器人产品,中间仍然需要长达18个月的时间?问题的关键往往不在处理器本身,而在处理器之外的一切。 如今自主机器人开发者面临的真正问题,并非哪款计算模块能提供最高的峰值吞吐能力,而是如何更快速地将一堆具有潜力的芯片,变成一台能工作、能验证、能量产的机器人。 从微控制器
当物联网从试点走向千万级规模部署,连接的“最后一公里”瓶颈正愈发凸显:海量无人值守设备如何批量完成网络配置?跨区域部署的资产如何灵活切换运营商?2G/3G退网潮下,存量设备如何平滑过渡?这些现实痛点,正在倒逼物联网eSIM从封闭私有方案走向全球统一标准。 在2026慕尼黑上海电子展期间,意法半导体(ST)展出了基于GSMA SGP.32标准的ST4SIM物联网eSIM系列方案,并邀请半导体行业观察
如果你的设备还在把“图像”当作最终输出,那它已经落后于这一代传感器的设计逻辑了。 在意法半导体最新一代影像产品中,像素不再是核心指标——真正被优化的,是“信息密度”:一帧数据里包含多少可用于决策的语义、空间与行为信号。从可同时输出深度与红外的ToF模块,到能在MCU上直接跑30FPS人体识别的轻量化AI,再到融合全局/卷帘快门与RGB+近红外的单芯片方案,ST正在推动一个关键转变:视觉系统的终点,
我没有写一行代码 就做出了可玩性非常高的桌面机器人 先看效果: 它可以跟随人脸转动,转得非常丝滑,而且响应非常快。眼球还一直盯着你。 还能听懂我们的命令:向左转3圈,向右转10圈。 而且在你触摸它的时候还知道生气。 整个项目里,真正有难度的,其实是无刷电机控制。 为此,我专门设计了一块主控板,它是用Kicad绘制的。主要负责接收屏幕和摄像头的信息,同时控制无刷电机。 主控直接用的是 Ar
前言 在 ANSA 电子元器件建模中,影响效率和结果稳定性的关键,更多在于处理流程是否清晰合理,而非单个功能命令的掌握程度。对于 SMC、QFP、圆柱电容等常见元器件,其建模难点通常集中在以下几个方面:几何细节对网格流的干扰、PIN(引脚)与本体连接关系的复杂性、以及重复结构带来的大量低效操作。 图 1:三种常见元器件(SMC,QFP,圆柱电容) 因此,更高效的电子元器件建模,通常遵循这样一条主