欧盟新规今日生效：笔记本电脑必须配备USB-C接口
4月28日消息，欧盟统一充电接口法规正式扩展至笔记本电脑领域。这意味着从即日起，所有在欧盟市场销售的新款笔记本电脑，必须配备USB-C接口用于充电。 早在2024年12月28日，欧盟便已强制要求手机、平板电脑、数码相机、耳机、游戏机及便携扬声器等中小型电子设备统一使用USB-C接口。经过一年多的市场磨合与技术铺垫，新规终于覆盖技术门槛更高的笔记本电脑领域。 新规的核心逻辑简单而有力：提升消费者便
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小米 MiMo-V2.5 系列开源 & Orbit 百万亿 Token 计划启动
今天，我们正式开源 Xiaomi MiMo-V2.5 系列，采用 MIT 协议，支持商用推理部署与二次训练，无需额外授权。 开放协议，全量开源 MiMo-V2.5 系列模型已于 4 月 23 日开启公测，感谢所有用户在此期间的热情反馈与鼓励。 这个系列包含两款模型，均支持 100 万上下文窗口： MiMo-V2.5-Pro：面向复杂的任务场景，深度适配 Agent 与 Coding 应用，在
重磅！国产GPU里程碑！全球第四！砺算7G100通过WHQL认证
4月26日，据微软官方认证公示信息显示，砺算科技自研高性能图形GPU 7G100系列正式完成微软WHQL（Windows Hardware Quality Labs，Windows硬件质量实验室）全维度合规认证。至此，砺算科技成为国内首家、全球第四家通过该项严苛认证的GPU设计企业，与英伟达、AMD、英特尔三大全球图形算力巨头并列第一梯队。 此次认证落地，并非单一产品技术参数的常规达标，而是国产通
DeepSeek V4华为芯片首发：英伟达CUDA护城河崩塌
黄仁勋最担心的事，还是发生了！最新的DeepSeek V4版本，把“第一次”给了华为芯片。 “不诱于誉，不恐于诽，率道而行，端然正己。”带着这十六字理念，4月24日，DeepSeek V4预览版正式发布。距离上一版V3.2更新，已经过去了近五个月。 当下海外主流大模型，基本保持三个月一轮的快速迭代。相比之下，DeepSeek的节奏看似偏慢，甚至一度被外界质疑掉队。 就在前几天，GPT Imag
复苏信号：模拟芯片一哥暴涨近20%，创25年纪录
模拟芯片龙头的成绩单，成了半导体行业复苏的最强信号。 4月23日，德州仪器（TXN）公布2026年第一季度财报，业绩全面碾压市场预期。公司Q1营收达48.3亿美元，同比增长19%，环比增长9%；每股收益（EPS）为1.68美元（含0.05美元离散税项收益），同比增长31%，远超市场预期的1.36美元。财报发布后，公司股价周四飙升约19%，创下2000年以来最大单日涨幅，今年迄今累计上涨约60%
算力不是瓶颈？AI加速器的真正命门在这里
当AI加速器陷入“算力过剩、数据饥渴”的怪圈，决定性能上限的早已不是计算核心的数量，而是内存带宽与互联架构。本文带你跳出“堆算力”的误区，重新审视AI硬件的真正战场。 现在跑大模型，大家都在喊算力不够，要堆更多核心。 但现在AI加速器的性能瓶颈，早就不是计算单元本身，而是内存和互联架构。 AI加速器到底是怎么进化到今天的 AI硬件的发展路线其实非常清晰，就是从通用到专用一步步走过来的。 最早大家都
绑定英伟达，涨幅273%，市值2600亿的国内AI PCB龙头港股IPO
前言： 在这一轮全球AI产业浪潮中，资本市场最具确定性的机会来自为算力产业[卖铲子]的基础设施环节。 从新疆喀什的铁饭碗，到南下惠州的PCB销售，再到如今AI PCB龙头的惠州首富，陈涛用二十年的时间，把一家地方小工厂，做成了全球算力供应链上的玩家。 港股IPO开启全球化新征程 近日，胜宏科技正式启动港股全球招股，最高募资额达174.93亿港元，一举刷新2026年港股IPO募资规模纪录。 4月17
特斯拉中国车机牵手豆包、DeepSeek
据网信上海消息，特斯拉车机语音大模型服务于4月20日完成备案。这也是自2013年进入中国市场以来，特斯拉车机语音助手的一次大更新。 备受关注的特斯拉中国车机语音大模型服务终于尘埃落定。据科创板日报从知情人士处获悉，特斯拉车机语音服务将接入豆包大模型。按照相关规定，已上线的生成式人工智能应用应在显著位置或产品详情页面公示所使用已备案生成式人工智能服务情况，注明模型名称及备案号，并根据《人工智能生成合
重磅！AMD 牵手格罗方德，硅光子决战提前开打！
2026 年 4 月 21 日，行业传来重磅消息！据《科创板日报》权威报道，AMD 正式宣布与格罗方德（GlobalFoundries）达成深度合作，双方将联手为 AMD 下一代 Instinct MI500 系列 AI 加速器（预计2027/2028年率先在 MI550/MI650 型号落地），开发基于 MRM 架构的 CPO 解决方案。 这场合作堪称 “强强联手”—— 光子集成电路（PIC）由
穿越1.8Tb/s的系统设计炼狱：物理极限、现实鸿沟与 SEGA 框架的未来救赎
当英伟达 Blackwell 架构以 NVLink 5 将 GPU-GPU 互联带宽推至1.8Tb/s（14.4Tbps），AI 超算正式迈入 “万亿参数级训练” 的新纪元——单颗GPU的芯片间带宽达到PCIe 5.0的35倍、Hopper NVLink 4的2倍，支撑72颗 GPU 集群每秒处理数 PB 级数据流动。但这一带宽革命并非性能的线性跃升，而是将电子系统设计推向物理极限的临界点：信号完
CPU正面临严重短缺
最开始紧缺的是GPU，随后是内存，而如今紧缺的矛头转向了CPU。据半导体行业分析机构Semianalysis Dylan Patel指出，GPU已不再是云厂商的瓶颈，这一角色现已转移至CPU。 受Agentic AI爆发式增长影响 此前，用于AI的GPU仅执行简单推理任务，随着新模型推出，任务形态发生根本性变化 —— Agentic AI如今被大量用于数据库调用，以及物理仿真、模拟运算等高度依赖C
AMD成都生态大会上，AI存储也被推到了台前
4月16日，AMD在成都举行渠道与新兴伙伴生态大会，并宣布深圳生态创新中心成立。 这次大会讲的，已经不只是处理器和平台。AI存储也被带了出来，合作伙伴和本地支持也被摆到了前面。 AI继续往前走，芯片之外的问题会越来越多。数据怎么进来，怎么存，系统怎么配合，项目怎么落地，都会跟着冒出来。AMD这次把AI存储提上来，说明它现在谈AI，已经从芯片本身往项目推进走了。 深圳生态创新中心的消息，也说明AMD
热度高过HBM，量产在即的SOCAMM2竞争势态白热化
前言： 过去三年，HBM始终是半导体行业的绝对顶流，但进入2026年，SOCAMM2正在以远超行业预期的速度升温，热度甚至盖过了处于产能爬坡期的HBM4。 SOCAMM2成为AI存储的补位者 SOCAMM2的全称是Small Outline Compression Attached Memory Module 2，即第二代小外形压缩附着内存模块，是JEDEC固态技术协会正在推进最终落地的新一代企
“从圆到方”，先进封装革命！
CoPoS玻璃基板突破CoWoS尺寸限制 随着摩尔定律失效和产业的“More than Moore”的技术路线发展，台积电的护城河早已不止晶体管的微缩节点之争，而是在封装技术上也不断推陈出新。 当前其核心的先进封装技术 CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）。是一种将逻辑芯片（如 GPU、CPU）与高带宽内存（HBM）紧密集成在一起的 2.5D 封装技术，它通过在芯片和
又一GPU厂商启动IPO！
4月20日，国产GPU厂商象帝先计算技术（重庆）有限公司（以下简称“象帝先”）通过官方微信公众号宣布，近日已与国内头部券商中信建投证券股份有限公司（以下简称“中信建投证券”）正式签署财务顾问协议，全面启动IPO上市前各项准备工作。 作为国内资本市场的头部券商，中信建投证券在半导体、集成电路等硬科技领域积累了丰富的辅导与保荐经验，此次双方携手，既是象帝先对上市工作的高度重视，也是对中信建投证券专业能
江波龙亮相2026 AMD渠道&新兴伙伴生态大会，以集成存储共建端侧AI生态
近日，以“千帧聚势竞赢 AI骏启生态”为主题的2026 AMD渠道&新兴伙伴生态大会顺利举办。作为AMD全球核心生态合作伙伴，江波龙携端侧AI集成存储方案亮相，公司董事长、总经理蔡华波受邀出席，与各方伙伴共探端侧AI生态的发展新路径。 协同AMD联合调优 端侧AI大模型本地部署新突破 大会上，江波龙展现了与AMD深度协同的技术成果，双方基于锐龙AI Max+ 395智能体主机开展了深度联合
快讯：杭州GPU独角兽曦望再获超10亿融资落地
36氪获悉，浙江杭州GPU创企曦望近日宣布完成新一轮超10亿元融资，这也是2026年AI产业迈入“推理落地、智能体普及”时代后，国内GPU赛道诞生的最大单笔融资之一。 据悉，本轮融资由多家产业方战投、地方国资及头部财务机构共同参与，杭州资本为投资方代表，其表示看好曦望“All-in推理”的战略前瞻性及技术与商业化能力。融资资金将主要用于新一代S3推理GPU的规模化量产交付、全栈软件生态建设，以及
芯藏天相，合肥半导体“小巨人”六角形，落子上海！
近日，笔者从多家媒体获悉，嘉定区安亭镇人民政府与六角形半导体（上海）有限公司正式签署战略合作协议，这也意味着，合肥六角形半导体有限公司的总部项目，正式落户上海嘉定安亭。与此同时，笔者也从六角形半导体董事长兼CEO舒杰敏口中得到了证实，确认了这一关乎企业发展的重要消息。 对六角形半导体而言，这次总部迁址绝非简单的地址变动，而是依托上海成熟的集成电路产业生态，从单纯的技术研发，向规模化、市场化、上市化
研讨会 | AMD Versal Gen 2 开发实战进阶工坊——上海站、苏州站
在人工智能与边缘计算深度融合的当下，如何用新一代自适应计算技术实现系统高效加速，已经成为产品落地与技术升级的核心。为了帮大家快速掌握硬核开发能力，安富利携手AMD推出“AMD Versal Gen 2 开发实战进阶工坊”**系列活动**即将在上海、苏州、深圳、北京、南京、杭州、成都等多地举办。 活动将聚焦第二代 AMD Versal™ AI Edge 系列 VEK385 评估套件，通过理论培训与真
GPU和LPU，谁才是AI“最优解”？读完这篇你也能说清。
本文介绍了GPU和LPU的区别与各自适用场景。 众所周知，AI芯片领域，英伟达GPU一家独大，但最近有个新选手跳出来叫板——LPU，专门做大语言模型处理（LLM）的新架构。 这玩意到底是黑科技还是炒概念？今天咱就硬核拆解，谁才是AI的最优解，看完你就懂了。 核心结论先给你撂这：GPU仍是全能扛把子，LPU是LLM推理领域的专门杀手，如果你只做大语言模型推理，LPU现在已经比GPU更强。但是做LLM