芯原亮相AEIF 2026并获颁“汽车电子·金芯奖卓越产品奖”
5月20至21日，第十三届汽车电子创新大会暨2026车规半导体技术应用展 (AEIF 2026) 在上海举办。本届大会以“软件定义汽车、智算重构生态”为主题，汇聚了近千位行业专家与决策者，围绕智能驾驶、智能座舱、车规芯片可靠性、功能安全、第三代半导体在汽车领域的应用等前沿议题展开深度交流。芯原受邀出席此次大会，在高峰论坛及专题论坛分别发表主题演讲，并在现场设有展位。同期，芯原ISP8200-FS图
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Vera 正式登场：NVIDIA 首款专为智能体打造的 CPU，现已入驻顶尖 AI 实验室
Ian Buck 亲自将首批 NVIDIA Vera CPU 系统交付至 Anthropic、OpenAI、Oracle Cloud Infrastructure 以及 SpaceXAI，标志着智能体专用 CPU 从发布迈向投产。 代理式 AI 从一开始就需要一种全新的 CPU。NVIDIA 创始人兼首席执行官黄仁勋在今年 3 月于圣何塞举行的 GTC 上给出了答案 —— 独立的 Vera CP
新品 | 适用于通用驱动器的、搭载 EasyPIM™ 2B的 EVAL-FP50R12W2T7 评估板
EVAL-FP50R12W2T7M5 评估板搭载 EasyPIM™ 2B，适用于采用 TRENCHSTOP™ IGBT7 的通用驱动器。此评估板有助于通过双脉冲测试和系统测试来研究模块的特性。除了通用驱动器控制外，该评估板还提供高压采样、相电流采样、温度采样、保护措施、精确的去饱和检测以及米勒钳位功能。 产品型号： ■EVAL-FP50R12W2T7M5 产品框图 产品特性 采用 TRENCH
聚力无线｜Computex 期间，泰凌台北会面邀约
聚焦台北Computex行业盛会，链接全球无线连接创新生态！ 6 月 3 日 — 4 日，泰凌微电子将在展期内设立专属洽谈空间，携前沿无线技术方案与行业伙伴深度交流，诚邀莅临会面洽谈，共话技术趋势与合作商机! 活动信息 时间：6 月 3 日 — 6 月 4 日 09:00-17:00（周三 — 周四） 地点：115臺北市南港区新富里富康街1巷2号1楼 除了会议交流，本次泰凌还将集中展示真 8K 无
一文了解激光雷达探测技术及工作方式
本文介绍了激光雷达探测技术不同工作模式的对比。 一、激光雷达概述 激光雷达（Light detection and ranging, LiDAR）使用目标点云/像素的距离值来估计目标的三维（Three-dimensional, 3D）形状，在自动驾驶、机器人导航、地形测绘和遥感等非结构环境感知中得到了快速发展。 与被动3D成像技术仅能恢复环境光照明场景的3D信息不同，LiDAR可以主动获取周围环
键合技术如何让半导体越叠越高
本文介绍了键合及其应用。 在半导体行业追求更高性能、更低功耗的道路上，单纯缩小晶体管尺寸已经越来越难。于是，工程师们换了一个思路：既然横向不能无限缩小，那就纵向堆叠——把不同的芯片像盖楼一样一层层叠起来。这项让芯片“长高”的核心技术，就是键合技术。 键合是什么？芯片界的“强力胶”键合，简单来说就是把两片或多片晶圆（或芯片）永久性地粘合在一起，同时实现它们之间的电气互连。这可不是普通胶水能办到的。
等离子体刻蚀机制：从物理溅射到原子级方向性控制
本文介绍了等离子体刻蚀的刻蚀原理。 在现代半导体制造中，干法刻蚀之所以能够实现高深宽比结构加工与纳米尺度图形转移，其核心并不只是“利用等离子体进行刻蚀”这么简单，更关键的是对等离子体内部不同刻蚀机制的精确调控。等离子体环境本身极其复杂，其中既存在高能离子轰击，也包含大量具有高化学活性的自由基与中性粒子，因此刻蚀过程往往并非单一作用主导，而是物理效应与化学反应共同耦合的结果。不同工艺体系中，两者所占
硬件工程师必懂！PCB电路板5种常用胶水特性与选型指南
在PCB生产、贴片加工、硬件调试量产中，各类电子胶是保障电路板稳定性、耐用性的“隐形功臣”。不同胶水的固化方式、性能特点、适用场景差异极大，选错胶不仅起不到防护固定作用，还可能出现元件脱落、散热不良、受潮短路、老化失效等问题，直接影响产品良品率与使用寿命。 本文整理硬件研发、SMT量产最常用的5种电路板专用胶，从核心特性、固化原理、适用场景、实操要点全方位拆解，新手也能快速精准选型。 一、贴片红
柔性OLED实现重大突破
采用2D材料的显示屏伸展200%时仍可保持亮度。 长期以来，开发可穿戴显示屏的工程师们都在寻求能弯曲、扭转、拉伸，同时还能保持稳定亮度的OLED屏幕。这类显示屏可集成至新型设备（例如织入衣物纤维）中，实时显示跑步者速度或心率等动态信息，而不致断裂或变暗。 不过，工程师始终面临取舍难题，因为材料会越拉伸越暗。而美国费城德雷塞尔大学的材料科学家尤里·戈戈齐（Yury Gogotsi）联合领导的团队找到
信息通信领域十大科技进展发布：从6G芯核到天地互联，中国通信技术多点突围
2026年5月17日，中国通信学会正式发布了2025年度信息通信领域十大科技进展名单。从67项推荐成果中脱颖而出的这10项进展，涵盖了6G关键技术、太赫兹芯片、卫星互联网、网络空间安全、自主接口标准等前沿赛道，勾勒出中国信息通信技术从底层硬件到应用生态的立体突破图景。 6G：从“地基”到“芯核”的双重突破 站在5G向6G演进的窗口期，本次入选的成果中至少有四项与6G直接相关，分布在不同技术层级。
在深海，在深空，该如何进行通信？
在深海，在深空，该如何进行通信？ 在深海：用声波“对话” 在深海环境中，海水对电磁波的衰减随频率升高而急剧增加。 对于常规无线电（kHz以上）和光波，电磁波在数米甚至厘米内即严重衰减，无法实现远距离通信；仅极低频（ELF/VLF）可穿透更深，但受限于带宽和基础设施。 因此，水声通信成为深海通信的主力。 其原理类似空气中的声波，利用海水作为介质，通过发射特定频率的声脉冲编码信息，接收端通过解码声波振
人类史上最大火箭！星舰V3发射，马斯克的太空AI帝国来了
SpaceX星舰V3终于成功发射了。 北京时间5月23日早晨，SpaceX成功完成了星舰计划的第12次集成飞行测试，这也是星舰V3的震撼首飞。高达124米的星舰V3，也是目前人类有史以来建造的最庞大、推力最强劲的火箭。 这次发射可谓一波三折。就在昨天，倒数读秒进行到最后40秒时，因为用于固定塔臂的液压销未能成功缩回，发射被紧急叫停。当时网络上出现了一些争议，有人认为航天工程理应安全第一，但也有网
紫光国微，国产芯片又一重磅收购！
国产芯片行业迎来又一笔重磅收购。紫光国微近日发布重大资产重组公告，拟收购瑞能半导体100%股权，交易总价定为19亿元。交易完成后瑞能半导体将成为紫光国微全资子公司。 本次交易对价中，80%以发行股份支付合计15.2亿元，20%以现金支付合计3.8亿元。紫光国微同时拟募集配套资金不超过3.96 亿元。 瑞能半导体是国内功率半导体IDM企业，前身源自恩智浦（NXP）功率器件部门，2015年中资财团全
华为定律诞生！半导体迎来“中国规则”
今天，华为又刷屏了。 5月25日，在上海举行的2026国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中，正式发表“韬（τ）定律”，这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。 “韬定律”提出的以“时间缩微”替代“几何缩微”，以系统性降低时间常数（韬 τ）为目标，通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不
欧盟被呼吁推迟PFAS禁令12年：无氟替代为何如此艰难？
全球显示器行业与欧盟环保新规之间开始博弈。 面对欧盟计划于2028年正式生效的全氟和多氟烷基物质（PFAS）限制措施，韩国显示器产业协会（KDIA）近日正式向欧洲化学品管理局（ECHA）提交了第二份意见函，强烈呼吁给予显示器行业至少12年的宽限期。 行业代表指出，目前在高端显示器的涂层和薄膜应用中，根本缺乏可行的替代材料，强行推进禁令将给全球下游产业带来不可估量的冲击。 PFAS：被称为“永久化学