CPU突然暴涨20%！Intel、AMD齐涨价
CPU市场正迎来一轮罕见的全面涨价周期。 据ODM厂商透露，自2026年3月起，消费级CPU价格已上涨5%—10%，服务器CPU涨幅更达10%—20%。供应链消息指出，英特尔（Intel）与AMD两大巨头正在筹备第三季度的进一步涨价，而CPU平均交货周期已从此前的1—2周大幅延长至8—12周。 这一轮涨价不仅牵动着下游整机厂商的神经，更在资本市场掀起巨浪。4月24日，英特尔股价收盘暴涨23.6%，
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台积电暂缓引入High-NA EUV，先进制程竞争不只是设备选择
台积电在其2026年北美技术研讨会上公布了截至2029年的通用制造技术路线图，先进制程仍在继续推进。 值得注意的是，台积电并没有急着把High-NA EUV（高数值孔径极紫外光）光刻技术放进2029年前的量产节点。作为对比，英特尔则更早导入High-NA设备。两家公司真正的差异，不只是设备选择，而是量产节奏、成本和良率风险的取舍。 近年来，台积电AI和HPC（高性能计算）已反超手机业务，在其路线
一文读懂微芯片的制造方法
微芯片作为半导体产业的核心支柱, 本文将详细介绍微芯片的制造方法。 微芯片的制造方法 微芯片制造作为半导体产业的核心支柱，其工艺复杂性与技术精密性持续突破物理极限，正朝着3纳米以下制程、三维集成与绿色制造方向加速演进。 硅作为基础材料，凭借其独特的半导体特性——在栅极电压调控下实现导电与绝缘状态的切换，成为构建数亿晶体管开关阵列的理想载体，这一特性在集成电路中转化为二进制1/0的数字信号处理能力，
X9持续精进、X10架构革新，芯驰座舱全场景覆盖夯实量产领先
4月24日，2026北京国际汽车展览会期间，国产芯片领军企业芯驰科技全面展示了备受期待的AI座舱芯片X10的最新进展，并同步推出了X9SP增强版。通过X9系列的持续迭代精进与X10的架构革新，芯驰深耕座舱算力，以座舱的全场景覆盖不断夯实在主流市场的量产领先地位。 芯驰CTO孙鸣乐北京车展演讲 发布会上，芯驰科技CTO孙鸣乐明确指出：AI座舱不应只是昂贵的参数堆砌，而应是能为客户带来实实在在BOM
从平面到立体：晶体管工艺节点的“缩微”之旅
芯片上的“2纳米”真的是指物理尺寸吗？从平面到FinFET，再到如今最前沿的GAA，制程节点已从实测刻度演变为性能勋章。本文带你拆解晶体管如何从二维“躺平”到三维“站立”，揭秘先进制程命名背后那些看不见的物理跨越与等效逻辑。 在芯片技术的宣传中，我们常常听到“5纳米”“3纳米”“2纳米”这样的词汇。很多人以为这指的是晶体管某个部分的实际物理尺寸，其实并不完全如此。从平面晶体管到FinFET，再到G
首款国产舱驾融合芯片发布
余凯在发布会上说，从 PC 到手机，计算系统的发展规律永远是持续融合与高度集成，汽车也不会例外。当智能驾驶逐渐成熟，座舱与智驾必然会从两个独立的域走向深度融合，最终形成一个统一的整车智能体。而地平线，就是第一个把这个未来拉到现在的人。 这次发布的星空系列包含两款产品，旗舰款星空 6P 和主流款星空 6H，两款芯片都通过了 ASIL-D 功能安全等级认证，这是整车智驾域的最高安全标准。 先看性能
山东新首富诞生！光模块龙头一周狂赚5亿
4月23日，A股开盘刚过一分钟，一个历史性的数字牢牢抓住了市场目光： 光模块龙头企业中际旭创股价盘中最高触及919.99元/股，总市值一度突破1.01万亿元。这使其成为A股第14家万亿市值公司、创业板市值第二（仅次于宁德时代），也是山东首只万亿市值鲁股。 伴随万亿市值落地，来自山东龙口的75岁企业家王伟修正式登顶山东新首富。这位37年前以23万元创办电机绕组设备小厂的创业者，持股市值超1700亿
算力不是瓶颈？AI加速器的真正命门在这里
当AI加速器陷入“算力过剩、数据饥渴”的怪圈，决定性能上限的早已不是计算核心的数量，而是内存带宽与互联架构。本文带你跳出“堆算力”的误区，重新审视AI硬件的真正战场。 现在跑大模型，大家都在喊算力不够，要堆更多核心。 但现在AI加速器的性能瓶颈，早就不是计算单元本身，而是内存和互联架构。 AI加速器到底是怎么进化到今天的 AI硬件的发展路线其实非常清晰，就是从通用到专用一步步走过来的。 最早大家都
芯之重器·驰领智行！芯驰科技战略跃迁，从汽车到具身智能全栈「芯」突破
4月24日，国产汽车芯片领军企业芯驰科技在2026北京国际汽车展览会上举办发布会，以「芯之重器·驰领智行」为主题，全面展示在智能座舱、智能车控及具身智能三大产品线的最新成果，并正式宣布公司从汽车智能到通用智能的战略进阶。 车百会理事长张永伟、吉利汽车智能硬件中心负责人韦浩、银河通用具身本体高级研发总监贾凯宾等机构领导及产业链领袖莅临现场，共同见证这一重要时刻，对芯驰科技的技术纵深与量产交付能力给予
绑定英伟达，涨幅273%，市值2600亿的国内AI PCB龙头港股IPO
前言： 在这一轮全球AI产业浪潮中，资本市场最具确定性的机会来自为算力产业[卖铲子]的基础设施环节。 从新疆喀什的铁饭碗，到南下惠州的PCB销售，再到如今AI PCB龙头的惠州首富，陈涛用二十年的时间，把一家地方小工厂，做成了全球算力供应链上的玩家。 港股IPO开启全球化新征程 近日，胜宏科技正式启动港股全球招股，最高募资额达174.93亿港元，一举刷新2026年港股IPO募资规模纪录。 4月17
重磅官宣！1.2nm 制程正式落地
台积电在昨日举办的2026 北美技术论坛上，公布了其直至 2029 年的通用制程技术路线图。本次发布的核心亮点包括：名为 A12 与 A13 的 1.2nm、1.3nm 级制造工艺、对 N2 家族出人意料的延伸版本 N2U，以及截至 2029 年暂无计划在任何工艺节点使用高数值孔径极紫外光刻（**High-NA EUV**）。而本次技术公告中最值得关注的一点，或许是台积电正式确立了面向新一代工艺节
开盘涨超406%，无锡再添千亿IPO
4月21日，盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”）正式登陆上海证券交易所科创板，开盘涨406.61%，总市值1864.64亿元。 2月24日，盛合晶微成为马年首家通过上交所上市委审议的科创板企业；一个月后注册生效，最终落槌于4月21日挂牌交易。 根据Gartner的统计，2024年度，盛合晶微是全球第十大、境内第四大封测企业，其2022年度至2024年度营业收入的复合增长率在全球前十大企业
马斯克“对线”魏哲家：对Terafab的可行性存在分歧
2026年3月，埃隆·马斯克（Elon Musk）正式宣布启动「Terafab」芯片工厂项目。从芯片设计、晶圆制造到封装测试，整个产业链被整合进同一体系之中，这在当前高度分工的半导体行业中显得尤为激进。 这一项目由Tesla、SpaceX以及xAI联合推进，计划在美国德州建设一个高度垂直整合的超级半导体制造基地。按照规划，该项目初始投资约200亿美元，并计划实现每年1太瓦级别的AI算力产出。 这
重磅！AMD 牵手格罗方德，硅光子决战提前开打！
2026 年 4 月 21 日，行业传来重磅消息！据《科创板日报》权威报道，AMD 正式宣布与格罗方德（GlobalFoundries）达成深度合作，双方将联手为 AMD 下一代 Instinct MI500 系列 AI 加速器（预计2027/2028年率先在 MI550/MI650 型号落地），开发基于 MRM 架构的 CPO 解决方案。 这场合作堪称 “强强联手”—— 光子集成电路（PIC）由
美伊不要再打啦，再打中国半导体也缺氦气了
在美以伊战争开启之初，很多人就开始高度关注半导体制造可能面临的氦气短缺问题。不过，最初氦气短缺问题主要集中在日本、韩国和中国台湾地区，如今随着战争进程变得越来越持久和不确定，氦气短缺问题很可能将影响中国半导体制造产业。考虑到中国大陆在2026年将拥有全球超过25%的半导体产能（SEMI最新预测数据），成为全球第一大制造产能所在地，氦气短缺问题将严重影响中国大陆晶圆制造能力的扩张。 全球半导体行业正
细节曝光！特斯拉自研AI5芯片成功流片
当地时间4月15日，特斯拉CEO马斯克在个人社交平台宣布，特斯拉芯片设计团队成功完成了下一代 AI5 自动驾驶芯片的流片，AI6、Dojo 3 和其他芯片正在研发之中。 在评论区中，马斯克同时点名感谢了三星和台积电。三星提供更具弹性的产能支撑和成本空间；台积电则提供先进制程能力，保证性能上限。 值得注意的是，马斯克发布的芯片照片上刻有“KR2613”字样。这个字样说明，这颗芯片于2026年第1
特斯拉AI5芯片成功流片：性能提升40倍！
近日，特斯拉CEO埃隆·马斯克在社交平台X上宣布，特斯拉芯片设计团队已成功完成下一代AI5自动驾驶芯片的流片。这不仅是特斯拉在自研芯片道路上的关键里程碑，更标志着马斯克构建“AI芯片帝国”的野心已从蓝图走向现实。 流片（Tape-out）是芯片设计完成的最终标志，意味着设计方案已完全定型，正式交付代工厂进行样片制造。马斯克坦言：“解决AI5芯片问题对特斯拉来说至关重要”，为此他甚至连续几个月在周六
总支出1.38万亿，2026年半导体烧钱大战升级（附图）
SC-IQ (Semiconductor Intelligence) 报告显示：2025 年全球半导体资本支出 1660 亿美元，同比增 7%； SC-IQ 预计 2026 年达 2000 亿美元，同比增 20%（约1.38万亿元人民币），其中： 台积电 2026 年资本支出 520-560 亿美元，增 27%-37%，主攻 5G、AI 与 HPC。 三星 2026 年半导体投资约 40
“从圆到方”，先进封装革命！
CoPoS玻璃基板突破CoWoS尺寸限制 随着摩尔定律失效和产业的“More than Moore”的技术路线发展，台积电的护城河早已不止晶体管的微缩节点之争，而是在封装技术上也不断推陈出新。 当前其核心的先进封装技术 CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）。是一种将逻辑芯片（如 GPU、CPU）与高带宽内存（HBM）紧密集成在一起的 2.5D 封装技术，它通过在芯片和
盛美半导体拟港股上市！
4月17日，盛美半导体设备（上海）股份有限公司（盛美，688082.SH）公告筹划发行H股并在香港联交所挂牌上市。 在全球半导体产业链重构与国内半导体设备国产替代加速的背景下，笔者尝试着分析下盛美在国产替代中的核心价值、当前行业定位及与国际同行的竞争态势。 | 盛美在半导体国产替代中的核心作用 半导体设备是芯片制造的“工业母机”，长期以来，全球高端半导体设备市场被海外巨头垄断，国内晶圆厂、封测厂对