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机器人会重新定义下一个工业时代吗?|FPGA专题直播为您解惑
机器人会重新定义下一个工业时代吗?|FPGA专题直播为您解惑

当机器人逐渐走进工业制造、智慧物流、建筑施工与服务场景,一个关键问题始终存在:如何让机器人既“强壮”,又“聪明”,同时还能保持高能效? 从多轴运动控制,到实时感知与精准执行,机器人系统正在不断挑战算力、功耗与响应速度之间的平衡。而FPGA,正成为新一代机器人与电机控制架构中的核心技术之一。 Microchip微信直播《FPGA 专题:驱动未来|机器人革命》将聚焦 Microchip FPGA 在

直流快速充电桩如何重塑绿色出行的效率底座?
直流快速充电桩如何重塑绿色出行的效率底座?

在新能源汽车加速迈向超充时代,市场对于动辄数百千瓦的直流快速充电桩需求正迎来爆发式增长。构建高密度、高能效的直流快速充电网络,已成为支撑下一代智能交通的战略支点。为了让即充即走的极致出行体验成为现实,下一代大功率充电基础设施正全面重塑其能效与安全边界。 为助力工程师攻克大功率系统集成与全生命周期可靠性的设计难题,安森美**(onsemi)打造《直流快速充电桩图解手册》**,一册尽览以下核心架构与实

迈向AI供电800V时代:安森美以SiC JFET方案加速高压电源转换升级
迈向AI供电800V时代:安森美以SiC JFET方案加速高压电源转换升级

AI正在重塑整个半导体电源生态。随着单机架内GPU数量持续增加、功率密度不断攀升,数据中心的供电方式正被彻底改写。下一代数据中心正走向解耦式架构,将供电系统与计算机架分离,由独立的电源侧柜与纯IT计算机架并行部署。为支撑超过600kW的纯IT机架,800V 直流母线走上前台,并由此催生出一个全新的关键环节:高压中间总线转换器(HV IBC)。 据Yole Group预计,到2031年,HV IBC

芝芯方案丨充电焦虑的“芯”方案:如何让车载充电器更小、更省、更可靠?
芝芯方案丨充电焦虑的“芯”方案:如何让车载充电器更小、更省、更可靠?

在电动车浪潮席卷全球的今天,续航里程和充电速度一直是用户关注的焦点。然而,除了我们熟知的“超级快充”外,车辆内部还有一个默默工作的“能量转换站”——车载充电器。它负责将外部交流电“变”为电池可接受的直流电,其效率、体积和可靠性,直接关乎充电体验和整车能耗。 面对日益激烈的市场竞争,工程师们面临的核心挑战是什么?是如何在有限的空间内,实现更高的转换效率、更低的发热量,以及更稳定的工作表现。 东芝基于

解决方案丨符合CSA Aliro标准:打造高安全、低功耗中端智能锁方案
解决方案丨符合CSA Aliro标准:打造高安全、低功耗中端智能锁方案

面对智能门禁领域长期存在的生态碎片化与互操作性挑战,2026年,连接标准联盟(CSA)发布的Aliro 1.0规范,定义了基于NFC、蓝牙和UWB的统一安全门禁标准,并获多家主流钱包生态支持。在此背景下,瑞萨电子推出符合Aliro 1.0标准的低功耗中端智能锁方案,支持Matter连接并集成边缘AI人脸识别技术,能够为用户提供跨平台、高安全且便捷的无钥匙门禁体验,加速推动智能门锁行业的标准化进程。

nRF54L15 Tag 实测:双天线、CR2032 供电,这块小板子跑起来到底怎么样?
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我们正式发布nRF54L15 Tag,这是一款结构紧凑、电池供电的标签原型开发平台,搭载超低功耗无线 nRF54L15 SoC 芯片。nRF54L15 Tag 是一款灵活的开发平台,可用于开发超低功耗资产标签、蓝牙追踪器,以及兼容 Apple 查找和 Google 查找中心的产品。它配备双天线,可增强 Google 查找中心的精准查找性能,并通过蓝牙信道探测实现更稳定的测距。依托多传感器集成特性

MEMS科普小课堂|给机器做“体检”?靠这款MEMS加速度计就够了

医生用听诊器倾听心跳,来判断病人是否健康。而当一台电机、一套暖通系统,甚至一整个工业产线正在悄然“生病”时,谁能提前听到它们的“求救信号”? 答案,就藏在一枚小巧的MEMS加速度计里。 每台正常运转的机器,都有属于自己的“振动模式”。从小小的电机,到庞大的工业系统,只要运行平稳,它们的振动幅度和频率就保持在稳定范围内。 而一旦机器内部出现一点点异常,振动模式就会随之改变。这种细微变化远比人能看到、

方案连载・无人机篇(三)|ST任务管理+云台成像+无线遥控+激光雷达/雷达全栈方案拆解
方案连载・无人机篇(三)|ST任务管理+云台成像+无线遥控+激光雷达/雷达全栈方案拆解

行业无人机正加速向自主化、高清化、远距离可靠作业与多传感感知升级,测绘、安防巡检、农林植保等场景对整机性能提出更高要求。本期意法半导体将深度拆解任务配置单元、云台摄像子系统、遥控无线连接以及无人机激光雷达/雷达四大核心模块完整方案,以全系列自研器件赋能工业无人机,实现自主作业、超清稳像、稳定远距离操控与高可靠感知能力落地。 配置单元:无人机自主作业“智慧大脑” 作为人机交互与自主飞行核心中枢,该单

硬核实战 | Cortex-M85平台Speex回声消除与降噪算法移植指南
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本文分享基于Titan Mini Board移植speex音频处理前端算法。实现AEC回声消除功能测试,分享应用Demo。 1 实现shell和文件传输 基于FIFO的串口驱动,移植xprintf进行标准输入输出处理,移植shell,移植xmodem实现文件传输,相关文件如下, 移植参考公众号文章和源码,这里不再赘述 2 移植speex,实现降噪和回声消除测试应用 参考公众号系列文章 参

小伙花10元,做了个测量工具!网友:这精度,是10元能做到的吗……
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01  性能指标(已实测) 小电流档相对精度(5.1Ω):±(0.55%+0.5μA) 大电流档相对精度(10 mΩ):±(0.1%+0.5 mA) 测量分辨率:0.1μA/0.1 mA/1mA 电流量程:1μA∼8 A (Max) 电压量程:3.3 V∼36 V 物理采样率:≥7 kHz 项目的功能,主要围绕2大接口、本地功能、上位机功能展开描述: 02  功率接口

一问一答 | CBM97D79TQ高速DAC选型攻略
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产品选型FAQ第二期:CBM97D79TQ高速DAC 【核心亮点抢先看】 ▶️Pin-to-pin兼容AD9779BSVZ:软硬件高度适配,无需改板改驱动,替代迁移成本低 ▶️1GSPS16位双通道:通信级动态性能,80MHz中频下单载波WCDMA ACLR典型值80dBc ▶️高集成单芯片方案:内置插值/调制/PLL/辅助DAC,精简射频发射前端架构 ▶️工业级低功耗设计:满速率1W典型功耗,-

WBBGA及其细分类型封装工艺介绍
WBBGA及其细分类型封装工艺介绍

本文主要介绍了WBBGA及其细分类型封装工艺介绍。 WBBGA封装工艺 引线键合球栅阵列(Wire Bonding Ball Grid Array,WBBGA)封装是一种高密度表面贴装封装技术,核心特征为器件引脚全部集中在封装体底部,圆柱状焊球以阵列形式均匀分布,作为封装的I/O接口。相较于QFN封装,WBBGA封装的I/O数量大幅提升,能够满足大规模集成电路芯片的封装需求,适配高性能芯片的研发与

批量变压器 EMI 不稳?CMRR 快速检测方案推荐
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变压器噪声来源解析 在隔离式开关电源转换器中,电源变压器通常是共模噪声的主要来源。为什么?因为在变压器内部,处于隔离屏障两侧的原边绕组与副边绕组间距极小(通常不足 1 毫米),这使得相邻绕组间产生了明显的寄生电容。 这些绕组上所呈现的电压,往往包含比较高的交流分量。以 图 1 中的反激式转换器为例,原边绕组连接至原边开关的漏极,此漏极的电压波形在多个频段呈现高交流分量。该交流电压会借助寄生电容,从

会聚束电子衍射(CBED)技术解读
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本文主要介绍了会聚束电子衍射(CBED)技术。 传统选区电子衍射(SAD)受物镜球差与选区光阑放置位置的双重限制,有效空间分辨率仅达亚微米级别,即便采用球差校正电镜也仅能提升至 100 纳米左右,无法满足纳米颗粒、位错核心等表征需求;同时薄样品、小晶粒会放宽布拉格衍射条件,导致 SAD 仅能提供精度有限的二维晶体投影信息,难以还原晶体真实三维结构。 会聚束电子衍射(CBED)原理由 Kossel

EtherCAT实时控制与工业方案实战|Workshop

线上直播做了一年,AMP混合部署、EtherCAT运动控制、AD7606高速采集,大家应该不陌生了。 但有一个环节始终缺位——线下验证。EtherCAT多轴同步的周期抖动在真实负载下表现如何?AMP架构中Linux侧业务压力会不会穿透到实时核?这些问题,示波器上的数据才能回答。 为什么是现在? 过去一年,睿擎平台从RC3506单板起步,已形成RC3506、RC3562、RC3576系列产品矩阵。E