技术应用

2人已关注

面向一线硬件与系统工程师的实战技术库,涵盖模拟信号链设计、高速PCB信号完整性分析、EMC电磁兼容整改、元器件选型计算与量产参考设计拆解。 近期收录:《艾迈斯欧司朗TMF8829 dToF传感器赋》、《NVIDIA expands Kazakhs》等共 829 篇专业内容。

推荐 最新

技术应用技术与资讯列表

艾迈斯欧司朗TMF8829 dToF传感器赋能肯綮π6外骨骼机器人主动感知

艾迈斯欧司朗TMF8829 dToF传感器赋能肯綮π6外骨骼机器人主动感知

艾迈斯欧司朗TMF8829多区dToF传感器在肯綮科技π6系列外骨骼机器人上实现可穿戴辅助机器人领域的首个量产级应用。其48×32分区、80°视场角和最远11米测距,使π6 Pro最多识别9种地形、6种动作,步态切换提前0.3至0.5步完成

NVIDIA expands Kazakhstan AI infrastructure with Firebird

NVIDIA and US-based AI infrastructure company Firebird are expanding Kazakhstan AI infrastructure, with plans for tens o

索喜与楷登电子合作推进AI驱动3nm SoC设计

索喜宣布扩大代理式AI在SoC开发中的应用,与楷登电子合作,将AI驱动工作流从前端设计验证扩展至先进制程大规模芯片的物理设计。

高通:Agentic AI加速边缘AI软件开发与部署

高通AI/机器学习产品管理团队负责人表示,Agentic AI可连接量化、编译、运行时选择、部署等分散流程,缩短边缘AI开发周期。但受内存、算力、功耗等硬件约束,代理仍需依赖硬件上下文与性能目标,工程师保留最终验证。

美光放弃未来4F² DRAM研发 称无密度优势且增加成本

美光在二十多年研究后放弃未来4F² DRAM。总裁兼首席技术与产品官Scott DeBoer表示,该架构没有实质性密度优势,增加制造复杂性和成本,并存在基本扩展限制。据TechInsights,三星和SK海力士仍在路线图中保留4F²。

英特尔Nova Lake裸片曝光:计算die用台积电N2P,SoC Hub等用18A-P

英特尔Nova Lake裸片曝光:计算die用台积电N2P,SoC Hub等用18A-P

英特尔Nova Lake移动处理器裸片曝光。HX版总硅面积360mm²,计算die 104mm²采用台积电N2P,图形die采用Intel 3-E,SoC Hub及外设die采用18A-P;H版276mm²,计算die 55mm²。

Microchip推出LX-820抗辐射石英振荡器面向低轨应用

Microchip宣布推出LX-820抗辐射石英振荡器,扩展面向低轨应用的L系列定时产品。LX-820满足MIL-PRF-55310 Level B,L系列通过TID和SEL测试,辐射耐受最高50krad,多数配置现货或少于20周交付。

德州仪器发布2026年第三季度财报:营收60.6亿美元,每股收益2.62美元

德州仪器公布2026年第三季度营收60.6亿美元,净利润24.3亿美元,每股收益2.62美元。第四季度预计营收58.0亿至63.0亿美元,每股收益2.45至2.79美元。

泛林半导体2026年9月季度营收82.2亿美元创纪录,每股收益2.19美元

泛林半导体公布截至2026年9月27日的季度财报:营收82.2亿美元,环比增长22%,创纪录;GAAP稀释每股收益2.19美元,非GAAP每股收益2.20美元。公司预计下一季度营收86亿美元±4亿美元,每股收益2.33美元±0.15美元。

Synopsys亮相NVIDIA GTC柏林:GPU EDA提速

Synopsys亮相NVIDIA GTC柏林:GPU EDA提速

Synopsys在NVIDIA GTC柏林展示20余款GPU EDA与多物理场方案,支持50个CUDA-X库;与T-Systems、Infineon、imec等合作展示仿真提速,Speos缩短至19分钟,Sentaurus提速12倍,S-L

Arm AGI CPU软件生态支撑代理式AI

Arm介绍其AGI CPU的Arm64软件生态,覆盖代理框架、编排、数据检索与模型服务,支持LangGraph、Redis、Elasticsearch、vLLM等,并提供性能基准与开发者资源。

Nordic Semiconductor 参与 BBC micro:bit 项目十周年

Nordic Semiconductor 参与 BBC micro:bit 项目十周年

据 Micro:bit 教育基金会数据,Nordic Semiconductor 超低功耗无线技术赋能 BBC micro:bit 项目已满十周年,该教育开发板已覆盖全球逾 85 个国家、约 7350 万名青少年。初代开发板基于 nRF51822 蓝牙低功耗 SoC,现版 micro:bit v2 采用 nRF52833 多协议 SoC,将工业级无线技术带入课堂。基金会计划到 2028 年触达 1 亿名青少年。Nordic 高管表示,未来众多开发者将在课堂上通过 micro:bit 首次接触无线技术。

集中式架构如何打破雷达边缘处理的瓶颈

集中式架构如何打破雷达边缘处理的瓶颈

  将原始 ADC 数据流式传输到中央 ADAS SoC,消除了汽车雷达中边缘计算的瓶颈,降低了模块功耗,同时实现了更密集的点云和更深度的传感器融合。

基于 GaN 的 4kW 双向 CLLLC 变换器参考设计

基于 GaN 的 4kW 双向 CLLLC 变换器参考设计

1  概述 PMP23461 是德州仪器(TI)推出的一款 4kW、双向、CLLLC 谐振变换器参考设计。该设计采用带同步整流的全桥 CLLLC 拓扑,通过在谐振网络中同时利用串联与并联谐振腔,实现宽范围内的软开关运行,从而在高开关频率下依然保持较高的整机效率。 为在所需的调节范围内稳定输出,CL

人形机器人如何用多模态感知精准拿捏真实物理世界

人形机器人如何用多模态感知精准拿捏真实物理世界

人形机器人正从演示场景逐步落地至工厂、仓库、医疗及其他人机共用空间。在这类场景中,运行成效的核心标准是:在现实环境的各类不确定因素下保持持续、稳定运转。移动能力拓展行动范围,灵活操作能力丰富作业功能,但人形机器人的规模化应用,离不开数据与信任两大基石。数据为AI模型、习得策略及传感器融合系统提供支撑,持续提升自主能力;而信任,则建立在整套系统能够在物理世界中稳定可靠运行的基础之上。这正是物理智能的

一颗 MCU 同时搞定 Vienna PFC 与多电机控制,8kW 系统方案实测来了

一颗 MCU 同时搞定 Vienna PFC 与多电机控制,8kW 系统方案实测来了

面向热泵、HVAC、储能与 数据中心 EC 风机的数字 Vienna PFC + 多电机控制系统方案 近年来,热泵、大功率 HVAC、储能系统以及数据中心 EC 风机(Electronically Commutated, 电子换向风机)等应用快速增长,对电源质量和系统效率提出了更高要求。 尤其是在欧洲热泵市场、大功率 HVAC 以及数据中心风机等场景中,系统不仅要满足高效率、高功率密度,还要面对越

触觉传感器:具身智能机器人力觉感知传感器的深度分析

触觉传感器:具身智能机器人力觉感知传感器的深度分析

在具身智能机器人从实验室走向真实物理世界的宏大叙事中,传感器技术的迭代速度远超预期。如果说视觉系统赋予了机器人“看见”环境的宏观能力,那么力觉与触觉传感器则是其融入物理世界的“皮肤与神经末梢”。2026年,随着人形机器人规模化量产元年的临近,力觉感知市场正经历着一场深

2026年百瓦级USB充电方案全维度对比分析

2026年百瓦级USB充电方案全维度对比分析

当前百瓦级快充方案的核心竞争,已从单纯的“功率内卷”转向架构集成度、协议兼容性、供应链安全与成本控制的综合博弈。以下从应用方向、技术架构、成本结构、供货稳定性、合规认证及未来演进六个维度,对主流原厂方案进行系统性对比分析。

2026年9月:140W车载USB充电方案芯片级深度横评

2026年9月:140W车载USB充电方案芯片级深度横评

随着USB PD 3.1协议的普及和智能座舱对充电功率需求的持续攀升,140W已成为车载USB充电方案的重要技术分水岭。从芯片和元器件层面来看,行业内支持140W车载USB充电的方案主要可分为三大技术路线:高集成度SoC方案、分立式协议+DC-DC方案以及纯协议控制器方案。本文将从核心芯片架构、外围元器件需求、协议

从长鑫G5量产看DRAM技术迭代: AI时代存储行业深度解析

从长鑫G5量产看DRAM技术迭代: AI时代存储行业深度解析

不久前,长鑫存储在世界制造业大会上正式宣布,其第五代DRAM技术平台G5实现全面量产,同步推出基于该平台打造的24Gb大容量LPDDR5X终端产品。