筑牢边缘算力基座，加速物理AI落地：恩智浦完整机器人技术生态，来了解一下~
如今，AI-IoT产业正在迎来“技术突破”与“规模应用”的双重拐点，而机器人作为物理AI应用落地的一个重要载体，承载着“将数字智能融入物理世界”的重要使命。 在日前举办的2026第七届国际AI-IoT生态发展大会上，恩智浦从前瞻性的芯片产品到一站式的解决方案，全面展示了公司快速响应市场需求，着力打造的完整机器人技术生态。 在活动中，恩智浦的i.MX RT1180跨界MCU荣获了“年度创新技术产品奖
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ATG（地空通信），真的能成功吗？
本文介绍了ATG（地空通信）是什么，怎么实现。 到底什么是ATG？ 我们先来回顾一下，到底什么是ATG。 ATG，就是Air To Ground，空对地通信，也叫地空通信。 ATG是一种非常特殊的通信技术，专门为天上的飞机提供服务。 简单来说，就是沿着飞机的航线，设置大量的地面基站。基站的天线朝向天空，为飞机提供移动通信信号覆盖，以此实现飞机的互联网连接。 ATG（地空通信） 如今这个信息时代
Electronic Specialty Gases是什么？在芯片制造中有什么作用
电子特种气体是纯度达到99.999%（5N）以上的特种气体，是半导体、显示面板、光伏等高科技产业制造过程中的关键材料。在集成电路从裸硅片到成品芯片的晶圆制造全流程中，超过一半的工序要用到电子特种气体。芯片制造需经历上千道工序，约70%的环节依赖电子特气。这些气体贯穿薄膜沉积、图形化刻蚀、离子注入掺杂、晶圆清洗等核心工艺，直接影响芯片的性能、良率和可靠性。电子特气堪称半导体工业的“隐形血液”。 电子
AI芯片的封装基板越做越大趋势
本文介绍了AI芯片的封装基板越做越大趋势。 从图片可以清楚看到，先进封装的基板尺寸正在快速膨胀。这背后是AI芯片对算力和带宽的无尽渴求。 图(a)是比较“传统”的配置：一颗逻辑芯片加上四颗HBM（高带宽内存），通过中介层连接，再整体贴在积层基板上。这是两年前高端GPU的典型方案，基板尺寸还算适中。 图(b)开始明显变大：逻辑芯片不变，但HBM增加到六颗。更多内存意味着更大的数据带宽，但也意味着
模拟前端简化新思路：国产 14 位采集 ADC CBM14AD50Q
工医疗成像前端、通信接收机中频采样、便携式工业仪表、低功耗数字示波器，四大赛道均存在统一采集需求：14bit 分辨率、50MSPS 高速采样，同时对芯片体积、整机功耗、供应链稳定性提出硬性约束。在国产化加速的背景下，工程师关注的已不仅是参数达标，而是真正具备量产能力、供货稳定且批量一致性良好的国产高速 ADC。当器件进入 BOM，其能否直接替换既有板卡、性能是否满足量产要求，往往比规格参数更具决定
软硬全栈破局：兆易创新GD32构建芯片之上的创新生态，让端侧AI触手可及
当前MCU行业正在经历深刻变革，从单纯硬件驱动，向端侧AI、低功耗联网、工业高可靠等多需求叠加趋势演化。这种变革主要体现在三个层面：首先是AI技术向终端下沉，MCU正从传统控制芯片进化为轻量化边缘计算平台；其次是Arm®与RISC-V双架构并行成为常态，开发者急需统一且高效的开发工具来打破多架构间的割裂壁垒；最后是国产MCU的竞争已经从“比拼芯片性能”升级到“比拼全栈生态能力”。 面对这一命题，软
EUV光源为什么要用锡液滴？
EUV光是怎么发出来的？先把锡变成等离子体，用超高功率激光(CO₂ 激光)聚焦轰击锡靶,瞬间把锡加热到几十万度。这么高的温度下,锡原子的外层电子被剥离掉很多个,变成高电离态离子—失去 8~14 个电子,形成 Sn⁸⁺ 到 Sn¹⁴⁺ 这样的多价离子。 再是电子在能级间跃迁 → 发光。这些高电离态锡离子里,还剩的电子处于高能级。当电子从高能级跃迁到低能级时,把能级差以光子形式辐射出来，也就产生了EU
刻蚀选择比不稳怎么办？各向异性、均匀性、残留和过刻逐项确认
本文将介绍刻蚀选择比决定因素和刻蚀不稳定性排除思路。 选择比不稳时，第一反应不要只盯刻蚀速率，更不要直接把功率、时间、气体流量一起改。 很多刻蚀异常看起来都是“没刻干净”或“刻过了”，但真正要分开判断的是三件事：选择比有没有变化；各向异性有没有变差；片内、片间或批次间均匀性有没有漂移。 这三件事对应的排查路径不同。如果混在一起看，很容易把残留、过刻、侧蚀和检测误差都归因到“参数没调好”。 先把
从“能动”到“精动”：东芝半导体破解人形机器人运动控制的平衡难题
人形机器人正站在规模化商用的前夕，但工程师们仍深陷于一组根本性的矛盾之中：关节既要强劲有力，又必须冷静克制；手指需要精准灵敏，却只能在方寸之间施展；系统渴望持久续航，但每一克重量和每一毫焦热量都是敌人。 这不仅是工程问题，更是物理极限下的“平衡术”。 作为深耕电机驱动领域数十年的半导体厂商，东芝在电机驱动关键器件层面为机器人应用提供提供完整解决方案，核心目标只有一个——破解关节动力、精度、续航与
意法半导体量产车规电池管理芯片推出升级款
意法半导体L9963F车规电池管理芯片，具备混动汽车和纯电动汽车锂电池组管理系统所需的全部功能，还适用于工业储能系统和48伏、96伏电动设备。 L9963F是意法半导体成熟量产款L9963E的增强版，L9963系列现有用户无需改动软硬件，即可用L9963F直接替换L9963E。 单颗芯片可监测4至14颗串联电芯，适用于最高48V的系统。级联多颗芯片后，最多可监测31个电池组，434颗串联电芯。
IPAC 2026英飞凌智算电力基建应用技术大会8月盛大启幕
随着AI算力需求持续增长，智算中心正加速向高功率、高密度、高能效演进，供配电系统也迎来全新变革。IPAC技术应用大会首次聚焦“固态变配技术赋能智算电力基建”专题，将于2026年8月25日在深圳举行IPAC 2026固态变配——英飞凌智算电力基建应用技术大会，携手行业专家、生态伙伴及高校学者，共同探索下一代智算电力基础设施的发展方向。 三大亮点抢先看 亮点一：首次聚焦固态变配技术专题 近年来，AI
GMSL SerDes链路调试，工程师必备排查思路！
设想这样一种场景：你刚完成全新电路板设计，或是满怀期待试用多款评估套件，却发现收发两端器件无法建立通信。调试千兆多媒体串行链路（GMSL）时遇到这类问题，不仅会拉长调试周期，还容易让人束手无策。GMSL是现代设备中成熟可靠的传输技术，可在汽车电子、工业设备、数字医疗、航空航天等各类严苛工况下实现高速、低时延数据传输。为此，采用系统化的方法来调试GMSL链路锁定问题十分关键。本指南梳理了实现链路锁定
Zephyr高级玩法③：模拟器运行Hello World与GDB调试实战
书接上文，做菜好吃，靠的是火候。调试代码也一样：不只是“能熟”，而是“恰到好处”。 很多Zephyr开发者在刚接触QEMU时，往往停留在“程序跑起来就行”的阶段。但当项目开始复杂起来，HardFault、BusFault、栈溢出、异常重入等问题便会接踵而至。此时，掌握一套高效的调试方法，远比盲目猜测问题原因更加重要。 本文将为大家带来两种方式演示如何在QEMU上调试Zephyr程序： 方式A：手
先进封装如何支撑AI芯片的性能跃升
本文将介绍先进封装如何支撑AI芯片的性能跃升。 传统的“大芯片"的局限 在AI芯片的设计中，算力和带宽的竞赛正在把封装技术推向极限。传统的“一颗大芯片搞定一切”的做法已经难以为继，取而代之的是把大芯片拆成多个小芯片（芯粒），再用先进封装拼在一起。这个转变，正在重塑芯片的设计和制造方式。 过去，芯片设计的主流是单片式方案——逻辑、内存控制器、IO接口全部集成在同一颗芯片上，用同一种工艺制造。优点是
半导体所在混合神经形态光电伊辛机研究中取得进展
组合优化问题广泛存在于金融、物流、机器学习等领域。传统“冯·诺伊曼”架构在处理规模日益庞大的问题时面临显著瓶颈。光电伊辛机利用物理系统的动力学演化进行本征并行求解，是实现大规模组合优化硬件加速的重要技术路线。然而，其底层物理载体的连续模拟特性与伊辛模型离散二元约束之间存在本质差异，使系统演化过程易受硬件振幅不均匀、噪声累积和性能漂移等因素影响，导致求解准确度下降、可扩展性受限。 近日，中国科学院半