1分钟,搞定2个经典的电流检测电路
电流检测电路的设计主要是为了测量、实时监测电路中电流的变化。 其常应用于——电源管理、电池监控及过流检测等场景。 本文主要通过电流感应放大器芯片方案,来学习设计电流检测电路。 电流感应放大器本质上是运放电路,是通过在电流路径中串联感测采样电阻两端的压降,经过电流感应放大器(运放电路)放大电阻的压降,然后单片机ADC采样,来测量得出电流值。 在测量电流时,电流检测技术分为高侧(边)检测和低侧(边)检
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电流检测电路的设计主要是为了测量、实时监测电路中电流的变化。 其常应用于——电源管理、电池监控及过流检测等场景。 本文主要通过电流感应放大器芯片方案,来学习设计电流检测电路。 电流感应放大器本质上是运放电路,是通过在电流路径中串联感测采样电阻两端的压降,经过电流感应放大器(运放电路)放大电阻的压降,然后单片机ADC采样,来测量得出电流值。 在测量电流时,电流检测技术分为高侧(边)检测和低侧(边)检
当前,全球人工智能算力呈指数级增长,推动智算中心单机柜功耗向兆瓦级攀升,传统供电方案面临“能量传输上限”,800V直流供电作为破解智算中心供电瓶颈的关键技术,可有效支撑“算电协同”落地,为破解传统供电困境、强化智算能源保障提供重要支撑。 从单点突破到全链路协同 芯朋800V-48V-12V/6V整体解决方案 面向800V HVDC架构升级,行业真正需要的,早已不是单一器件的性能提升,而是一套覆盖
维持日常生活运转的大多数系统,往往从不登上新闻头条。无论是维持水压的泵站、保持食品流转的传送带,还是负责将正确包裹送往正确目的地的仓库,这些都是“日常工业”中的重要组成部分。然而,它们也时刻承受着更大的压力:减少停机时间、降低能耗、减少意外情况的发生。 真正拉开“够用”与“于无声处见卓越”差距的,是边缘AI:即直接部署在控制器、面板和传感器中的轻量化智能。瑞萨电子内置AI加速功能的RA8P1高性能
你是否曾在紧张的竞技游戏中,感受到光标莫名“漂移”,导致关键一击偏离目标?是否在沉浸式VR体验中,因手柄的滞后感而瞬间出戏?又或者在云游戏激战正酣时,操控断档让胜利拱手让人? 这些令人沮丧的瞬间,背后其实隐藏着传统蓝牙技术的物理瓶颈:蓝牙低功耗(Bluetooth® LE)的最小连接间隔被限制在7.5ms。对于日常办公或休闲娱乐,这个数值或许尚可接受,但在毫秒必争的竞技世界和追求极致沉浸感的交互场
直接电子探测器的微型化催生了EBSD、RKD、同轴TKD与离轴TKD四种菊池衍射几何。它们分别适用于块体、原位、纳米等不同场景。研究通过衍射球重建统一比较,发现TKD在高阶特征分辨率上显著优于反射模式,而能量过滤与畸变控制是提升精度的关键。 近年来,紧凑型直接电子探测器的出现,为菊池衍射技术带来了革命性的发展机遇。探测器体积的大幅缩小,让研究人员可以在扫描电镜的腔室内灵活布置探测器位置,由此发展出
HRTEM 利用电子波动性实现原子级成像,是材料科学核心表征工具。基于相位衬度与衬度传递函数,通过球差与散焦平衡、包络阻尼及样品制备,在界面、准晶、单原子成像等领域揭示材料微观结构。 高分辨透射电子显微镜,简称 HRTEM,是材料科学和凝聚态物理研究里最核心的表征工具之一。它的成像原理基于电子的波动特性,和我们日常用的光学显微镜完全不同,能拍到原子级别的细节,让我们直接看清材料里原子的排列方式。
你是否遇到过LDO线性稳压电源输出纹波大、芯片发热严重的问题?作为硬件工程师,我深知这些问题的困扰。根据10年PCB设计实战经验,今天分享系统化的解决方案,帮你轻松搞定LDO布局难题。 噪声抑制是关键 LDO噪声主要来自输入输出端的寄生参数和地回路干扰。 第一个策略是输入电容布局:10μF电解电容+0.1μF陶瓷电容组合,必须紧贴LDO输入引脚,减少输入阻抗。 第二个策略是输出电容布局:尽可能靠
本期,我们将继续介绍 确保光耦合器正确偏置 的详细知识 引言 在隔离式电源中,光耦合器会跨越隔离边界传递反馈信号。光耦合器包含发光二极管 (LED) 和光电探测器。电流流经 LED 会导致成比例的电流流经光电探测器。电流传输比 (CTR) 是从 LED 到光电探测器的电流增益,通常具有非常宽的容差。在设计隔离式反馈网络时,必须考虑光耦合器和所有决定大信号增益的其他元件的容差。如果忽略这点,很容易导
X射线照相是非破坏性检测封装缺陷的关键手段,可精准识别密封工艺中的空洞、引线异常及多余物等内部问题。基于密度与厚度差异成像,结合标准中密封宽度≥75%设计要求等判据,保障高可靠性器件的封装质量。 X射线在封装中的应用 X射线照相是采用非破坏性方法检测封装内缺陷的有效手段,尤其适用于检测密封工艺引发的缺陷及内部缺陷,如多余物、内引线连接错误、芯片附着材料中的空洞,以及玻璃密封时玻璃内部的空洞等。通过
工程名称:USB 10Gbps多协议三盘盒 VL822 已更新Ver1.1 工程作者:barryblueice 手头有多的硬盘盒子,一直堆灰……有什么办法,能把他们都用上吗? 前言 我手搓了一个以VL822芯片为核心、支持10Gbps速度、能同时插三种协议硬盘的移动硬盘盒****! 可能有人要灵魂三问了 那它有啥用途? 能满足什么需求? 都自己做了,为啥不做20Gbps? 首先回答第三个问题——
获得ADC的最佳SNR性能并不仅仅是给ADC输入提供低噪声信号的问题,提供一个低噪声基准电压是同等重要。虽然基准噪声在零标度没有影响,但是在全标度,基准上的任何噪声在输出代码中都将是可见的。对于某个给定的ADC,在零标度测量的动态范围(DR)之所以通常比在全标度或接近全标度测量的信噪比(SNR)高出几个dB,原因即在于此。在ADC的SNR有可能超过140dB的过采样应用中,提供一个低噪声基准电压是
智慧家庭正加速迈入轻智能终端普及新阶段,各类具有感知、控制、交互能力的轻智能终端快速进入家庭,设备品类持续丰富、接入数量快速增长、联接需求日益复杂,亟需更高速、更稳定、更智能的高品质家庭网络作为互联底座。 TP-LINK与上海海思联合创新,推出了全新的星闪Wi-Fi 7路由器--TL-7DR3600,通过将星闪、Wi-Fi和本地端侧AI能力深度协同,打造家庭轻智能终端互联底座,让家庭网络“更快、更
做高速 PCB 的工程师都有同感:频率越高、速率越快,越容易栽在不起眼的小细节上。其中最容易被忽略、却最致命的,就是 ——过孔。 一个小小的通孔,处理不好就会引发反射、衰减、延时、EMI 辐射,直接毁掉信号完整性,让整块板子跑不起来、测不过、不稳定。 今天用最通俗的话,把过孔对高速 PCB 的影响讲透,看完就能落地优化。 一、先搞懂:PCB 上的过孔到底分几种? 多层 PCB 离不开层间互联,过孔
这几年,人形机器人产业大爆发。就拿咱们国内来说,宇树科技、智元机器人、众擎机器人、优必选和傅利叶智能,随便一数就是一大串,当然还有很多其它的公司,这里就不一一罗列了。说实话,我翻了这些公司的公开资料,发现一个有意思的现象——大家的硬件方案越来越像,真正拼的还是算法和落地场景。 有粉丝朋友希望我出一期机器人的科普,说网上的信息虽然很多,但知识点比较零散,还是比较喜欢看我写的科普文章。我没做过机器
5月15日,在“AI+制造行业峰会2026”半电新行业论坛上,华为分布式存储领域副总裁姜万强发表《构建AI先进存力底座,助力制造行业智能化跃迁》为题的主题演讲,深度解读华为面向先进数据存力的创新路径,为制造行业智能化转型提供思路与方向。 随着制造行业智能化转型不断深入,数据体量激增,传统存储架构的局限性日益凸显,数据存不下、数据难管理、性能与可靠性不足等挑战正严重阻碍AI规模化落地。 华为坚持以技
伴随AI服务器算力持续跃升、超大规模数据中心加速落地、新能源产业技术深度迭代,全球市场对高效率、高功率密度电源产品的需求,正迎来前所未有的爆发式增长。国际能源署(IEA)报告预测,到2030年,全球数据中心电力需求将实现翻倍以上增长,总量将达约945太瓦时(TWh),规模已略超日本当前全年用电总量。电源系统作为电子设备的核心动力单元,其功率上限与集成密度的综合性能,已成为决定终端产品核心竞争力的关
在氮化镓(GaN)功率器件的选择上,工程师们常常面临一个核心问题:增强型(E-mode)还是耗尽型(D-mode)?两种技术路径,哪一种才能真正为系统带来最佳性能、可靠性与成本优势? 作为全球领先的功率半导体供应商,英飞凌深耕GaN技术多年,推出了基于栅极注入晶体管(GIT)技术的CoolGaN™增强型产品系列。今天,我们将通过深入的技术对比,为您揭示增强型GaN为何成为现代功率电子设计的更优选择
长期以来,能源消耗一直是数据中心运营商关注的重要问题,随着AI的兴起,这一挑战变得更加严峻。为了支撑AI工作负荷的爆发式增长,数据中心对电力的需求逐年攀升,因此实现尽可能高的能效至关重要。 英飞凌提出了一项战略,旨在提升从电网到核心的整个能源系**统性能**。本文将重点探讨AI如何推动数据中心架构升级,以及这些变化对服务器和机柜技术带来的影响。具体而言,我们将介绍数据中心通过向48V架构转型以提升
区域控制器手册详细介绍了一款面向低压配电场景(单区典型功率 10W–3kW)、适配 12V 与 48V 车载电网的汽车区域控制器系统。 内容围绕低压电池或高压转低压 DC/DC→保护→稳压→区域配电→负载的核心配电链路展开,既涵盖降压型 DC/DC、LDO、跟踪型 LDO 及 48V 电网直供型 LDO 等多种电源调节方案,也包含栅极驱动器、集成式多通道驱动器、基于 SmartFET 的开关电路等
在 AI 数据中心时代 UPS 的选择正在 从“设备采购”变成“系统能力的取舍” 同样是 UPS,不同架构下,其对电网波动、负载冲击和能源协同的应对方式完全不同。这种差异不会停留在技术层面,而会直接体现为系统稳定性的边界、运行成本的走势,以及面对未来算电协同时的适应空间。 换句话说,选型本身 就是在选择一种能力路径。 基于这一前提,UPS 是否能够适应复杂电网与高动态负载、是否具备电网协同能力、