自研芯片，到底"自研"了什么？
车企造芯，已经不算新闻了。但很少有人认真拆过：一家以整车和软件见长的公司，究竟是怎么把一块 5nm、1280 TOPS 的车规 SoC 真正送上车的——尤其是，当它宣称这是"自研"的时候，"自研"这两个字到底覆盖了多少环节。 理想汽车的马赫 M100 是一个很值得拿来当样本的案例。2026 年它正式量产，单芯片算力 1280 TOPS、算力利用率 82%、5nm 车规工艺。这些数字本身已经足够亮眼
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FOCoS：把芯片“扇”出去的新型封装方案
本文介绍了FOCoS怎么把芯片“扇”出去的新型封装。 随着AI芯片对带宽和集成度的要求越来越高，封装技术也在快速迭代。FOCoS就是其中一种很有代表性的方案。它的全称是Fan-Out Chip on Substrate，中文可以理解为“扇出型芯片贴装于基板”。 FOCoS的核心特点是用RDL（重布线层）来替代硅中介层。在传统的CoWoS方案中，芯片通过一块带有TSV的硅中介层实现互连；而FOCo
HKMG 金属栅极解析 —— 从 22/14nm TEM 切片看懂工艺
32nm 以下制程遭遇多晶硅栅与 SiO₂介质物理瓶颈，HKMG 高 k 金属栅成为核心方案。Gate-First 与 Gate-Last 两条路线各有取舍，多层金属栅堆叠设计持续迭代，贯穿 FinFET 直至 GAA 工艺。 当制程迈入 32nm 以下，传统多晶硅栅 + 二氧化硅栅介质彻底走到物理极限：超薄 SiO₂带来量子隧穿漏电、多晶硅耗尽效应大幅削弱驱动电流。 HKMG（高 k 介质 +
都叫3D芯片，为什么是三门不同的生意？
芯片一级市场又热起来了。 上一轮国产GPU投资陆续进入兑现期后，资本开始寻找下一批可能跑出来的AI芯片公司。近存计算、存算一体、3D近存、3D TokenPU……名字各不相同，却越来越频繁地被归入同一个标签：3D堆叠。 有的3D芯片企业半年内连续完成两轮融资，累计规模接近10亿元；还有的芯片尚未量产，估值已经攀升至百亿元。但当投资人真正开始比较这些公司时，却发现相似的技术语言背后，是不同的市场、工
芯片先进封装的四种：CoWoS、CoPoS、Glass Core与CoWoP
本文将介绍四种芯片先进封装。 在先进封装领域，如何把多颗芯片（比如计算芯片和存储芯片）高效地拼在一起，不同厂商给出了不同的答案。图片展示了四种主流方案，它们在材料、结构和成本上各有取舍。 CoWoS CoWoS是目前最成熟的方案，台积电的拳头技术。它把HBM高带宽内存和逻辑芯片（Logic Die）并排放在一块硅中介层上，硅中介层内部有TSV（硅通孔）实现上下导通，然后再整体贴在有机基板上。硅中介
先进制程芯片的研发和生产，究竟难在哪里？
先纠正一个常见误解：3nm、5nm 不是尺子上真实的线宽，更像是工艺代际名称，代表晶体管密度、功耗、性能、设计规则和量产能力的一整套升级。公开资料看，台积电 3nm FinFET 工艺已在 2022 年进入高量产阶段，2nm N2 也已在 2025 年第四季度进入量产，并开始采用 nanosheet 晶体管结构。 所以问题的核心不是“能不能做出 3nm”，而是：能不能高良率、低成本、稳定地做出几千
盘点台积电CoPoS设备供应链核心玩家
先进封装：台积电 CoPoS 设备供应链的核心玩家曝光 随着全球人工智能（AI）芯片尺寸不断突破物理极限，传统的 12 英寸圆形晶圆在面积利用率上面临巨大挑战。 为此，台积电全力推进将 CoWoS（晶圆级封装）与扇出型面板级封装（FOPLP）技术相融合的次世代先进封装技术——CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）。 该技术通过“以方代圆”的矩形面板大幅提升材料利用率，成
摩尔定律真的失效了吗？为什么先进封装成了新的性能杠杆？
摩尔定律未死，但已从“晶体管缩小”的线性红利转为“系统集成”的复合竞争。AI时代，芯片性能瓶颈从算力转向数据搬运与互联效率，先进封装成为连接GPU、HBM与Chiplet的关键杠杆，推动产业从“堆晶体管”进入“搭系统”的新阶段。 过去几十年，半导体行业有一个近乎信仰级的规律：摩尔定律。 简单说，就是芯片上的晶体管数量会周期性增加，芯片性能不断提升，单位计算成本不断下降。这个规律支撑了 PC、智能手
台积电加速推进CoPoS面板级封装：310×310毫米规格2028年量产
[ ](https://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzkwNjQxMjk2MQ==&mid=2247483746&idx=1&sn=9cc150134392b4c25fd9a15b4b7f1927&scene=21#wechat_redirect) 5月20日消息，半导体代工巨头台积电正全力推进新一代面板级封装技术。 基于德国设备商SCHM
全球首款！台积电2nm工艺量产CPU，AMD得先手
AMD 的EPYC Venice CPU 已进入量产阶段，成为首款采用台积电 2nm 工艺技术实现量产里程碑的高性能计算产品。 人工智能的蓬勃发展正以前所未有的速度推动CPU市场增长。高性能CPU的需求量巨大，而作为高性能计算领域的领导者，AMD刚刚实现了基于Zen 6核心架构的下一代EPYC Venice CPU的量产。此次量产得益于台积电先进的2nm制程工艺。 展望未来，AMD计划在台积电亚利
特朗普自曝入股英特尔内幕：“该死，我应该多要一点的。”
[ ](https://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzU4MDgwOTU1Mw==&mid=2247483979&idx=1&sn=53468fc311c93757e6d958e17bed9bfb&scene=21#wechat_redirect) 5月19日消息，美国总统特朗普近日在接受《财富》杂志专访时，罕见地披露了美国政府入股芯片巨头
国产高纯电子特气龙头“二刷”IPO
时隔两年，大连科利德又回来了。 2026年5月，这家半导体材料公司低调在大连证监局办了辅导备案，保荐人从海通证券换成了华泰联合证券，会计师事务所也换了。对熟悉A股审核节奏的人来说，这个信号很明确：科利德要二次闯关IPO了。 2024年2月，科利德第一次冲刺科创板，结果在保荐人主动撤回申请后而收场。隔了两年，换了全套中介班子从新开始。 | 这家公司到底是干什么的？ 科利德做的是电子特种气体，圈内
从81亿到488亿，英伟达迎来强劲对手
前言： 一家成立十余年的芯片公司，从2025年9月约81亿美元私募估值，到5月14日以488亿美元估值，超额认购超过20倍登陆纳斯达克，它被贴上了一个极具传播力的标签：英伟达挑战者。 一颗“整片晶圆”做成的芯片 英伟达的路线，行业已经非常熟悉：把GPU做得越来越强，再通过NVLink、InfiniBand、以太网、交换机、液冷系统和软件栈，把成千上万张GPU组织成巨型AI集群。 这套体系极其强大
Arm突遭调查！
突发！arm遭美调查！ 重磅突发！英国芯片巨头Arm，遭美国FTC正式反垄断调查！ 这是Arm全球范围内最严格的监管审查之一。调查核心直指Arm半导体技术授权行为。 FTC怀疑Arm非法垄断半导体市场关键领域。 监管层重点评估：Arm自研芯片的同时，是否拒绝授权、降低CPU蓝图授权品质。 美国监管机构早已通知Arm，要求其封存全部相关文件。 利空突袭！Arm周五盘后暴跌1.3%。 反差强烈！该股今
SK集团押注玻璃基板，与台积电、群创组“封装铁三角”
在全球人工智能（AI）算力需求持续爆发的背景下，半导体先进封装技术正迎来关键变革。 近日，韩国SK集团（SK海力士的实际控制方）宣布了一项重磅投资计划，拟通过旗下材料企业SKC配股募集1.17万亿韩元（约合人民币53亿元），其中约5896亿韩元（约合人民币27亿元）将专项投入其美国子公司Absolix，用于未来三年半导体封装用玻璃基板的量产计划。 这不仅仅是一张“玻璃板”，而是对面板级封装（Pan
NAND Flash 巨头将赴美IPO！
依托AI算力建设爆发带来的海量存储需求，全球NAND Flash龙头日本铠侠（Kioxia）迎来业绩与估值双重爆发，创下企业历史最佳经营业绩。借着本轮存储芯片超级景气周期，铠侠正积极筹备美股上市，计划通过发行美国存托股份（ADS）登陆美国资本市场，以扩大投资者基础并提升企业价值。 据界面新闻援引铠侠5月15日公告称，公司正筹备在美国证券交易所上市代表其普通股的美国存托股份（ADS）。 当前AI服务
AI芯片史上最大IPO诞生，首日暴涨68%
当地时间5月14日晚，AI芯片制造商Cerebras Systems在纳斯达克正式挂牌交易。此次IPO发行价为每股185美元，上市首日开盘价即达350美元，较发行价高出89%；盘中一度飙升108.83%至386.34美元并触发熔断机制；最终收盘报311.07美元，涨幅68.15%。 据报道，Cerebras此次共发行3000万股，计入超额配售股后募资总额高达55.5亿美元。这不仅使其成为2026
十张图拆解存储全球产业链（解读版）
AI服务器的存储并非单一设备，而是分为“三圈粮仓”：HBM紧贴GPU，负责实时喂算力；DRAM内存条位于主板，承担系统调度缓冲；SSD/HDD在机柜中，存放PB级训练数据。三者的带宽、容量、价格差异巨大——HBM带宽可达TB/s级，但容量仅百GB；SSD容量大但速度慢。GPU算力十年涨500倍，HBM是唯一能跟上的存储，成为AI算力的“咽喉”。 从寄存器到硬盘，存储呈现“速度越快、容量越小、价
特斯拉AI6.5芯片订单“易主”，英特尔将代替台积电？
5月12日消息，知名博主@手机芯片达人 透露，埃隆·马斯克旗下的特斯拉正面临来自美国特朗普政府的强大压力，要求其将原定于台积电代工的下一代“AI6.5”芯片订单，转移至美国本土芯片巨头——英特尔。 据供应链内部人士透露，特斯拉原本对下一代AI芯片有着清晰的代工版图。今年4月，马斯克曾公开确认，规格稍低的“AI6”芯片将交由三星电子位于美国得克萨斯州的2nm工厂进行生产；而性能更强悍、定位更高的“A
喜报丨瑞萨两款产品RA8P1 MCU、RH850/U2C荣获21ic“年度MCU产品奖”
近日，在由21ic电子网主办的“2026年度MCU产品奖”评选活动中，瑞萨电子RA8P1荣获年度高性能计算MCU/MPU产品奖、RH850/U2C荣获年度汽车级MCU产品奖。 高性能计算MCU/MPU奖 高性能计算MCU/MPU奖聚焦于端侧算力效能与本地推理能力。参评产品需具备高主频、卓越的CoreMark/DMIPS跑分以及多核协同架构，能够实现存算资源的优化调度与低时延响应。本次获奖的RA8P