4万三星人破防集会：都怪SK海力士！
全球正在经历一场严重的存储短缺危机，韩国两大存储芯片巨头之间巨大的薪酬鸿沟，则可能进一步加重这项危机。 昨天，三星电子数万名员工在平泽大型工厂园区集会，集中表达对薪酬待遇的不满。他们举着“透明变革，取消工资上限”“让绩效与薪酬真正挂钩”的标语，跟随主持人高喊口号，现场情绪激昂。活动组织者称，到场人数接近 40000 人。是三星迄今规模最大的一次工人示威。 如果资方达不成诉求，员工计划自 5 月 2
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苹果晋升首席硬件官，加速自研芯片布局
4月21日，苹果公司宣布重大人事调整：硬件部门负责人约翰・特纳斯（John Ternus）将接替蒂姆·库克出任新任首席执行官，而长期领导苹果自研芯片团队的约翰尼·斯鲁吉 (Johny Srouji) 则被任命为苹果历史上首位首席硬件官，即刻生效。 这一任命不仅标志着苹果硬件战略的进一步整合，更凸显了公司对自研芯片技术的高度重视，将为其在人工智能时代构建核心竞争力奠定坚实基础。 作为苹果自研芯片战
曝iPhone 18标准版屏幕降级
据科技媒体Wccftech报道，下一代标准版iPhone的屏幕可能要退回四年前的水平。 随着内存成本不断上涨，苹果似乎不得不在产品策略上做出取舍。iPhone 18标准版可能会采用M14或M12+面板，其中M12+目前被认为是最可能的选择。 分析人士Schrödinger Intel预测，苹果可能将在iPhone 18基础款的屏幕上严重减配，将采用M12+基材，而这还是多年前iPhone 14 P
三星、SK海力士，为何无法“离开”中国？
当全球半导体进入地缘博弈最激烈、技术迭代最迅猛、格局重构最深刻的时代，韩国两大存储芯片巨头三星与SK海力士，几乎在同一时间做出了一个耐人寻味的选择： 重仓中国。 2025年，两家巨头联手向中国砸下1.5万亿韩元，折合人民币近70亿。2026年，押注仍在继续。一个牵动全球半导体产业的疑问随之而来： 为什么是现在？为什么依然是中国？ 故事要从1997年说起。 那一年，亚洲金融风暴席卷汉城（现首尔）。企
大疆汪滔，被迫走向台前
大疆的十字路口 汪滔可能是中国最难约的企业家之一。 今年是大疆创立二十周年，二十年间，创始人汪滔公开露面的次数屈指可数。 不久前，大疆、影石、拓竹等几家科技企业频繁冲上热搜，引起科技圈关注。有消费者吐槽大疆在“背刺”用户，有人说大疆在扼杀旧部，也有人评价大疆陷入了增长停滞......眼下，外界对大疆众说纷纭。 前几日，汪滔极其罕见地接受了《晚点LatePost》专访，在企业管理、产品竞争、个人成长
港交所推半导体指数 本土半导体公司转战港股已成大势所趋？
正如EEPW之前多篇文章提及的趋势，随着中国内地股市对半导体IPO的要求越来越严格，以及资本投资半导体的热情略有消退，本土半导体公司从2025年下半年开启了赴港上市新高潮，多家公司选择港股作为首次IPO的交易地之外，更有超过10家已经在国内上市的公司选择赴港再次上市扩展国际融资新渠道。 为了更好地提升对国内半导体公司的吸引力，最近香港交易所（港交所）推出两项科技与半导体相关指数，其中包括与韩国交易
美伊不要再打啦，再打中国半导体也缺氦气了
在美以伊战争开启之初，很多人就开始高度关注半导体制造可能面临的氦气短缺问题。不过，最初氦气短缺问题主要集中在日本、韩国和中国台湾地区，如今随着战争进程变得越来越持久和不确定，氦气短缺问题很可能将影响中国半导体制造产业。考虑到中国大陆在2026年将拥有全球超过25%的半导体产能（SEMI最新预测数据），成为全球第一大制造产能所在地，氦气短缺问题将严重影响中国大陆晶圆制造能力的扩张。 全球半导体行业正
细节曝光！特斯拉自研AI5芯片成功流片
当地时间4月15日，特斯拉CEO马斯克在个人社交平台宣布，特斯拉芯片设计团队成功完成了下一代 AI5 自动驾驶芯片的流片，AI6、Dojo 3 和其他芯片正在研发之中。 在评论区中，马斯克同时点名感谢了三星和台积电。三星提供更具弹性的产能支撑和成本空间；台积电则提供先进制程能力，保证性能上限。 值得注意的是，马斯克发布的芯片照片上刻有“KR2613”字样。这个字样说明，这颗芯片于2026年第1
热度高过HBM，量产在即的SOCAMM2竞争势态白热化
前言： 过去三年，HBM始终是半导体行业的绝对顶流，但进入2026年，SOCAMM2正在以远超行业预期的速度升温，热度甚至盖过了处于产能爬坡期的HBM4。 SOCAMM2成为AI存储的补位者 SOCAMM2的全称是Small Outline Compression Attached Memory Module 2，即第二代小外形压缩附着内存模块，是JEDEC固态技术协会正在推进最终落地的新一代企
特斯拉AI5芯片成功流片：性能提升40倍！
近日，特斯拉CEO埃隆·马斯克在社交平台X上宣布，特斯拉芯片设计团队已成功完成下一代AI5自动驾驶芯片的流片。这不仅是特斯拉在自研芯片道路上的关键里程碑，更标志着马斯克构建“AI芯片帝国”的野心已从蓝图走向现实。 流片（Tape-out）是芯片设计完成的最终标志，意味着设计方案已完全定型，正式交付代工厂进行样片制造。马斯克坦言：“解决AI5芯片问题对特斯拉来说至关重要”，为此他甚至连续几个月在周六
总支出1.38万亿，2026年半导体烧钱大战升级（附图）
SC-IQ (Semiconductor Intelligence) 报告显示：2025 年全球半导体资本支出 1660 亿美元，同比增 7%； SC-IQ 预计 2026 年达 2000 亿美元，同比增 20%（约1.38万亿元人民币），其中： 台积电 2026 年资本支出 520-560 亿美元，增 27%-37%，主攻 5G、AI 与 HPC。 三星 2026 年半导体投资约 40
骂早了！vivo X300U真相大反转
进入到 4 月，各家的影像旗舰大战也到了白热化阶段，以 vivo X300 Ultra 为首，紧接着是 OPPO Find X9 Ultra 和华为 Pura90 系列等。 不过，最先发布的 vivo X300 Ultra 陷入了一个小小的争议，那就是主摄和长焦的光圈不如前一代大了，长焦的 APO 技术也没有再被拿来重点宣传。作为 vivo 的老用户，不得不承认 APO 技术确实带来了很好的成像体
“从圆到方”，先进封装革命！
CoPoS玻璃基板突破CoWoS尺寸限制 随着摩尔定律失效和产业的“More than Moore”的技术路线发展，台积电的护城河早已不止晶体管的微缩节点之争，而是在封装技术上也不断推陈出新。 当前其核心的先进封装技术 CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）。是一种将逻辑芯片（如 GPU、CPU）与高带宽内存（HBM）紧密集成在一起的 2.5D 封装技术，它通过在芯片和
盛美半导体拟港股上市！
4月17日，盛美半导体设备（上海）股份有限公司（盛美，688082.SH）公告筹划发行H股并在香港联交所挂牌上市。 在全球半导体产业链重构与国内半导体设备国产替代加速的背景下，笔者尝试着分析下盛美在国产替代中的核心价值、当前行业定位及与国际同行的竞争态势。 | 盛美在半导体国产替代中的核心作用 半导体设备是芯片制造的“工业母机”，长期以来，全球高端半导体设备市场被海外巨头垄断，国内晶圆厂、封测厂对
突发！三星正式停产LPDDR4/4X内存！
4月18日消息，韩媒The Elec于4月17日发布报道，确认三星电子已正式暂停LPDDR4与LPDDR4X两款低功耗移动DRAM的新订单接收，相关产品将进入生命周期终止（EOL）阶段，三星将把资源全面转向利润更高的LPDDR5和LPDDR5X内存芯片。 报道指出，三星近期已接收最后一批LPDDR4与LPDDR4X订单，后续将仅处理此前已接获的订单，不再接收新的出货请求，并要求客户转向更高标准的
俄管制氦气出口，芯片原材料再遇危机
俄罗斯政府正式发布声明，宣布对氦气实施临时出口管制，直至2027年底。这是继汽油之后，俄罗斯近期推出的又一项重要出口管制措施，旨在优先保障国内市场氦气供应稳定，而此举也将进一步加剧全球本已紧张的氦气供应链，对半导体等高科技产业产生深远影响。 CCTV2官方报道截图 此次氦气出口管制的背景与中东冲突密切相关，中东冲突导致保障油气供应的传统海上物流路线中断，而这种影响远不止于燃料能源领域。据估计，全
国民技术重磅发布：AI Agent可信计算安全方案
国民技术以硬件级可信底座护航AI全域安全 AI Agent正成为企业智能化升级的核心入口，深度融入AI算力集群、智算中心、边缘节点、容器云平台等场景，承担API调度、数据库管理、隐私数据处理、云资源运维等关键任务。 随着AI大模型规模化部署，Agent安全风险已蔓延至算力基础设施层，主要表现为：身份凭证被盗用、模型权重被篡改、推理数据被内存窃取、权限被越权滥用。同时，密钥、模型资产等核心信息在内存
英特尔发布第三代酷睿处理器，重塑日常计算体验
今日，英特尔发布全新第三代英特尔® 酷睿™ 移动处理器，为注重价值的用户、商用产品及边缘设备带来强劲性能、卓越续航和AI能力。 第三代英特尔酷睿处理器为价值驱动型用户而设计，基于第三代英特尔酷睿Ultra（代号 Panther Lake）的架构与先进的Intel 18A制程节点，致力于为教育机构、小型企业和注重价值的用户提供卓越计算体验，并以前所未有的规模提供用户真正关心的功能。未来数月，来自领先
关于支持模拟MOS功能FS213B芯片POWER-Z的使用方法
在快充协议芯片研发与测试场景中，FS213B芯片作为支持模拟MOS功能的相关芯片，其协议读取的准确性直接影响测试结果与产品调试效率。POWER-Z系列测试仪（如主流的KM003C型号）凭借丰富的协议兼容能力与精准的参数检测性能，成为测试这类芯片的优选工具。本文将结合实操经验，详细拆解两种用POWER-Z读取FS213B芯片的方法，适配不同测试场景需求，助力工程师高效完成测试工作。 FS213B核
三星半导体亮相CFMS 2026：以PCIe 6.0创新先锋PM1763领衔全场景存储方案，全面赋能“物理AI”新纪元
2026年3月27日，深圳 —— 在2026中国闪存市场峰会（CFMS 2026）上，三星半导体全面展示了其面向下一代AI基础设施、端侧AI以及移动端的全方位创新存储解决方案。 三星电子执行副总裁兼方案平台开发团队负责人张实完（Silwan Chang）发表了题为“AI系统架构演进：驱动未来AI的存储技术”的核心演讲。峰会期间，三星重磅展出的前沿16通道PCIe 6.0固态硬盘PM1763，凭借其