你电脑里涨价涨疯了的内存，曾经是工人们一针一线穿出来的
内存价格持续走高，现代 DRAM 内存条早已普及。追溯存储发展史，华裔科学家王安奠基的磁芯存储器，曾是早期计算机核心内存，手工编织制造，支撑阿波罗登月任务，最终被半导体 DRAM 替代。 存储芯片涨价涨疯了… HBM被英伟达的GPU吃到断货，连带着普通DDR5也水涨船高，一条32GB的内存条破了千。长鑫存储IPO的消息在科技版刷了好几天屏，市值冲到让人看不懂的数字。（不构成任何投资建议） 小编本来
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HKMG 金属栅极解析 —— 从 22/14nm TEM 切片看懂工艺
32nm 以下制程遭遇多晶硅栅与 SiO₂介质物理瓶颈，HKMG 高 k 金属栅成为核心方案。Gate-First 与 Gate-Last 两条路线各有取舍，多层金属栅堆叠设计持续迭代，贯穿 FinFET 直至 GAA 工艺。 当制程迈入 32nm 以下，传统多晶硅栅 + 二氧化硅栅介质彻底走到物理极限：超薄 SiO₂带来量子隧穿漏电、多晶硅耗尽效应大幅削弱驱动电流。 HKMG（高 k 介质 +
光计算，开启下一代算力革命
本文主要讲述光计算。 最近这几年，为了搞AI，全球都在疯狂夯算力。在夯算力的同时，大家逐渐发现一个问题——随着芯片制程逐渐逼近物理极限，摩尔定律正在走向失效。芯片的功耗越来越高、散热越来越大，成本也变得难以承受。 传统芯片的性能提升，已经走进了死胡同。接下来，我们该如何面对仍在日益膨胀的算力黑洞？有没有一种新的技术路径，能打破这个困局？ 目前来看，最有希望破局的，正是我们非常熟悉的另一位老朋友——
为什么玻璃基板（TGV）突然被重视？
一、为什么玻璃基板突然被重视？ 过去很多高端封装依赖有机基板、硅中介层、ABF载板等材料体系。 但随着AI芯片越来越大、I/O数量越来越多、功耗越来越高、封装尺寸越来越大，传统基板材料逐渐遇到瓶颈。 尤其是AI训练芯片和高性能计算芯片，不再是一颗小芯片单独工作，而是多个逻辑芯片、HBM、高速互连结构一起封装在一个系统里。 这时候，封装基板要承担更多任务： 它要支撑更大的封装面积； 要承载更高密
GPU 相关常见术语
本文介绍了GPU 相关常见术语。 CPU像总经理，GPU像几万个熟练工人；CUDA 像管理这些工人的操作手册，HBM 像高速仓库，NVLink 像工厂之间的专用高铁。AI 模型越大、Token 调用越多，对 GPU、显存、互联、电力和散热的要求就越高。 你可以把 GPU 理解成：一座有成千上万个“小工人”的计算工厂，特别擅长同时处理大量重复计算，所以非常适合 AI、图形渲染、科学计算和大模型训练。
玻璃基板在MEMS中扮演哪些角色
本文介绍了玻璃基板在MEMS的四种角色。 最近Corning、Intel、三星在先进封装玻璃基板和TGV上砸的弹药不少，行业文章一半以上在谈"玻璃替代有机载板做 2.5D/3D"。但往前翻一层，MEMS 才是玻璃基板老用户——硅-玻璃阳极键合这条工艺线跑了三十多年，是惯性传感器和压力传感器产线的标配。下面把玻璃基板在MEMS里的几个角色拆开看。 第一个角色：阳极键合做真空/惰性密封腔。硅和硼硅酸玻
连苹果都成潜在客户？Intel 18A-P 到底藏了多少硬货
原标题：解析Intel 18A-P工艺细节：相比18A有何不同?很适合HPC应用? 关注半导体先进制造工艺的读者应该知道，Intel 18A工艺量产已经有段时间了——Panther Lake(酷睿Ultra 3代)及Clearwater Forest(至强6+)都用上了该工艺;前者相比主要基于TSMC N3的Arrow Lake的性能与能效提升还是有目共睹的。Intel 18A工艺的同家族演
别吹 PPT 了！到底谁能把 AI 落地到桌面？
最近的摩尔线程发布会上，摩尔线程创始人、董事长兼首席执行官张建中是这么形容AI时代遭遇的算力挑战的：“很少有人能准确预测下个月token的需求量是多少。”回看2024-2026年初这短短2年时间，中国的日均token消耗量就上涨了1800倍，2025年中日均token消耗量30万亿，二道了2026年初仅OpenClaw这一个应用的日均token消耗就达到了140万亿... 在智能体AI的时代背景下
从“缩小晶体管”到“压缩时间”？解读华为“τ定律”
在传统摩尔定律逐渐失效的背景下，半导体行业正在寻找新的性能增长路径。在2026年IEEE ISCAS大会上，华为提出“τ(时间)微缩”方法，将性能优化从“几何尺寸”转向“时间压缩”，并以工程实践加以验证(通过近6年设计并量产的381款芯片)。 在ISCAS 2026的keynote演讲中，华为半导体总裁何庭波女士开口的开场白是：“过去6年我经常会被问到：在手机、AI这些高度竞争的行业里，你们是如何
全球首款！台积电2nm工艺量产CPU，AMD得先手
AMD 的EPYC Venice CPU 已进入量产阶段，成为首款采用台积电 2nm 工艺技术实现量产里程碑的高性能计算产品。 人工智能的蓬勃发展正以前所未有的速度推动CPU市场增长。高性能CPU的需求量巨大，而作为高性能计算领域的领导者，AMD刚刚实现了基于Zen 6核心架构的下一代EPYC Venice CPU的量产。此次量产得益于台积电先进的2nm制程工艺。 展望未来，AMD计划在台积电亚利
5分钟AI小课堂 | 微观世界的鸢尾花：IRIS如何让芯片检测更精准？
本图片由AI生成 在希腊神话中，Iris是连接天与地的彩虹女神。英特尔的晶圆厂里，IRIS（智能机器人检测系统）则是芯片良率与AI智慧间的桥梁。 正如鸢尾花（Iris）以其精致复杂的花瓣结构著称，英特尔开发的这套同名系统，正以同样的精密度，审视着接口测试适配器（ITA）上成千上万个微小的弹簧针…… 随着制程技术的不断演进，芯片的引脚密度日益增加，对测试环节的要求也达到了前所未有的高度。近日，英特
AI NAS，Intel 的下一张王牌
引言：Intel对AI NAS的野心，恐怕早就超出了其原本的小众市场，甚至可能对其寄予了作为“智能体AI入口”的期望… 自去年我们在重庆Intel Connection活动上看到Intel特别划了个展区展示AI NAS，此后不久还在西安举办“AI NAS解决方案峰会”，以及特别就AI NAS主题搞了个媒体座谈会...都始终有些困惑：NAS作为小众商品，怎么突然被如此垂青了? 到最近Intel又在
拆开一台人形机器人，从头到脚，它到底由哪些部分构成？
这几年，人形机器人产业大爆发。就拿咱们国内来说，宇树科技、智元机器人、众擎机器人、优必选和傅利叶智能，随便一数就是一大串，当然还有很多其它的公司，这里就不一一罗列了。说实话，我翻了这些公司的公开资料，发现一个有意思的现象——大家的硬件方案越来越像，真正拼的还是算法和落地场景。 有粉丝朋友希望我出一期机器人的科普，说网上的信息虽然很多，但知识点比较零散，还是比较喜欢看我写的科普文章。我没做过机器
史无前例！Intel处理器将集成N卡
5月11日消息，这一次，Intel CEO陈立武站在了黄仁勋背后。 当地时间5月10日，在卡内基梅隆大学2026届毕业典礼上，NVIDIA创始人兼CEO黄仁勋被授予荣誉科学技术博士学位。在全场师生的见证下，Intel CEO陈立武亲自为这位半导体行业的传奇人物戴上了博士帽，这一幕也成为两大芯片巨头深化合作的最好证明。 陈立武在致辞中高度赞扬了黄仁勋对加速计算和人工智能领域的开创性贡献，称其"彻底
高通"骁龙一哥"空降英特尔，执掌PC+物理AI
当地时间5月4日，Intel正式对外公布两项核心高管任命，全面强化核心业务布局与AI创新战略。 其中，高通技术公司前执行副总裁Alex Katouzian的加盟，成为全球半导体行业最受关注的人事变动。 Katouzian出任新设业务集团EVP兼总经理 根据Intel公布的信息，Alex Katouzian将于本月正式加入Intel，出任公司执行副总裁兼新设立的"客户端计算与物理人工智能集团"（Cl
能养龙虾的工作站CPU和GPU，需要具备哪些能力？
[ ](https://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzIxMDE0NTM0Nw==&mid=2649358184&idx=3&sn=83907863a30de303c57f3c565305c6bb&scene=21#wechat_redirect) 因为有AI的加成，强调AI能力的工作站出货量今年预计会增长65.2%(数据来源：IDC)。恰好
别再盯着算力，AI芯片下半场的胜负手是……
[ ](https://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzA5MDk2NTEwNQ==&mid=2656510277&idx=1&sn=8b196489488c2621d143b38b6eaa1b09&scene=21#wechat_redirect) 当英伟达CEO黄仁勋在2026年GTC大会上抛出"The Inference Inflecti
爆发就是现在 —— 全球数据中心半导体市场2029预测
NEWS MarketsandMarkets最新分析报告预计，全球数据中心半导体市场规模将从2024年的868亿美元增长至2029年的2658亿美元，2024-2029年复合年增长率（CAGR）达25.1%。 市场增长的核心驱动因素包括：AI及生成式AI工作负载的快速扩张、超大规模云服务商的投入加码、高性能计算与加速处理器需求攀升、高带宽内存（HBM）等先进存储技术的普及，以及现代云数据中心基础
CPU突然暴涨20%！Intel、AMD齐涨价
CPU市场正迎来一轮罕见的全面涨价周期。 据ODM厂商透露，自2026年3月起，消费级CPU价格已上涨5%—10%，服务器CPU涨幅更达10%—20%。供应链消息指出，英特尔（Intel）与AMD两大巨头正在筹备第三季度的进一步涨价，而CPU平均交货周期已从此前的1—2周大幅延长至8—12周。 这一轮涨价不仅牵动着下游整机厂商的神经，更在资本市场掀起巨浪。4月24日，英特尔股价收盘暴涨23.6%，
欧盟新规今日生效：笔记本电脑必须配备USB-C接口
4月28日消息，欧盟统一充电接口法规正式扩展至笔记本电脑领域。这意味着从即日起，所有在欧盟市场销售的新款笔记本电脑，必须配备USB-C接口用于充电。 早在2024年12月28日，欧盟便已强制要求手机、平板电脑、数码相机、耳机、游戏机及便携扬声器等中小型电子设备统一使用USB-C接口。经过一年多的市场磨合与技术铺垫，新规终于覆盖技术门槛更高的笔记本电脑领域。 新规的核心逻辑简单而有力：提升消费者便