全新MCX A5系列解析：依托单一MCU平台，简化工业安全连接
随着工业自动化的不断发展，制造商需要连接更多传感器、执行器和控制器，以获取分析、预测性维护、自动化和工业AI所需的实时运行数据。然而，许多工业边缘设备仍依赖传统的通信技术，或仍处于未联网状态，导致在不增加系统复杂性的前提下扩展以太网连接变得困难。 全新MCX A5 MCU系列集成10BASE-T1S以太网数字PHY、后量子加密与拓扑发现能力，将工业节点连接为互联端点。 该系列是恩智浦首款在有线M
请输入搜索关键词
用于固态变压器 (SST) 的 EasyPACK™ 模块介绍
本视频聚焦固态变压器（SST）应用，介绍英飞凌搭载CoolSiC™ MOSFET的EasyPACK™功率模块的解决方案。SST正在重塑高压输电与AI数据中心供电架构，设备需在快速、持续的动态负载下稳定运行并满足15–20年寿命。基于.XT扩散焊技术，EasyPACK™模块的功率循环能力提升20倍以上，在严苛工况下保持卓越稳定性；高效SiC MOSFET设计提升功率密度并简化拓扑，更适配SST。英飞
FinFET的HKMG工艺介绍
本文主要讲述FinFET的HKMG工艺介绍。 虚设栅极的去除与沟槽形成 源漏外延和退火完成后，沉积层间介质层（inter-layer dielectric，ILD）并进行化学机械抛光（chemical mechanical polishing，CMP），直至暴露虚设多晶硅栅极顶部。这一步骤的终点控制至关重要——如果抛光不足，虚设栅极顶部残留介质层，后续去除工艺无法进行；如果过度抛光，则可能损伤虚设
芯片研磨后的清洗
本文主要讲述芯片研磨后的清洗。 在芯片制造的CMP（化学机械抛光）之后，晶圆表面看起来光洁如镜，但实际却狼狈不堪——抛光液残留、金属离子污染、有机杂质、微细颗粒，全都牢牢粘在表面。如果不彻底洗干净，后续光刻、沉积、刻蚀的良率会直接崩盘。CMP后的清洗，是晶圆从“磨完”到“能用”之间必经的一道生死关。 软垫化学机械抛光和双面刷洗属于强物理清除手段，靠剪切力把颗粒从表面“刮”下来。软垫抛光用旋转的软质
软件定义汽车：从“机械载体”迈向“智能感知平台”
如果让人画一辆汽车，画出来的轮廓往往大同小异：挡风玻璃、四个轮子和车门。 尽管汽车的外观长期以来变化不大，其内部技术却已经发生了深刻变革，正在重新定义现代汽车的能力边界。过去，我们更多以马力、速度和燃油消耗来衡量一辆车；而今天，汽车越来越多地被视为一种高度集成的技术平台。 由此，软件定义汽车（Software-Defined Vehicle，SDV）应运而生。所谓SDV，是指软件在车辆运行、功能实
全网最适合入门的面向对象编程教程：15 类和对象的Python实现-__slots__魔法方法
摘要： 本文主要介绍了Python中创建自定义类时不同实例属性保存的基本原理和缺点，介绍了slots魔法方法的基本定义、作用、适用场景和使用方法。 原文链接： FreakStudio的博客 往期推荐： 学嵌入式的你，还不会面向对象？？！ 全网最适合入门的面向对象编程教程：00 面向对象设计方法导论 全网最适合入门的面向对象编程教程：01 面向对象编程的基本概念 全网最适合入门的面向对象编程教程：0
【技术干货】先进的无人机应用技术与解决方案
简介 在物联网、人工智能（AI）与边缘运算蓬勃发展的当下，智能自主载具早已跨越了单纯“玩具”的初级阶段，进化为一种高度整合的智能载体。我们正面临一场由“机器视角”向“机器决策”转变的技术革命——先进的智能自主载具应用技术，不再仅仅是走得更稳、看得更远，而是通过深度学习、实时云端协同与多传感器融合，将物理世界数字化为可操作、可预测的数据流。本文将为您介绍智能自主载具的应用类型与需求，以及由安森美（o
当电机学会“思考”——Agentic AI与工业控制的三个关键环节
家里的扫地机器人能绕开拖鞋，但工厂里一台价值不菲的伺服电机，遇到轴承磨损会做什么？答案是：什么都不做。继续转，直到彻底损坏。 传统电机控制就像一个只会执行命令的士兵，哪怕轴承异响、温升异常、电流谐波已显露故障前兆，它也充耳不闻。不是不想管，是它的“大脑”里只有一套PID控制逻辑，没有理解信号的能力。 将Agentic AI（代理式人工智能）引入嵌入式控制架构，正在成为改变工业控制底层逻辑的关键趋
热扩散是被淘汰的古老工艺吗？
本文介绍了热扩散工艺。 提到芯片制造，大家往往第一时间想到光刻机，而在掺杂环节，现代逻辑芯片早已普及了更为精准的离子注入技术。相比之下，热扩散这个听起来颇具年代感的词，似乎早已被扫进了历史的垃圾堆。但如果把视线从追求极致纳米工艺的CPU转移到微观机械世界MEMS（微机电系统），你会发现这项古老的工艺非但没有消失，反而是制造压力传感器、加速度计乃至高端硅电容器的幕后功臣。 热扩散的原理其实非常朴素，
FinFET的器件结构与基本工艺流程
本文介绍了FinFET的器件结构与基本工艺流程。 这篇文章转向逻辑器件领域，介绍鳍式场效应晶体管（fin field-effect transistor，FinFET）——目前先进逻辑芯片中广泛采用的三维器件结构。与DRAM和3D NAND通过电容或电荷存储层来保存数据不同，FinFET属于逻辑器件范畴，其核心功能是提升晶体管的开关速度和能效。 平面MOSFET遇到的瓶颈 在平面MOSFET中，沟
FOCoS：把芯片“扇”出去的新型封装方案
本文介绍了FOCoS怎么把芯片“扇”出去的新型封装。 随着AI芯片对带宽和集成度的要求越来越高，封装技术也在快速迭代。FOCoS就是其中一种很有代表性的方案。它的全称是Fan-Out Chip on Substrate，中文可以理解为“扇出型芯片贴装于基板”。 FOCoS的核心特点是用RDL（重布线层）来替代硅中介层。在传统的CoWoS方案中，芯片通过一块带有TSV的硅中介层实现互连；而FOCo
EAI Demo详解｜多传感器融合灵巧手解决方案
在上一期的EAI Demo方案拆解系列中，我们详解了RZ/T2H 9轴电机控制演示的技术亮点。本期我们将聚焦展会现场另一款备受关注的展项——多传感器融合灵巧手解决方案，深度解读这套融合视觉、力觉与触控多模态感知能力的技术方案，拆解其如何通过精准传感反馈与运动控制的协同运作，实现复杂场景下的自适应抓取及交互。 该方案搭载RZ/V2H处理器，可针对纸杯、鸡蛋、金属罐等不同物理特性的物体，自动匹配对应的
你敢信，OpenAI第一次做芯片，竟然把英伟达全系干趴下了？！
你敢信，OpenAI第一次做芯片，竟然把英伟达全系干趴下了？！ 就在刚刚，OpenAI首颗自研芯片Jalapeño「墨西哥辣椒」，交出了首批实测成绩单—— AI推理性能，全面反超英伟达GB200和GB300。 实测速度直接起飞！ Jalapeño一秒能狂吐1459个Token，英伟达GB200只有535个，连一半都不到。 「辣椒」跑完一个任务只要1.65秒，GB300却得花将近6秒，整整3.6倍的
为什么越先进的制程漏电越严重？
本文介绍了越先进的制程漏电越严重的原因。 "先进制程"的本质就是把晶体管做得越来越小。缩小的时候，晶体管的各个尺寸都在变： 沟道长度变短（源极到漏极的距离缩短）； 栅氧化层变薄（栅极和沟道之间的绝缘层变薄）； 工作电压降低（为了省功耗、防击穿）； 阈值电压降低（跟着工作电压降）； 掺杂浓度提高； 晶体管数量暴增（同样面积塞更多）； 问题就在于——上面这几个变化，每一个都会从不同角度加剧漏电。 原
高分辨率直接飞行时间激光雷达赋予边缘AI空间感知能力
先进激光雷达模组能够同步输出多路数据流，包含深度图、红外图像、反射率数据、环境光检测值和置信度指标。 人工智能（AI）正从虚拟云端下沉至现实物理环境，机器现在不仅要处理数据，还要实时感知、分析现实场景环境，并与之交互。无论是仓储机器人自主导航、智能楼宇人员存在监测、医护辅助，还是增强现实系统的手势交互，全都离不开空间感知这一重要能力。 多年来，飞行时间（ToF）一直被用于消费电子深度感知，手机相机